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本发明涉及一种用于双界面卡焊接封装机的导线定位装置，包括焊接工位(1)、安装在机架上支撑焊接工位(1)的气缸(2)、安装在焊接工位(1)前后端的用于对待焊接的导线(1.1)进行位置修正的一次修正叉(3)及驱动一次修正叉(3)升降的修正气缸(...该专利属于佛山市顺德区德芯智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市顺德区德芯智能科技有限公司授权不得商用。
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