【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件生产加工用自清洁输送装置
[0001]本专利技术涉及半导体器件生产加工领域,具体涉及一种半导体器件生产加工用自清洁输送装置。
技术介绍
[0002]目前半导体器件在进行输送时大多时候采用输送带进行传输,但随着输送带的使用时间增加以及半导体器件在加工后掉落在传输带表面上的杂质,在长时间后输送带会出现脏乱的问题,并且附着在输送带外表面处的坚硬杂质可能会对半导体器件造成损坏,人工清洁时输送装置无法进行使用且清洁时间较长,为此我们提出了一种半导体器件生产加工用自清洁输送装置。
技术实现思路
[0003]为解决上述技术问题,本专利技术提供一种半导体器件生产加工用自清洁输送装置,包括:输送带,所述输送带背面设置有凹型板,所述输送带正面设置有长方形块,且长方形块为空心设置,所述长方形块正面右侧设置有电机,所述电机外表面下端固定连接有支撑杆,所述凹型板和长方形块底部均固定连接有固定杆,所述输送带中轴处正下方设置有固定块,所述固定块左右两侧设置有收集箱,所述输送带内侧设置有圆柱杆,且圆柱杆外表面与输送带内表面相互接触,所述收集箱底部开设有卡口,所述固定块中轴处开设有方形槽,所述圆柱杆前后两侧固定连接有圆杆,位于最右侧的圆柱杆通过圆杆与电机固定连接,位于其他位置的所述圆杆贯穿长方形块并延伸至内部,且圆杆与长方形块内壁转动连接;所述凹型板远离输送带的一侧内表面固定安装有限位块,所述限位块内部中轴处开设有圆口,所述圆口内部转动连接有轴承套,位于背面的所述圆杆贯穿凹型板并延伸至轴承套内侧,且圆杆外表面与轴承套内表 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件生产加工用自清洁输送装置,其特征在于,包括:输送带(1),所述输送带(1)背面设置有凹型板(2),所述输送带(1)正面设置有长方形块(3),且长方形块(3)为空心设置,所述长方形块(3)正面右侧设置有电机(4),所述电机(4)外表面下端固定连接有支撑杆(5),所述凹型板(2)和长方形块(3)底部均固定连接有固定杆(6),所述输送带(1)中轴处正下方设置有固定块(7),所述固定块(7)左右两侧设置有收集箱(8),所述输送带(1)内侧设置有圆柱杆(9),且圆柱杆(9)外表面与输送带(1)内表面相互接触,所述收集箱(8)底部开设有卡口,所述固定块(7)中轴处开设有方形槽,所述圆柱杆(9)前后两侧固定连接有圆杆(10);位于最右侧的圆柱杆(9)通过圆杆(10)与电机(4)固定连接,位于其他位置的所述圆杆(10)贯穿长方形块(3)并延伸至内部,且圆杆(10)与长方形块(3)内壁转动连接;所述凹型板(2)远离输送带(1)的一侧内表面固定安装有限位块(21),所述限位块(21)内部中轴处开设有圆口,所述圆口内部转动连接有轴承套,位于背面的所述圆杆(10)贯穿凹型板(2)并延伸至轴承套内侧,且圆杆(10)外表面与轴承套内表面固定连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体器件生产加工用自清洁输送装置,其特征在于:所述长方形块(3)包括传动皮带(31)、圆块(32)、弧形杆(33)、定位板(34)、连接杆(35)和转动块(36),所述圆块(32)间隔式固定连接在圆杆(10)外表面,且圆块(32)外表面开设有环形槽,所述传动皮带(31)套接在圆块(32)外表面,且传动皮带(31)内侧与环形槽外表面相互接触,所述弧形杆(33)设置在传动皮带(31)前后两侧,所述定位板(34)固定连接在弧形杆(33)上下两端,所述连接杆(35)固定连接在定位板(34)远离长方形块(3)的一侧,所述转动块(36)设置在传动皮带(31)上下两侧;所述转动块(36)中轴处固定连接有转动杆一,所述转动块(36)通过转动杆一与定位板(34)转动连接。3.根据权利要求2所述的一种半导体器件生产加工用自清洁输送装置,其特征在于:所述弧形杆(33)远离传动皮带(31)的一侧与长方形块(3)内壁固定连接,所述定位板(34)远离连接杆(35)的一侧与长方形块(3)内壁固定连接,所述传动皮带(31)内表面与圆杆(10)外表面相互接触;所述传动皮带(31)前后两侧与环形槽内壁前后两侧相互接触。4.根据权利要求1所述的一种半导体器件生产加工用自清洁输送装置,其特征在于:所述固定杆(6)包括支撑脚(61)、固定条(62)、横向连杆(63)、斜置短板(64)和顶块(65),所述支撑脚(61)固定连接在固定杆(6)底部,所述固定条(62)前后两端与固定杆(6)侧面固定连接,所述横向连杆(63)左右两端与固定条(62)侧面固定连接斜置短板(64)前后两侧与横向连杆(63)固定连接,所述顶块(65)固定连接在斜置短板(64)顶部。5.根据权利要求4所述的一种半导体器件生产加工用自清洁输送装置,其特征在于:位于中轴处的所述固定条(62)顶部及左右两侧均与方形槽内壁固定连接,所述斜置短板(64)左右两侧与卡口内壁左右两侧相互接触,所述顶块(65)顶部与卡口内壁顶部相互接触。6.根据权利要求1所述的一种半导体器件生产加工用自清洁输送装置,其特征在于:所述收集箱(8)包括清洁刮块一(81)、固定长块(82)、T形滑杆...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈创,高萌,
申请(专利权)人:徐州市晨创电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。