一种具有大孔洞开放框架结构的金属磷卤化合物及其制备方法技术

技术编号:3965009 阅读:352 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种具有大孔洞开放框架结构的金属磷卤化合物,其特征是化学式为[Hg4As2](InBr3.5As0.5),六方晶系,空间群为P63/mmc,单胞参数为α=89~91,β=89~91,γ=119~121°,Z=2。本发明专利技术的优点是:1、本发明专利技术的金属磷卤化合物具有大孔洞的开放枢架结构,其最大孔洞为0.12纳米,可作为良好的潜在多孔材料;2、本发明专利技术的化合物的热稳定性较好,其热分解温度为278℃;3、合成方法简单,易操作、原料来源充足、生产成本低廉、化合物合成的产率较高,纯度也很高以及重复性好,使得其适合扩大化生产的要求。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种具有大孔洞开放框架结构的金属磷卤化合物,其特征是化学式为[Hg↓[4]As↓[2]](InBr↓[3.5]As↓[0.5]),六方晶系,空间群为P63/mmc,单胞参数为a=7.0~8.0*,b=7.0~8.0*,c=12.0~13.0*,α=89~91,β=89~91,γ=119~121°,Z=2。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:邹建平彭强唐星华李明俊邢秋菊
申请(专利权)人:南昌航空大学
类型:发明
国别省市:36[中国|江西]

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