【技术实现步骤摘要】
一种集成电路半导体芯片封装装置及其封装方法
[0001]本专利技术涉及半导体芯片封装设备
,尤其涉及一种集成电路半导体芯片封装装置及其封装方法。
技术介绍
[0002]编带机是电子元器件封装生产线上的一个重要设备,是完成将封装后芯片编入到料带上的工作,而很多芯片通常在封装后需要先装入到托盘内侧进行一系列的加工,而后再移栽编入到料带内侧,而对于托盘上的芯片进行编带则需要采用托盘转载编带机进行编带工作;现有的托盘转载编带机通常通过一个XY轴移动平台驱动托盘进行移动,配合取料装置将托盘上的芯片取下编入到料带上,同时在XY轴移动平台的一侧设置一组弹夹式上料装置和一组堆叠下料装置,在托盘上的芯片使用完成后,XY轴移动平台移动托盘至堆叠下料装置上,将空托盘下料并进行一层一层向上的堆叠,而后XY轴移动平台再移动至弹夹式上料装置的底部装载满载芯片的托盘,而后再次进行芯片的编带工作,而这种传统的托盘转载编带机的整个流程分为三步:托盘下料、托盘上料和编带工作;此种流程使得托盘下料和托盘下料的工作是分步进行,极大的增加了上下料的时间,从而降低了整个芯片编带的效率。
[0003]因此,有必要提供一种新的集成电路半导体芯片封装装置及其封装方法解决上述技术问题。
技术实现思路
[0004]为解决上述技术问题,本专利技术提供一种集成电路半导体芯片封装装置及其封装方法。
[0005]本专利技术提供的一种集成电路半导体芯片封装装置,包括机台、取料装置、料带输送装置,取料装置固定在机台顶部的一侧,料带输送装置设置在 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路半导体芯片封装装置,包括:机台(1);取料装置(2),所述取料装置(2)固定在机台(1)顶部的一侧;料带输送装置(3),所述料带输送装置(3)设置在机台(1)的一侧,且取料装置(2)与料带输送装置(3)相配合;其特征在于,还包括:第一直线电机(4),所述第一直线电机(4)固定在机台(1)上表面的中部;第二直线电机(5),所述第二直线电机(5)固定在第一直线电机(4)的动端;横板(6),所述横板(6)固定在第二直线电机(5)的动端;放置框(7),所述放置框(7)固定在横板(6)的顶部远离第二直线电机(5)动端的一侧;托盘本体(8),所述托盘本体(8)插接在放置框(7)的内侧;F型支撑架(9),两个所述F型支撑架(9)相对固定在机台(1)的顶部远离取料装置(2)的一侧;料框(10),所述料框(10)固定在两个F型支撑架(9)的上端;送料盒(11),所述送料盒(11)固定在两个F型支撑架(9)的上端,且送料盒(11)位于料框(10)的正下方,所述送料盒(11)的中部开设有滑槽(11a),所述滑槽(11a)的内壁滑动连接有滑块(12);上下料装置(13),所述上下料装置(13)由设置在送料盒(11)侧壁的阻挡机构(131)、固定在滑块(12)顶部且与送料盒(11)的内壁滑动连接的推块(132)以及固定在滑块(12)一侧的推动机构(133)组成,所述上下料装置(13)用于将料框(10)内的托盘本体(8)送入到放置框(7)内侧,同时将放置框(7)内侧完成编带工作的托盘本体(8)推下放置框(7);侧板(14),两个所述侧板(14)相对固定在机台(1)的顶部靠近料框(10)的一侧,且侧板(14)的中部开设有避让槽(14a);下料堆叠机构(15),所述下料堆叠机构(15)滑动连接在两个避让槽(14a)内壁,用于将从放置框(7)上推下的托盘本体(8)进行向上堆叠。2.根据权利要求1所述的集成电路半导体芯片封装装置,其特征在于,所述阻挡机构(131)包括:阻挡条(1311),所述阻挡条(1311)通过第一滑孔滑动连接在送料盒(11)的侧壁靠近侧板(14)的一侧;立板(1312),两个所述立板(1312)并排固定在机台(1)的顶部靠近阻挡条(1311)的一侧;滑杆(1313),所述滑杆(1313)通过第二滑孔滑动连接在立板(1312)的上端;推动板(1314),所述推动板(1314)固定在两个滑杆(1313)的一端,且阻挡条(1311)靠近推动板(1314)的一侧与推动板(1314)的外壁固定,所述推动板(1314)的外壁靠近阻挡条(1311)的一侧与送料盒(11)的外壁挤压接触;第一弹簧(1315),所述第一弹簧(1315)套设在滑杆(1313)的外壁,所述第一弹簧(1315)的一端与立板(1312)的外壁挤压接触,所述第一弹簧(1315)的另一端与推动板(1314)的外壁挤压接触。3.根据权利要求2所述的集成电路半导体芯片封装装置,其特征在于,所述立板(1312)
的顶部远离推动板(1314)的一侧固定有稳定套(16),所述滑杆(1313)与稳定套(16)的内壁滑动连接。4.根据权利要求2所述的集成电路半导体芯片封装装置,其特征在于,所述推动机构(133)包括:推动杆(1331),所述推动杆(1331)固定在滑块(12)的外壁远离推动板(1314)的一侧;第一齿条(1332),所述第一齿条(1332)通过第一线性滑轨滑动连接在机台(1)的...
【专利技术属性】
技术研发人员:林坚耿,李浩锐,
申请(专利权)人:深圳市天成照明有限公司,
类型:发明
国别省市:
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