本发明专利技术涉及一种用于双界面卡焊接封装机的导线定位装置，包括焊接工位(1)、安装在机架上支撑焊接工位(1)的气缸(2)、安装在焊接工位(1)前后端的用于对待焊接的导线(1.1)进行位置修正的一次修正叉(3)及驱动一次修正叉(3)升降的修正气缸(4)，其特征在于：所述机架位于焊接工位(1)中部的上方设有升降机构(5)，升降机构(5)的活动端位于IC卡正上方设有可抵靠在待焊接的导线(1.1)上的二次修正叉(6)。采用该结构的导线定位装置，可提高导线的定位精度，大大提高焊接成功率，从而减少设备停机次数。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于双界面卡IC卡封装设备制造
，具体涉及一种用于双界面卡焊接封装机的导线定位装置。
技术介绍
目前的用于双界面卡焊接封装机的IC卡焊接装置，主要由安装在机架上的焊接工位1、用于传送IC卡1. 2和焊接有导线1. 1的IC芯片1. 3的皮带输送机构7及位于焊接工位1上方的激光焊接机构8组成，IC卡1. 2经皮带输送机构7源源不断地送至焊接工位 1处，再经激光焊接机构8将与IC芯片1. 3连接的待焊接的导线1. 1焊接在IC卡1. 2的锡片1. 4上，使IC卡1. 2的IC芯片1. 3与感应线圈连接(锡片1. 4在IC卡制作工艺的前期工序中已与IC卡内的感应线圈焊接好)。然而激光在焊接导线1. 1时，由于位于焊接工位 1前后端的一次修正叉3修正时的误差，当激光焊接机构8的压线脚80将导线1. 1压紧在锡片1. 4上时，有可能出现0. 5-1. 5mm的位置偏离，使激光焊接点没有正对导线1. 1，造成焊接失败(激光焊接时要求的精度一般是导线在激光焊接点中心的位置，偏差距离在0. 15mm 左右)。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种待焊接的导线定位精度高的用于双界面卡焊接封装机的导线定位装置，大大提高焊接成功率，减少设备停机次数。本专利技术的目的是这样实现的一种用于双界面卡焊接封装机的导线定位装置，包括焊接工位(1)、安装在机架上支撑焊接工位(1)的气缸O)、安装在焊接工位(1)前后端的用于对待焊接的导线(1. 1)进行位置修正的一次修正叉(3)及驱动一次修正叉(3)升降的修正气缸，其特征在于所述机架位于焊接工位(1)中部的上方设有升降机构(5)，升降机构(5)的活动端位于IC卡正上方设有可抵靠在待焊接的导线(1. 1)上的二次修正叉 (6)。所述升降机构(5)为升降气缸。所述升降机构(5)为可升降的液压油缸。所述升降机构(5)为可升降的丝杆电机。所述升降机构(5)为齿轮、齿条升降机构。所述二次修正叉(6)具有对待焊接的导线(1. 1)进行定位的开口大、里端小的定位开口(60)。所述定位开口(60)的深度在0. 5-2mm之间，开口角度在45° -70°之间。所述二次修正叉(6)距离焊接工位台(1)前端的一次修正叉(3)的水平投影距离为 15-25mm。本专利技术的积极效果在焊接工位中部增设对待焊接的导线进行二次修正的由升降机构、二次修正叉组成的修正结构，可提高对待焊接的导线的定位精度，从而使导线位于激3光焊接点范围内，提高焊接成功率和生产效率，降低生产成本。附图说明图1为用于双界面卡焊接封装机局部结构示意图；图2为用于双界面卡焊接封装机局部结构分解图；图3为导线定位装置局部视图；图4为二次修正叉立体图。具体实施例方式下面结合附图对用于双界面卡焊接封装机的导线定位装置的具体实施方式作进一步详细说明。具体实施例方式如图1-4所示，本专利技术所述的用于双界面卡焊接封装机的IC卡焊接装置，主要由安装在机架上的焊接工位1、安装在机架上支撑焊接工位1的气缸2、安装在焊接工位1前后端的用于对待焊接的导线1. 1进行位置修正的一次修正叉3、驱动一次修正叉3升降的修正气缸4、位于焊接工位1中部的上方设有的升降机构5、设于升降机构5的活动端位于IC卡正上方并可抵靠在待焊接的导线1. 1上的二次修正叉6、用于传送IC卡1. 2和焊接有导线1. 1的IC芯片1. 3的皮带输送机构7及位于焊接工位1上方的激光焊接机构8组成，设备工作时，气缸2通气使焊接工位1升高至工作高度，IC卡1. 2经皮带输送机构7送至焊接工位1处，当IC卡1. 2位于焊接工位1处时，修正气缸4通气工作，将一次修正叉3升高，对IC卡1. 2、待焊接的导线1. 1进行位置修正，一次修正叉3将待焊接的导线1. 1适当抬高至与IC卡1. 2的上表面约0. 5-3mm左右的高度。这时升降机构5工作，将二次修正叉6下压，对待焊接的导线1. 1进行位置再次进行修改，然后激光焊接机构8的压线脚80在驱动部件的作用下往下移，将待焊接的导线1. 1压紧在IC卡1. 2的上表面处，导线1. 1与待焊接处的锡片1. 4接触，此时激光焊接机构8的激光头对导线1. 1进行焊接，将导线1. 1固定连接在锡片1.4上，焊接好后，压线脚80、升降机构5向上抬升复位，修正气缸4反向通气工作，将一次修正叉3降低至工作位，等待皮带输送机构7将下一片IC卡1. 2输送至焊接工位1处，进行下一循环。升降机构5可以采用升降气缸或可升降的液压油缸或可升降的丝杆电机，当然也可以采用较为复杂的升降机构，比如由齿轮、齿条等部件构成的升降机构。二次修正叉6具有对待焊接的导线1. 1进行定位的开口大、里端小的定位开口60，定位开口 60的深度大约在0.5-2mm之间，优先为1mm，开口角度大约在45° -70°之间，优选为60°。二次修正叉6距离焊接工位台1前端的一次修正叉3的水平投影距离大约在15-25mm 之间。权利要求1.一种用于双界面卡焊接封装机的导线定位装置，包括焊接工位(1)、安装在机架上支撑焊接工位(1)的气缸O)、安装在焊接工位(1)前后端的用于对待焊接的导线(1.1)进行位置修正的一次修正叉(3)及驱动一次修正叉(3)升降的修正气缸G)，其特征在于所述机架位于焊接工位(1)中部的上方设有升降机构(5)，升降机构(5)的活动端位于IC卡正上方设有可抵靠在待焊接的导线(1. 1)上的二次修正叉(6)。2.根据权利要求1所述用于双界面卡焊接封装机的导线定位装置，其特征在于所述升降机构(5)为升降气缸。3.根据权利要求1所述用于双界面卡焊接封装机的导线定位装置，其特征在于所述升降机构(5)为可升降的液压油缸。4.根据权利要求1所述用于双界面卡焊接封装机的导线定位装置，其特征在于所述升降机构(5)为可升降的丝杆电机。5.根据权利要求1所述用于双界面卡焊接封装机的导线定位装置，其特征在于所述升降机构(5)为齿轮、齿条升降机构。6.根据权利要求1-5中任一权利要求所述用于双界面卡焊接封装机的导线定位装置，其特征在于所述二次修正叉(6)具有对待焊接的导线(1. 1)进行定位的开口大、里端小的定位开口(60)。7.根据权利要求6所述用于双界面卡焊接封装机的导线定位装置，其特征在于所述定位开口(60)的深度在0.5-2mm之间，开口角度在45° -70°之间。8.根据权利要求1所述用于双界面卡焊接封装机的导线定位装置，其特征在于所述二次修正叉(6)距离焊接工位台(1)前端的一次修正叉(3)的水平投影距离为15-25mm。全文摘要本专利技术涉及一种用于双界面卡焊接封装机的导线定位装置，包括焊接工位(1)、安装在机架上支撑焊接工位(1)的气缸(2)、安装在焊接工位(1)前后端的用于对待焊接的导线(1.1)进行位置修正的一次修正叉(3)及驱动一次修正叉(3)升降的修正气缸(4)，其特征在于所述机架位于焊接工位(1)中部的上方设有升降机构(5)，升降机构(5)的活动端位于IC卡正上方设有可抵靠在待焊接的导线(1.1)上的二次修正叉(6)。采用该结构的导线定位装置，可提高导线的定位精度，大大提高焊接成功率，从而减少设备停机次数。文档编号B23K26/20GK102380708SQ20111038771公开日201本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈明新，
申请(专利权)人：佛山市顺德区德芯智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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