发光二极管总成的结构与其制造方法技术

本发明专利技术公开一种发光二极管总成的结构与其制作方法，该结构包括一散热器。在散热器的上表面上，配置一介电层，其具有至少一第一孔洞，以裸露出上表面的部分。在介电层上，则是配置一导电层，其具有多个导线，并且导电层也具有至少一第二孔洞，以裸露出该第一孔洞。在第一孔洞和第二孔洞中，配置有一导热层，其直接接合至散热器裸露在第一孔洞和第二孔洞的上表面的部分。另外，一发光二极管可以透过导热层而直接接合在散热器的上表面上。此外，发光二极管也具有一对电极，分别与导电层上的导线接合。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种散热的结构，且特别是有关于一种发光二极管兀件的散热结构。
技术介绍
随着全球环保的意识抬头，节能省电已成为当今的趋势。发光二极管产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今，发光二极管产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞，具有环保效益...等优点。随着高功率高亮度发光二极管(HBLED)的发展，发光二极管应用于照明、显示器背光源、汽车灯源及迷你型投影机等市场潜力愈来愈引起注意。 图I绘示为已知的发光二极管总成的剖面图。请参照图1，在已知的发光二极管总成100中，包括一散热器102。而在散热器102的上表面104形成一介电层110。而后在介电层110上形成图案化的导电层112。其中，导电层112的材质可以是铜。最后，借由锡膏122将一发光二极管116的电极118与导电层112接合。在已知的发光二极管总成100中，发光二极管116发光时所产生的热能，需要依序透过锡膏122、导电层112与介电层110后，才会传导到散热器102上，因而导致发光二极管总成100的散热效能不佳，并且进而影响到发光二极管116的发光效能。
技术实现思路
因此，本专利技术提供一种发光二极管总成的结构，可以具有较佳的散热效能。另外，本专利技术也提供一种发光二极管总成的制作方法，可以制作具有较佳散热效能的发光二极管总成。本专利技术提供一种发光二极管总成的结构，包括一散热器。在散热器的上表面上，配置一经表面处理所形成的介电层，其具有至少一第一孔洞，以裸露出上表面的部分。在介电层上，则是配置一导电层，其具有多个导线，并且导电层也具有至少一第二孔洞，以裸露出该第一孔洞。在第一孔洞和第二孔洞中，配置有一导热层，其直接接合至散热器裸露在第一孔洞和第二孔洞的上表面的部分。另外，一发光二极管可以透过导热层直接与散热器的上表面接合。此发光二极管还具有一对电极，分别与导电层上的导线接合。在本专利技术的一实施例中，导热层可以是散热膏，在另外一些实施例中，导热层则可以是锡膏。从另一观点来看，本专利技术也提供一种发光二极管总成的制作方法，包括在一散热器的一上表面上形成一经表面处理所形成的介电层，并且在介电层中预留至少一第一孔洞，以裸露散热器的上表面的部分。接着，在介电层上涂布一导电层，并且预留形成至少一第二孔洞，以将第一孔洞裸露出来。另外，将一发光二极管放置在第一孔洞和第二孔洞中，并且利用一导热层直接将发光二极管元件接合到裸露在第一孔洞和第二孔洞中散热器的上表面的部分。而发光二极管单元还具有一对电极，可以分别与导电层上的导线接合。在本专利技术的一实施例中，在导热层和散热器的上表面之间，还可以进行一表面处理，而形成一表面处理层，已使导热层和散热器的上表面之间有较佳的接合效果。另外，在导电层的部分和介电层的部分二者至少其中之一上，还可以形成保护层。由于在本专利技术中，发光二极管元件是透过导热层直接接合在散热器上，因此本专利技术会具有较佳的散热效能。附图说明为让本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本专利技术的具体实施方式作详细说明，其中图I绘示为已知的发光二极管总成的剖面图。图2绘示为依照本专利技术第一实施例的一种发光二极管总成的剖面图。图3绘示为依照本专利技术第二实施例的一种发光二极管总成的剖面图。图4绘示为依照本专利技术第三较佳实施例发光二极管总成的剖面图。图5绘示为依照本专利技术第四实施例发光二极管总成的剖面图。图6绘示为依照本专利技术的一较佳实施例的一种发光二极管总成的制作方法的示意图。主要元件符号说明100、200 :发光二极管总成102,202 :散热器104、204 :上表面106 :散热膏108 :金属层110、210:介电层112、214:导电层116、220 :发光二极管118、226a、226b :电极122,502a,502b :锡膏206 :下表面208 :散热鳍片212 :第一孔洞216 :第二孔洞222 :散热部228 :散热膏 230:导电胶232,504a,504b :表面处理层402a,402b :保护层404 :散热胶具体实施方式图2为本专利技术第一实施例发光二极管总成的剖面图。本实施例所提供的发光二极管总成200,包括一散热器202,其材质例如是招合金或镁合金或导热性金属。散热器202具有一上表面204和一下表面206。其中，在散热器202的下表面206上,配置有多个散热鳍片208。散热器202的上表面204上配置一经表面处理(surface treatment)所形成的介电层210。介电层210是由绝缘材料经过表面处理后形成在散热器202的上表面204。其中，介电层210的表面处理可为网版印刷涂布或喷墨印刷。介电层210可包含绝缘材料，如氧化铝，较佳具有良好导热特性并可与散热器202紧密结合(bonding)。介电层210至少具有一第一孔洞212,会将散热器202的上表面204的部分裸露出来。介电层210上形成一导电层214。此导电层214的材质为一导电化合物，例如是 铜、银微粒和树脂形成的铜浆或银浆等，其特性较佳具有粘着性及导电性。导电层214在相对于第一孔洞212的位置形成一第二孔洞216。第一孔洞212与第二孔洞216至少部分重叠。并借由第一孔洞212与第二孔洞216的重叠部分令散热器202的部分上表面204裸露。一发光二极管220配置在第一孔洞212和第二孔洞216中。发光二极管220包括散热部222以及电极226a和226b。在本实施例中，发光二极管220的散热部222会透过利用散热膏228当作导热层而接合在散热器202的上表面204上。借此，发光二极管220在工作时所产生的热量就会透过散热膏228而传导至散热器202上。在本实施例中，散热膏228可以是具有导电性的导热膏(例如是铜浆或银浆)，或是不具导电性的导热膏。发光二极管220的电极226a和226b，会分别电性连接导电层214。在本实施例中，电极226a，226b分别与导电层214的接合处利用导电胶230加以固定。图3为本专利技术第二实施例发光二极管总成的剖面图。本实施例大致上与前一实施例相同。两者差异处在于本实施例中的发光二极管结构不同，以及上表面204中裸露在第一孔洞212和第二孔洞216的部分400进行电镀或真空溅镀，借以增强散热膏228的接合。另外，在本实施例中，在散热膏228与散热器202的上表面204之间，还可以进行表面处理制程，例如是利用电镀或是真空溅镀来进行表面处理，而形成表面处理层232。借此，就可以加强散热膏228与散热器202之间的接合。图4绘示为依照本专利技术第三较佳实施例发光二极管总成的剖面图。请参照图4，本实施例大致上与第二实施例相同。差异处在于，在导电层214和介电层210的上方,分别形成保护层402a和402b。在本实施例中所揭露的剖面图中，发光二极管220的电极226a和226b是并排在发光二极管220的一侧。另外，在本实施例中，是利用散热胶404当作导热层，而将发光二极管220的导热部222接合在散热器202的上表面204上。由于散热胶404相较于前述实施例的散热膏228，具有较佳粘着性，因此本实施例可以增强散热器202与发光二极管220之间的接合效果。另外，由于保护层402a形成于导电层214的部分的上方，以及形成在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴政道，谢凤人，郭雪梅，
申请(专利权)人：神基科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：