依照本发明专利技术的实施方案中的一种半导体工件加工系统具有至少一件用于加工半导体工件的加工工具，一种用于承载至少一件加工工具的容器，容器中的半导体工件可以在至少一种加工工具之间往返传送，以及一种延长的初级传送单元，该单元界定了运动方向。此初级传送单元具有与容器相接口的部件，初级传送单元支撑容器并沿着此运动方向在至少一件加工工具之间往返传送容器。当这个容器由此初级传送单元支撑的时候，这个容器沿着此运动方向以基本恒定的速度被基本连续得传送。一种与至少一件加工工具相连接的次级传送单元，该次级单元在至少一件加工工具之间往返传送容器。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相关申请案的交叉引用本申请案要求2006年8月18日提交的美国临时申请第60/838,906的权益。同时，本申请案是2007年5月11日提交的美国申请第11/803,077的部分连续申请案，它是2007年4月18日提交的美国申请第11/787,981的部分连续申请案。美国申请第11/787,981是2006年11月7日提交的美国申请11/594,365的连续申请案，它是2006年11月3日提交的美国申请第11/556,584的连续申请案，该申请案要求2005年11月7日提交的美国临时申请第60/733,813的权益。全部申请案以引用的方式并入本文中。
本专利技术中的实施方案与基片制备系统有关，特别是与基片传送系统，传送载物台，传送到加工工具的接口与布局有关。早期相关实施方案电子元件生产发展的主要动力是对更多功能元件的消费需求，以及以更低成本生产更多电子元件的需求。这些主要动力转化为制造商对进一步微型化以及进一步提高生产效率的追求。因此，制造商利用一切可能的条件增加利润。对于半导体元件，传统的生产工厂或FAB以分立加工工具为核心(或基本的生产组织结构)，例如，一组执行一个或多个半导体基片加工程序的工具。因此，传统的FAB根据加工工具安排组织布局，组织布局可能以包括何将半导体基片最便利地转化为所希望的电子元件为标准。例如，在传统的FAB中，加工工具可能会排列在加工间。注意到，基片可能会停留在工具之间的载物台上，包括SMF或FOUP的载物台上，因此在工具之间的加工基片的清洁状况与工具中的基片基本类似。工具之间的通信可能由上下料系统(包括，自动的物料上下料系统)提供，该上-->下料系统具备将基片传送至FAB中所需加工工具的功能。上下料系统和加工工具之间的接口一般可以看作两部分，例如，上下料系统与工具的接口可能是装载/卸载载物台到加工工具的载物台的接口，载物台(即，独立的或成组的)之间的接口可以是到装载卸载工具或载物台与工具之间基片的接口。许多传统的接口系统是加工工具到载物台以及到物料上下料系统的接口。传统接口系统的复杂性给一个或多个加工工具接口，承载工具接口或者物料上下料工具接口带来一些不利，这些不利或者导致成本增加，或者导致向加工工具上装载卸载基片的效率降低。下面详尽描述的实施方案克服了传统系统中的弊病。产业发展的趋势表明未来的IC器件的功能尺寸大约在45nm或45nm以下。采用尽可能大的半导体基片或晶圆来生产这种尺寸的IC器件以提高生产效率同时降低生产成本。传统FAB通常采用200mm或300mm的晶圆。产业发展的趋势表明，在不久的将来，FAB需要采用比300mm更大的晶圆，包括450mm晶圆进行生产。使用更大的晶圆进行生产可能会延长晶圆加工的单位时间。相应地，采用比较大的晶圆进行生产，包括300mm或更大的晶圆，需要使用较小的晶圆加工批量以减少FAB的在制品(WIP)。同时，对于任何尺寸晶圆的专业制造过程，以及任何其它基片或平板的制造过程都希望采用较小的晶圆批量。平板包括制造平板显示器的平板。但是在制品的减少以及依用途而启用的高效专业制造过程仍然无法避免小批量生产带来对传统FAB产能的不利影响。例如，对于一定的产量，与大批量制造相比，小批量制造加重了传送系统(传输晶圆批)的传送负担。这种情况如图51A所示。图51A说明了批量与传送速率(表示为每小时的移动数)的关系。该图列出不同FAB制造率(表示为每周期包括每个月的晶圆生产数，WSPM)下批量与传送速率的关系。图51A中的直线表示传统FAB上下料系统的最大容量(例如，每小时移动6000-7000次)。因此，上下料系统的最大容量线与FAB制造速率线的交叉点定义了现有的批次产量。例如，传统的传送系统为了达到24,000WSPM的制造速率，最小的批量为15片晶圆。使用较小晶圆批量制造会导致FAB制造速率减小。因此，FAB制造需要不影响FAB制造速率的系统布局。该布局即可以采用小批量晶圆生产，又可以采用大批量生产。这种系统的布局包含载物台，载物台与加工工具接口，载物台输入传送系统(在FAB之内的工具、存储位置等之间的传送载物台)的布局安排。-->实施方案总结依照本专利技术的一个具体实施方案中，一种半导体工件加工系统包含至少一种用于加工半导体工件的加工工具，一种可装载至少一个其中的半导体工件的容器，用于将工件在至少一种加工工具之间往返传送，以及一种延长的界定了传送方向的初级传送部分。这种初级传输部分具有与容器相接口的部件，这些部件支撑容器并沿着传送方向在至少一种加工工具之间传送容器。当这种初级传送部分为这种容器提供支撑时，这种容器沿着传送方向以基本恒定的速度进行基本连续的传送。一种次级传送部分与至少一种加工工具连接，在至少一种加工工具之间传送容器。这种次级传送部分不同于初级传送部分，并与初级传送部分分开，次级传送部分与初级传送部分相接口，该接口用于向初级传送部分的部件加载卸载容器。依照本专利技术的另一实施方案例举了一种半导体加工系统。这种系统包含至少一种用于加工半导体工件的加工工具，一种承载至少一个其中的半导体工件的容器，用于工件在至少一种加工工具之间传送。一种延伸的初级传送部分并且这个初级传送部分界定了一个传送方向。这种初级传送系统具有与容器相接口的部件，这些部件支撑容器并沿着此传送方向之至少一个加工工具之间传送容器。这种系统具有一种次级传送部分，此次级传送部分与至少一种加工工具相接，此次级传送部分并与初级传送部分相连，从而与在至少一种加工工具和初级传送部分之间的容器相接。当这种容器由初级传送系统支撑时，此容器在传送方向上以基本恒定的速率传送。此容器恒定的传送速度基本独立于次级传送部分和一个或多个加工工具之间的接口速度。附图的简要说明以下的说明书与附图解释了本专利技术前述特点以及其它功能，其中：图1是依照本专利技术具体实施方案中一种包含了本专利技术功能的工件载物台的正视示意图，一种工件或基片S位于载物台上。依照本专利技术的另一种实施方案，图1A-1B分别为局部示意图和载物台工件支撑部分的正视图。-->图2A为图1中载物台以及依照本专利技术另一种实施方案中的端口接口的正视示意图。图2B为依照本专利技术另一种实施方案中的工具端口以及载物台的截面示意图。图3A-3C分别为依照本专利技术另一种实施方案中三个不同位置的工具端口以及载物台的截面示意图。图4为依照本专利技术另一种实施方案中的载物台以及工具端口的正视示意图。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体工件加工系统包括： 至少一种用于加工半导体器件的加工工具； 一种容器，这种容器可以承载至少一个半导体工件，其中的半导体工件可在至少一个加工工具之间往返传送； 一种延长的初级传送单元，这个传送单元界定了一个运动方向 ，并且具有与容器接口的零件，这个传送单元支撑并沿着运动方向在至少一个加工工具之间输运容器，当容器由初级传送单元支撑时，这个容器以一个基本恒定的速度在这个运动方向上被基本连续得传送；并且 一种与至少一件加工工具连接的次级传送单元，这个传 送单元用于在至少一件加工工具之间传送容器，此次级传送单元与初级传送单元分开并且不同于初级传送单元，同时为了将容器向／从初级传送单元上加载卸载，这个次级传送单元与初级传送单元相接口。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2006-8-18 60/838,906;US 2007-5-11 11/803,077;US1.一种半导体工件加工系统包括：
至少一种用于加工半导体器件的加工工具；
一种容器，这种容器可以承载至少一个半导体工件，其中的半导体工件可
在至少一个加工工具之间往返传送；
一种延长的初级传送单元，这个传送单元界定了一个运动方向，并且具有
与容器接口的零件，这个传送单元支撑并沿着运动方向在至少一个加工工
具之间输运容器，当容器由初级传送单元支撑时，这个容器以一个基本恒
定的速度在这个运动方向上被基本连续得传送；并且
一种与至少一件加工工具连接的次级传送单元，这个传送单元用于在至少
一件加工工具之间传送容器，此次级传送单元与初级传送单元分开并且不
同于初级传送单元，同时为了将容器向/从初级传送单元上加载卸载，这个
次级传送单元与初级传送单元相接口。
2.如权利要求1所述，此系统中的次级传送单元与至少一件加工工具相连接用
于向/从一件加工工具上加载卸载容器。
3.如权利要求1所述，此系统中的初级传送单元为一种质量传送系统，该传送系
统具有一种分散式的驱动用于支撑和传送容器而无需传送车，并且次级传送系统
是一种具有一种基于传送车的传送系统，这个系统具有一种能够承载...
【专利技术属性】
技术研发人员：ML巴法诺，U吉尔克里斯特，W富斯奈特，C霍夫梅斯特，D巴布斯，RC梅，
申请(专利权)人：布鲁克斯自动化公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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