新型聚酰亚胺树脂和感光性聚酰亚胺树脂组合物制造技术

新型聚酰亚胺树脂，其在酰亚胺化之前预先引入了可与交联剂反应而形成交联点的反应基团，对于使用该新型聚酰亚胺树脂，由含有其的感光性聚酰亚胺树脂组合物形成的干式薄膜或感光性保护薄膜，可以赋予较低的弹性系数和耐热性，该新型聚酰亚胺树脂将包含下式（１）表示的含有酰胺基的硅氧烷二胺化合物的二胺成分、与含有３，３′，４，４′－二苯基砜四羧酸二酐等芳香族酸二酐的酸二酐成分酰亚胺化而成，式（１）中，Ｒ１和Ｒ２分别独立地表示可被取代的亚烷基，ｍ为１～３０的整数，ｎ为０～２０的整数。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及新型聚酰亚胺树脂和含有其的感光性聚酰亚胺树脂组合物。
技术介绍
当制造挠性印刷布线板或刚性布线板时，以镀铜膜叠层板为基础，广泛使用树脂组合物形成的液状抗蚀剂或干式薄膜、带有粘合剂的聚酰亚胺薄膜等作为保护材料。进而，赋予其感光性的感光性树脂组合物(液状感光性抗蚀剂)或感光性干式薄膜也可以用作感光性保护薄膜。它们的构成材料有耐热性优异的聚苯并咪唑树脂、聚苯并噁唑、聚酰亚胺树脂，但从树脂制造的容易性或制造成本的角度考虑，聚酰亚胺树脂是特别有用的。 但是，挠性印刷布线板或刚性布线板采用有机物或无机物的叠层结构。此时，根据构成叠层物的材料而有产生基板弯曲的担心。弯曲可以基于各构成材料的物性而用下式表示。因此，为了防止这些布线板的弯曲，有几种方法，但考虑到聚酰亚胺系的保护材料时，只要使聚酰亚胺树脂形成的薄膜自身的弹性系数下降即可。为了与这种要求相对应，提出了使用硅氧烷二胺作为构成聚酰亚胺树脂的多种二胺成分中的一种的提案(专利文献1)。另外，还要求提高使用了该硅氧烷二胺的聚酰亚胺树脂的成膜性或耐药品性，为了适应这种要求，在聚酰亚胺树脂中引入乙烯基醚残基作为与交联剂丙烯酸酯反应而形成交联点的反应基团。 Tcure叠层物上的温度，Ef材料的弹性系数 αf材料的热膨胀系数，αs基材的热膨胀系数，νf常数 专利文献1特开2003-131371号公报
技术实现思路
但是，对于专利文献1中记载的硅氧烷二胺，对由使用其制备的聚酰亚胺树脂形成的薄膜，可以赋予需要的低弹性系数，但作为相反的一面，有无电镀Ni/Au耐性降低的问题。另外，应引入到该聚酰亚胺树脂中的乙烯基醚残基在使硅氧烷二胺与酸二酐反应并形成聚酰亚胺后才引入到离析的聚酰亚胺树脂中，因此在工业生产上不能说是有利的引入方法。另外，对于用于电子部件的聚酰亚胺树脂，优选赋予其阻燃性。 本专利技术是为了解决以上说明的现有技术的问题而作出的，其目的在于对于由聚酰亚胺树脂形成的薄膜，可以赋予较低的弹性系数、良好的无电镀耐性和阻燃性，另外可以向聚酰亚胺树脂中预先引入构成作为与交联剂反应的位点的交联点的反应基团。 本专利技术人发现通过使用特定结构的新型含有酰胺基的硅氧烷二胺化合物作为构成聚酰亚胺树脂的二胺成分之一的硅氧烷二胺，可以实现上述目的，从而完成了本专利技术，所述特定结构的新型含有酰胺基的硅氧烷二胺化合物在分子内具有可与含有环氧基的化合物等交联剂反应并形成交联点的酰胺基。 即，本专利技术提供聚酰亚胺树脂，其是将包含下式(1)表示的新型含有酰胺基的硅氧烷二胺化合物的二胺成分、与酸二酐(aciddianhydride)成分酰亚胺化而成，所述酸二酐成分含有选自均苯四酸四羧酸二酐、3，3′，4，4′-二苯甲酮四羧酸二酐、3，3′，4，4′-二苯基醚四羧酸二酐、3，3′，4，4′-二苯基砜四羧酸二酐、2，2′-双(3，4-二羧基苯基)丙酸二酐、1，4，5，8-萘四羧酸二酐、4，4′-(六氟代亚异丙基)二邻苯二甲酸二酐、9，9-双(3，4-二羧基苯氧基苯基)芴酸二酐、9，9-双芴酸二酐和1，2，3，4-环丁酸二酐的至少一种的芳香族酸二酐。 式(1)中，R1和R2分别独立地表示可被取代的亚烷基，m为1～30的整数，n为0～20的整数。 另外，本专利技术提供含有上述新型聚酰亚胺树脂和感光剂的聚酰亚胺树脂组合物。 进而，本专利技术提供具有聚酰亚胺树脂层的布线基板，其中，聚酰亚胺树脂层为上述感光性聚酰亚胺树脂组合物的膜。 在本专利技术的新型聚酰亚胺树脂中，以具有硅氧烷单元的新型含有酰胺基的硅氧烷二胺化合物作为必须二胺成分，因此可以降低聚酰亚胺树脂的弹性系数。另外，新型含有酰胺基的硅氧烷二胺化合物由于在分子内具有酰胺键，因此可以提高聚酰亚胺树脂对于布线板的铜等导体部分的粘附性。另外，酰胺基与环氧基进行加成反应或插入反应而形成交联点，因此在将聚酰亚胺树脂离析后，不需要进行将反应基引入聚酰亚胺树脂的操作，所述反应基构成形成与交联剂反应的位点的交联点。含有这种新型聚酰亚胺树脂的感光性聚酰亚胺树脂组合物可以赋予由其形成的薄膜较低的弹性系数和良好的无电镀耐性。因此，利用感光性聚酰亚胺树脂组合物制成的布线基板即使是挠性基板，弯曲也小，另外可以抑制由镀敷导致的聚酰亚胺树脂组合物层的末端的上翘。另外，由于在分子内具有多个芳香环，因此阻燃性也优异。 具体实施例方式 本专利技术的新型聚酰亚胺树脂是将包含下式(1)表示的含有酰胺基的硅氧烷二胺化合物的二胺成分、与酸二酐成分酰亚胺化而成，所述酸二酐成分含有选自均苯四酸四羧酸二酐、3，3′，4，4′-二苯甲酮四羧酸二酐、3，3′，4，4′-二苯基醚四羧酸二酐、3，3′，4，4′-二苯基砜四羧酸二酐、2，2′-双(3，4-二羧基苯基)丙酸二酐、1，4，5，8-萘四羧酸二酐、4，4′-(六氟代亚异丙基)二邻苯二甲酸二酐、9，9-双(3，4-二羧基苯基)芴酸二酐、9，9-双芴酸二酐和1，2，3，4-环丁酸二酐的至少一种的芳香族酸二酐。 作为本专利技术新型聚酰亚胺树脂的必须二胺成分的新型含有酰胺基的硅氧烷二胺化合物，具有式(1)的化学结构。 式(1)中，R1和R2分别独立地表示可被取代的亚烷基，其具体例子可以列举亚甲基、亚乙基、1，3-亚丙基、1，4-亚丁基、1，5-亚戊基、1，6-亚己基。取代基可以列举甲基、乙基等的低级烷基、苯基等的芳基。其中从原材料获得的容易性的角度考虑，优选1，3-亚丙基。另外，R1和R2可以是相同的，也可以相互不同，但由于原材料的获得变难，因此优选是相同的。 另外，m是1～30的整数，优选为1～20，更优选2～20的整数。这是由于当m为0时，难以获得原材料，当超过30时，不能混合在反应溶剂中而保持分离的状态。另一方面，n为0～20的整数，优选为1～20，更优选1～10的整数。这是因为当n为1以上时，引入阻燃性优异的二苯基硅氧烷单元，与没有引入的情况相比，阻燃性提高，当超过20时，对于低弹性的贡献变小。 式(1)新型含有酰胺基的硅氧烷二胺化合物的数均分子量根据m、n的数值而变化，优选为500～3000，更优选1000～2000。 式(1)新型含有酰胺基的硅氧烷二胺化合物在分子的两末端部具有酰胺键，因而在由其制备的聚酰亚胺树脂中也仍具有酰胺键。因此本专利技术由新型含有酰胺基的硅氧烷二胺化合物得到的聚酰亚胺树脂对于布线板的铜等导体部分的粘附性得到提高。另外，酰胺基已知与环氧基发生加成反应或插入反应(Hitachi Chemical Technical Report No.39(2002-7)，29页)，因而如果将在树脂组合物或干式薄膜中通常使用的环氧树脂、与本专利技术由新型含有酰胺基的硅氧烷二胺化合物得到的聚酰亚胺树脂合用，则酰胺基作为反应基发挥功能，所述反应基构成形成与交联剂反应的位点的交联点。因此，在将聚酰亚胺树脂离析后，不需要引入交联基的工序。 式(1)新型含有酰胺基的硅氧烷二胺化合物可以根据以下的反应图示进行制造。 <反应图示> 式(1)～式(4)中，R1、R2、m和n如在式(1)中已说明的那样，X为氯、溴等的卤原子。 在式(1)的新型含有酰胺基的硅氧烷二胺化合物的制造方法中本文档来自技高网...

【技术保护点】
聚酰亚胺树脂，其是将包含下式（１）表示的含有酰胺基的硅氧烷二胺化合物的二胺成分、与酸二酐成分酰亚胺化而成，所述酸二酐成分含有选自均苯四酸四羧酸二酐、３，３′，４，４′－二苯甲酮四羧酸二酐、３，３′，４，４′－二苯基醚四羧酸二酐、３，３′，４，４′－二苯基砜四羧酸二酐、２，２′－双（３，４－二羧基苯基）丙酸二酐、１，４，５，８－萘四羧酸二酐、４，４′－（六氟代亚异丙基）二邻苯二甲酸二酐、９，９－双（３，４－二羧基苯基）芴酸二酐、９，９－双［４－（３，４－二羧基苯氧基）苯基］芴酸二酐和１，２，３，４－环丁酸二酐的至少一种的芳香族酸二酐，　　＊＊＊　（１）　　（式（１）中，Ｒ↑［１］和Ｒ↑［２］分别独立地表示可被取代的亚烷基，ｍ为１～３０的整数，ｎ为０～２０的整数）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：须永友康，金谷纮希，野村麻美子，石井淳一，
申请(专利权)人：索尼化学信息部件株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]