石墨纸散热器制造技术

一种石墨纸散热器，石墨纸压制的散热底板与多个石墨纸压制的散热翅片的下端连接组成一个散热体，散热体的外部设有用于支撑和安装的金属框架。本实用新型专利技术提供的一种石墨纸散热器，通过采用外设金属框架的方法，确保了整个散热器的机械强度，从而单个散热片可以做的更小，增大了与空气的接触面积，增强了散热效果。且采用的石墨纸材质纯度较高，经过多次压制，结构密实，最高导热系数可以达到1500w/mk，而密度仅为0.9——2.0g/cm3。与外设金属框架的组合还解决了现有的石墨散热器储热能力不足的问题，可以将热量传导给金属框架中储存以辅助散热。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元件的散热器领域，特别是一种石墨纸散热器。
技术介绍
传统的的散热体多为铜铝制成，两种散热体各有优劣。铝散热体相对较轻，但是导热性能较差，铝的导热系数只有237w/mk，在一些大功率电子产品或者产热集中的区域很难达到快速有效的散热；铜散热体相对与铝散热体就要好很多，它的导热系数是铝导热系数的1.8倍，达到了 429w/mk，但是铜散热体也有一个较大的缺陷，就是密度太大，相同体积的散热体，采用铜制作要比铝重3. 3倍，而如果将这么巨大的重量压在电子产品的芯片上，很容易就会将芯片压坏，因此，就限制了铜散热体不能做的太大。现有有采用石墨作为散热体的技术方案，引起导热率高，散热效果较好，存在的问题是，石墨散热片的机械强度不足，因此常常将单个散热片做的很大，影响了散热效果。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种石墨纸散热器，可以增强散热效果。为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是一种石墨纸散热器，石墨纸压制的散热底板与多个石墨纸压制的散热翅片的下端连接组成一个散热体，散热体的外部设有用于支撑和安装的金属框架。所述的金属框架中，上端的散热翅固定架与散热翅片连接，下端的散热底板固定架与散热底板连接。所述的散热翅固定架与散热底板固定架之间还设有多个支撑件。本技术提供的一种石墨纸散热器，通过采用外设金属框架的方法，确保了整个散热器的机械强度，从而单个散热片可以做的更小，增大了与空气的接触面积，增强了散热效果。且采用的石墨纸材质纯度较高，经过多次压制，结构密实，最高导热系数可以达到 1500w/mk，而密度仅为0. 9——2. 0g/cm3。与外设金属框架的组合还解决了现有的石墨散热器储热能力不足的问题，可以将热量传导给金属框架中储存以辅助散热。以下结合附图和实施例对本技术作进一步说明附图说明图1为本技术的整体结构示意图。图2为图1的A-A剖视图。图3为本技术中优化实施例的结构示意图。图4为本技术中石墨纸压制加工的示意图。具体实施方式如图1-图3中，一种石墨纸散热器，石墨纸压制的散热底板3与多个石墨纸压制的散热翅片2的下端连接组成一个散热体，散热体的外部设有用于支撑和安装的金属框^K O所述的金属框架中，上端的散热翅固定架1与散热翅片2连接，下端的散热底板固定架4与散热底板3连接。进一步优化的方案中，所述的散热翅固定架1与散热底板固定架4之间还设有多个支撑件5。由此结构，散热翅片2被保护在金属框架内，从而可以将散热翅片2做的更小， 且金属框架也可以储存热量，这对于具有温度上升波动性特点的电子元件，例如显卡芯片是非常有利的，由此轻型的结构也不会使电子元件的形状产生变形。如图4中，散热底板3采用0. 2mm的石墨纸为原材料，首先将一卷卷的石墨纸裁成8mm宽的石墨条，然后将多卷石墨条(具体的石墨条数量根据产品的长度确定)叠放放在一起，使用如图4中所示的三级辊子碾压，其中一级辊子的作用是预压，所以不需要太大压力，二级辊子的作用就是将石墨纸压实，三级辊子的作用是把多层石墨纸碾压在一起。经过辊子碾压后，获得致密的石墨长方体，把半成品的石墨长方体按照预定的规格裁剪，用铣床加工出与散热翅片2相对应的孔。散热翅片2的碾压工艺与散热底板3的相同，只不过是在辊子上压制的时候使用的石墨纸卷的数量要比散热底板的少。使用压机将散热翅片缓慢的压入散热底板的孔中。安装金属框架后即制作完成，金属框架通常采用铜或铝。权利要求1.一种石墨纸散热器，其特征在于石墨纸压制的散热底板(3)与多个石墨纸压制的散热翅片(2)的下端连接组成一个散热体，散热体的外部设有用于支撑和安装的金属框架。2.根据权利要求1所述的一种石墨纸散热器，其特征在于所述的金属框架中，上端的散热翅固定架(1)与散热翅片(2)连接，下端的散热底板固定架(4)与散热底板(3)连接。3.根据权利要求2所述的一种石墨纸散热器，其特征在于所述的散热翅固定架(1)与散热底板固定架(4 )之间还设有多个支撑件(5 )。专利摘要一种石墨纸散热器，石墨纸压制的散热底板与多个石墨纸压制的散热翅片的下端连接组成一个散热体，散热体的外部设有用于支撑和安装的金属框架。本技术提供的一种石墨纸散热器，通过采用外设金属框架的方法，确保了整个散热器的机械强度，从而单个散热片可以做的更小，增大了与空气的接触面积，增强了散热效果。且采用的石墨纸材质纯度较高，经过多次压制，结构密实，最高导热系数可以达到1500w/mk，而密度仅为0.9——2.0g/cm3。与外设金属框架的组合还解决了现有的石墨散热器储热能力不足的问题，可以将热量传导给金属框架中储存以辅助散热。文档编号H05K7/20GK202335192SQ20112046667公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月22日 优先权日2011年11月22日专利技术者付云峰, 王瑞平 申请人:中科恒达石墨股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：付云峰，王瑞平，
申请(专利权)人：中科恒达石墨股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：