一种频率器件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种频率器件，所述频率器件包括基座和盖板，基座设置镀银电极水晶芯片，以导电胶将芯片黏着在基座内部电极上，内部电极线路连接着基座外部电极，所述基座包括晶体面和位于晶体面四周的封合面，所述盖板包括容器面和位于容器面四周的工艺面，所述容器面为盒体式，所述晶体面为平板式，容器面与晶体面扣合，导胶面与封合面配合，通过封合面和导胶面将基座和盖板封合。本实用新型专利技术采用容易获取的介质作为底座材料和上盖材料，代替了不能切割且成本较高的陶瓷底座或其它介质，节约了生产成本。连板方式便于自动化生产，减少手工劳动，极大地提高生产力。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通讯和电子
，尤其涉及一种晶振的封装方法及由该封装方法得到的晶振(即晶体振荡器)。
技术介绍
专利申请号为CN200820059640、CN200820059641.4、CN200820059312. X、 CN200820153661. 8.CN200920067387. 7.CN200920068666. 5 等分别介绍一种晶振，其共同的特点是晶振的底座采用的是陶瓷材料，利用陶瓷作为底座材料，对晶振最大的一个限制是不方便工业化生产，因为陶瓷不利于切割，那么在生产的过程中，需要单个的进行组装，大大降低了生产效率。一直以来，都是用陶瓷作为晶振的底座，那么人们似乎形成了一种惯势思维，觉得晶振的底座就应该是用陶瓷，用陶瓷才能达到其功效。图1为现有技术中晶振分解图，图中101为电极引脚，102为底座，103为晶体支架，104为晶体，105为顶盖，图1的晶振是采用单片生产的方式进行制造的，其生产过程如下晶片镀电极一点胶固晶一焊线一微调一盖板压封一气密检漏一测试一包装，以上生产过程是每一个单品的生产过程，对于每一个单品都这样进行生产，其手工成分大大增加，不利于工业化生产成本的降低。
技术实现思路
为了解决现有技术中晶振生产单品作业，生产成本高、效率低的问题，本技术提供了一种频率器件(即晶振)的封装方法及该频率器件。一种频率器件，包括基座和盖板，基座设置镀银电极水晶芯片，以导电胶将芯片黏着在基座内部电极上，内部电极线路连接着基座外部电极，所述基座包括晶体面和位于晶体面四周的封合面，所述盖板包括容器面和位于容器面四周的导胶面，所述容器面为盒体式，所述晶体面为平板式，容器面与晶体面扣合，导胶面与封合面配合，通过封合面和导胶面将基座和盖板封合。现有的频率器件为陶瓷盒体的底配合平板的盖，本技术的频率器件为平板的基座配合盒体的盖板，这样设置的基座和盖板为连片生产打下了基础，因为连片的平板基座使整个生产工艺工业化，可以连片刷胶、固定晶体、封合、测试、切割，不需要像传统的单片生产那样进行每一步的人工操作，大大节省了时间和人力。此外，基座是平板式的结构， 对于生产环境的要求大大降低，因为平板式的结构，可以采用风吹或类似的方式除去基座上的灰尘，而盒体式的基座不能这样做。作为本技术的进一步改进，所述所述导胶面为倾斜面，所述导胶面设有导胶孔。导胶孔的设置可以使封合面饱和涂胶，即充分涂胶，多余的胶通过导胶孔溢出，这样既充分封合又不会污染频率器件内部。作为本技术的进一步改进，所述基座和盖板的材料为电路板、金属板、玻璃板或树脂。相比于现有技术的陶瓷基座，本技术的基座和盖板的材料大大节约了生产成本。因为一直以来都是用陶瓷基座，所以本领域的技术人员就产生了思维定式，认为就应该用陶瓷作为基座。本技术由于基座材料的变化，带来了由单品生产到批量生产的飞跃(因为陶瓷基座不便于切割)，这种批量生产，即连板方式便于自动化生产，减少手工劳动，极大地提高生产力。陶瓷底座的小型化是很难实现的，本技术材料的变化，也为产品的小型化提供了便利条件。作为本技术的进一步改进，所述基座为连片基座。所述基座可以呈矩阵排列， 这样便于切割，但不限于矩阵排列。作为本技术的进一步改进，所述盖板为连片盖板。作为本技术的进一步改进，所述连片盖板上，相邻盖板之间设有切割槽。作为本技术的进一步改进，所述切割槽为相邻的导胶面形成的三角形顶点处设有切割槽。设置三角形的凸起，这样，在切割的时候，可以沿着三角形的顶点进行切割，三角形的内部一般是设置胶水或胶体的，这样，切割后，防止胶水或胶体渗透到凸起壳体内部， 影响成品的质量。上述三角形凸起是优选的一种实施方式，但不限制于此，切割后，防止胶水或胶体渗透到凸起壳体内部，影响成品的质量的类似设置都可以。总体的设计思想就是在凸起壳体与基座之间形成密闭的同时，使胶水或类似物能够不渗入凸起壳体与基座形成的密闭空间，保证产品品质。在上面三角形的基础上进一步设置的三角形凸起的顶点处设有凹陷部，在切割时沿着凹陷部切割，这样不仅达到了防止胶水或胶体渗透到凸起壳体内部、影响成品的质量的效果，而且更利于切割。作为本技术的进一步改进，所述切割槽为相邻的导胶面作为两个腰形成的梯形顶点处设有切割槽。上面是可选择的形状，但不是局限于这几种形状，甚至可以是不规则的形状，只要是能达到利于切割的目的就可以。一种频率器件的封装方法，包括以下步骤基座组装工序，将基座设置镀银电极水晶芯片，以导电胶将芯片黏着在基座内部电极上，将内部电极线路连接基座外部电极，所述基座包括晶体面和位于晶体面四周的封合面，所述晶体面为平板式，所述基座为连片式基座；盖板压封工序，所述盖板包括容器面和位于容器面四周的导胶面，所述容器面为盒体式，容器面与晶体面扣合，导胶面与封合面配合，通过封合面和导胶面将基座和盖板封合，所述盖板为连片式盖板；气密检漏工序；测试工序；切割工序，将每个频率器件单体切割下来。作为本技术的进一步改进，所述基座与盖板之间刷胶进行密封。本技术的有益效果是本技术采用容易获取的电路板作为底座材料，代替了不能切割且成本较高的陶瓷底座，节约了生产成本。用连板方式；连板方式便于自动化生产，减少手工劳动，极大地提高生产力。附图说明图1是现有技术中晶振结构分解图；图2是图1的组装图；图3是本技术一种频率器件的封装方法中基座、盖板的结构示意图；图4是图3的组装图；图5是图3中的基座、盖板压封、切割后的单品的结构示意图；图6是图5另一角度的结构示意图；图7是本技术插件晶振(一种类型而已)的结构分解图；图8是本技术的一种切割槽结构示意图；图9是本技术的另一种切割槽结构示意图；图10是本技术盖板的另一种结构的示意图；图11是单品的基座和盖板的结构示意图。具体实施方式以下结合附图说明及具体实施方式对本技术进一步说明。实施例1 一种频率器件，包括基座202和盖板205，基座设置镀银电极水晶芯片204，以导电胶将芯片黏着在基座内部电极201上，内部电极线路连接着基座外部电极，所述基座包括晶体面302和位于晶体面四周的封合面305，所述盖板包括容器面301和位于容器面四周的导胶面303，所述容器面为盒体式，所述晶体面为平板式，容器面与晶体面扣合，导胶面与封合面配合，通过封合面和导胶面将基座和盖板封合。所述所述导胶面为倾斜面，所述导胶面设有导胶孔304。所述基座和盖板的材料为电路板、金属板、玻璃板或树脂。实施例2 在实施例1的基础上，所述基座为连片基座。实施例3 如图8所示，在实施例1或2的基础上，所述盖板为连片盖板。所述连片盖板上， 相邻盖板之间设有切割槽。所述切割槽为相邻的导胶面形成的三角形顶点处设有切割槽。实施例4 如图9所示，在实施例1或2的基础上，所述盖板为连片盖板。所述连片盖板上，相邻盖板之间设有切割槽。所述切割槽为相邻的导胶面作为两个腰形成的梯形顶点处设有切割槽。一种频率器件的封装方法，包括以下步骤基座组装工序，将基座设置镀银电极水晶芯片，以导电胶将芯片黏着在基座内部电极上，将内部电极线路连接基座外部电极，所述基座包括晶体面和位于晶体面四周的封合面，所述晶体面为平板式，所述基座为连片式基座；盖板压封工本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种频率器件，包括基座和盖板，其特征在于：基座设置镀银电极水晶芯片，以导电胶将芯片黏着在基座内部电极上，内部电极线路连接着基座外部电极，所述基座包括晶体面（３０２）和位于晶体面四周的封合面（３０５），所述盖板包括容器面（３０１）和位于容器面四周的导胶面（３０３），所述容器面为盒体式，所述晶体面为平板式，容器面与晶体面扣合，导胶面与封合面配合，通过封合面和导胶面将基座和盖板封合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李东，
申请(专利权)人：李东，
类型：实用新型
国别省市：94