本实用新型专利技术公开了一种包边石墨片，包括双面胶、石墨基体和胶膜，双面胶的一面与石墨基体的一面粘贴，石墨基体的另一面与胶膜的一面粘贴，双面胶和胶膜的大小尺寸均大于石墨基体的大小尺寸，双面胶与胶膜的大小尺寸相对应，双面胶和胶膜的边缘设置包边状，双面胶的厚度尺寸为0.005mm-0.01mm，胶膜的厚度尺为0.005mm-0.01mm。这样可以通过减小双面胶和胶膜的厚度尺寸，进而增强了石墨片的散热导热效果，胶膜仍不丧失对石墨基体的保护作用，从而可以使产品的热量及时有效的散出，更好的保证了产品的性能，延长了产品的使用寿命，节约了生产成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及散热导热材料应用领域，特别涉及一种散热导热用包边石墨片。
技术介绍
近年来，随着电子技术的不断发展，电子类产品不断更新换代，其工作组件的尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，其发热量也越来越大，因此不仅要求其配备相应的散热装置，还要确保散热装置具有更强的散热能力，以保证产品性能的可靠性和延长其使用寿命。石墨散热导热材料，因其特有的低密度(相对于金属类)和高散热导热系数及低热阻成为现代电子类产品解决散热导热技术的首选材料。石墨散热片不仅可以沿水平导热，还可以沿垂直方向导热，尤其运用片层状结构，不仅可以更好地使其适用于任何产品的表面，还可有效的起到散热导热的作用。 现有技术中，石墨散热片一般采用的双面胶和胶膜的尺寸均大于石墨基体的尺寸，这样在双面胶和胶膜的边缘处形成包边状，以使石墨基体本身不外漏于空气中，包边后的石墨基体具有良好的绝缘性。石墨散热片的垂直散热导热效果受双面胶和胶膜的厚度尺寸的影响，厚度尺寸越大，其散热导热效果越差，而现有技术中一般双面胶和胶膜的厚度尺寸均大于O. 01_，这样的厚度尺寸对石墨散热片的散热导热效果具有一定的影响，热量不能及时的散出去，势必会影响产品的性能，甚至会缩短产品的使用寿命。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供了一种包边石墨片，以达到增强石墨片的散热导热效果的目的。为达到上述目的，本技术的技术方案如下一种包边石墨片，包括双面胶、石墨基体和胶膜，所述双面胶的一面与所述石墨基体的一面粘贴，所述石墨基体的另一面与所述胶膜的一面粘贴，所述双面胶和胶膜的大小尺寸均大于所述石墨基体的大小尺寸，所述双面胶和胶膜的边缘设置包边状，所述双面胶的厚度尺寸小于O. 01mm，所述胶膜的厚度尺寸小于O. 01mm。优选的,所述双面胶的大小尺寸与所述胶膜的大小尺寸相对应。优选的,所述双面胶的厚度尺寸可达到O. 005mm。优选的,所述胶膜的厚度尺寸可达到O. 005_。通过上述技术方案，本技术提供的包边石墨片，通过减小双面胶和胶膜的厚度尺寸，进而增强了石墨片的散热导热效果，胶膜仍不丧失对石墨基体的保护作用，从而可以使产品的热量及时有效的散出，更好的保证了产品的性能，延长了产品的使用寿命，节约了生产成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图I为本技术实施例所公开的一种包边石墨片的立体结构示意图；图2为本技术实施例所公开的一种包边石墨片的使用状态示意图。图中数字标号表示部件的名称I、双面胶2、石墨基体3、胶膜 具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。本技术提供的一种包边石墨片，如图1-2所示，包括双面胶I、石墨基体2和胶膜3，双面胶I的一面与石墨基体2的一面粘贴，石墨基体2的另一面与胶膜3的一面粘贴，双面胶I的另一面粘贴于产品上，以使石墨片发挥其作用，胶膜3对石墨基体2起到保护作用；双面胶I和胶膜3的大小尺寸均大于石墨基体2的大小尺寸,双面胶I的大小尺寸与胶膜3的大小尺寸相对应,双面胶I和胶膜3的边缘设置包边状,可有效的包裹石墨基体2，使石墨基体2不外漏于空气中，保证其绝缘性；双面胶I的厚度尺寸为O. 005mm-0. Olmm,胶膜3的厚度尺寸为O. 005mm-0. 01_。本技术公开的一种包边石墨片，通过减小双面胶和胶膜的厚度尺寸，进而增强了石墨片的散热导热效果，胶膜仍不丧失对石墨基体的保护作用，从而可以使产品的热量及时有效的散出，更好的保证了产品的性能，延长了产品的使用寿命，节约了生产成本。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。权利要求1.一种包边石墨片，包括双面胶、石墨基体和胶膜，所述双面胶的一面与所述石墨基体的一面粘贴，所述石墨基体的另一面与所述胶膜的一面粘贴，所述双面胶和胶膜的大小尺寸均大于所述石墨基体的大小尺寸，所述双面胶和胶膜的边缘设置包边状，其特征在于，所述双面胶的厚度尺寸小于0. 01mm，所述胶膜的厚度尺寸小于0. 01mm。2.根据权利要求I所述的一种包边石墨片，其特征在于，所述双面胶的大小尺寸与所述胶膜的大小尺寸相对应。3.根据权利要求I所述的一种包边石墨片，其特征在于，所述双面胶的厚度尺寸可达到 0.005mm。4.根据权利要求I所述的一种包边石墨片，其特征在于，所述胶膜厚度尺寸可达到.0.005mm。专利摘要本技术公开了一种包边石墨片，包括双面胶、石墨基体和胶膜，双面胶的一面与石墨基体的一面粘贴，石墨基体的另一面与胶膜的一面粘贴，双面胶和胶膜的大小尺寸均大于石墨基体的大小尺寸，双面胶与胶膜的大小尺寸相对应，双面胶和胶膜的边缘设置包边状，双面胶的厚度尺寸为0.005mm-0.01mm，胶膜的厚度尺为0.005mm-0.01mm。这样可以通过减小双面胶和胶膜的厚度尺寸，进而增强了石墨片的散热导热效果，胶膜仍不丧失对石墨基体的保护作用，从而可以使产品的热量及时有效的散出，更好的保证了产品的性能，延长了产品的使用寿命，节约了生产成本。文档编号H05K7/20GK202565658SQ201220224049公开日2012年11月28日 申请日期2012年5月18日 优先权日2012年5月18日专利技术者张文阳 申请人:苏州沛德导热材料有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种包边石墨片，包括双面胶、石墨基体和胶膜，所述双面胶的一面与所述石墨基体的一面粘贴，所述石墨基体的另一面与所述胶膜的一面粘贴，所述双面胶和胶膜的大小尺寸均大于所述石墨基体的大小尺寸，所述双面胶和胶膜的边缘设置包边状，其特征在于，所述双面胶的厚度尺寸小于0.01mm，所述胶膜的厚度尺寸小于0.01mm。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张文阳，
申请(专利权)人：苏州沛德导热材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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