单晶硅片磨削夹具制造技术

本实用新型专利技术提出一种单晶硅片磨削夹具，包括横板、两个竖板、夹持组件、两个挡板和两组压紧组件，其中，两个竖板对称设置在横板上，竖板上开设有通槽；夹持组件设置在两个竖板之间，夹持组件包括架体、多个夹持件、两个连接杆和两个限位板，其中，多个夹持件设置在架体上；两个连接杆对称设置在架体的两侧，连接杆的一端贯穿通槽；两个限位板分别与对应的两个连接杆连接；两个挡板分别可移动地设置在两个竖板相斥的一侧，挡板与限位板抵触；两组压紧组件分别设置在对应的两个竖板上，压紧组件与连接杆的外壁抵触。本实用新型专利技术实施例的单晶硅片磨削夹具，能够同时加工多个工件，简化了加工工序，提高了加工效率，保证了产品质量。保证了产品质量。保证了产品质量。

【技术实现步骤摘要】
单晶硅片磨削夹具


[0001]本技术涉及单晶硅片
，尤其涉及一种单晶硅片磨削夹具。

技术介绍

[0002]单晶硅片是制造半导体硅器件的原料，用于制大功率整流器、大功率晶体管、二极管、开关器件等，单晶硅片的制法通常是先制得多晶硅或无定形硅，接着用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅，然后通过对单晶硅棒的切割得到单晶硅片，最后根据需要对单晶硅片进行磨削、倒角以及清洗工作。
[0003]其中，磨削的工序是指将切割成的单晶硅片的锐利角修整成圆弧形，防止晶片锐利角划伤外物及晶格缺陷产生。
[0004]目前，单晶硅片的磨削工序中单次只能加工一个工件，加工过程中，工人还需不断调整装夹位置，这一过程工序复杂，加工效率低，影响产品的质量。

技术实现思路

[0005]本技术旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。
[0006]为此，本技术的一个目的在于提出一种单晶硅片磨削夹具，能够同时加工多个工件，简化了加工工序，提高了加工效率，保证了产品质量。
[0007]为达到上述目的，本技术第一方面提出了一种单晶硅片磨削夹具，包括横板、两个竖板、夹持组件、两个挡板和两组压紧组件，其中，两个所述竖板对称设置在所述横板上，所述竖板上开设有通槽；所述夹持组件设置在两个所述竖板之间，所述夹持组件包括架体、多个夹持件、两个连接杆和两个限位板，其中，多个所述夹持件设置在架体上；两个所述连接杆对称设置在所述架体的两侧，所述连接杆的一端贯穿所述通槽；两个所述限位板分别与对应的两个所述连接杆连接；两个所述挡板分别可移动地设置在两个所述竖板相斥的一侧，所述挡板与所述限位板抵触；两组所述压紧组件分别设置在对应的两个所述竖板上，所述压紧组件与所述连接杆的外壁抵触。
[0008]本技术的单晶硅片磨削夹具，利用夹持组件对多个单晶硅片同时装夹，横板能够将多个单晶硅片码齐，同时，夹持组件可带动单晶硅片在竖板内转动，进而一次调整多个单晶硅片的磨削位置，简化了加工工序，提高了加工效率，挡板和压紧组件对夹持组件进行辅助固定，保证加工时单晶硅片的稳定性，保证了产品质量。
[0009]另外，根据本技术上述实施例提出的单晶硅片磨削夹具还可以具有如下附加的技术特征：
[0010]具体地，所述压紧组件包括手轮和螺杆，其中，所述螺杆的一端与所述手轮连接，所述螺杆与所述竖板螺纹连接，所述螺杆的另一端与所述连接杆的外壁抵触。
[0011]具体地，所述架体对称设有两个快接接头。
[0012]具体地，所述夹持件的端部设有防护垫，所述横板上固定有橡皮条，所述橡皮条位于所述夹持组件的下方。
[0013]具体地，所述横板上对称开设有两个固定槽。
[0014]具体地，所述横板的下表面对称安装有多个移动轮。
[0015]本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0016]本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0017]图1为根据本技术一个实施例的单晶硅片磨削夹具结构示意图；
[0018]图2为根据本技术一个实施例的单晶硅片磨削夹具夹持组件示意图；
[0019]图3为根据本技术一个实施例的单晶硅片磨削夹具中利用横板对多个单晶硅片码齐示意图；
[0020]图4为根据本技术另一个实施例的单晶硅片磨削夹具结构示意图；
[0021]图5为根据本技术一个实施例的单晶硅片磨削夹具架体内部结构示意图。
[0022]附图标记：1、横板；2、竖板；20、通槽；3、夹持组件；31、架体；32、夹持件；33、连接杆；34、限位板；4、挡板；5、压紧组件；51、手轮；52、螺杆；61、快接接头；71、防护垫；72、橡皮条； 81、固定槽；91、移动轮。
具体实施方式
[0023]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0024]下面参照附图描述本技术实施例的单晶硅片磨削夹具。
[0025]本技术提供的单晶硅片磨削夹具，主要应用于单晶硅棒切割成单晶硅片后，将本装置置于砂轮机的台架上，对晶片进行夹持固定，进而完成对单晶硅片的磨削处理。
[0026]如图1和图2所示，本技术实施例的单晶硅片磨削夹具，可包括横板1、两个竖板2、夹持组件3、两个挡板4和两组压紧组件5。
[0027]其中，两个竖板2对称设置在横板1上，竖板2上开设有通槽 20，夹持组件3设置在两个竖板2之间，夹持组件3可包括架体31、多个夹持件32、两个连接杆33和两个限位板34。
[0028]其中，多个夹持件32设置在架体31上，两个连接杆33对称设置在架体31的两侧，连接杆33的一端贯穿通槽20，两个限位板34 分别与对应的两个连接杆33连接。
[0029]需要说明的是，参照图2，该实施例中所描述的连接杆33的外壁上开设有多个平面(图中未具体标识)，平面能够增加压紧组件5 与连接杆33之间的接触面积，进而保证压紧组件5抵触连接杆33时，架体31以及待加工单晶硅片的稳定性。
[0030]两个挡板4分别可移动地设置在两个竖板2相斥的一侧，挡板4 与限位板34抵触，两组压紧组件5分别设置在对应的两个竖板2上，压紧组件5与连接杆33的外壁抵触。
[0031]在本技术的一个实施例中，架体31对称设有两个快接接头 61。
[0032]应说明的是，该实施例中所描述的快接接头61与外部气泵连接。
[0033]具体地，将本装置放置在砂轮机的台架上，取多个待加工的单晶硅片依次放入架体31内，此时待加工的单晶硅片处于多个夹持件32 之间，待加工的单晶硅片略微倾斜，待加工的单晶硅片的底部与横板 1的上表面接触，进而将多个待加工的单晶硅片底部码齐。
[0034]然后，外部气泵启动，进而驱动多个夹持件32向临近的单晶硅片运动，在夹持件32的作用下，待加工的单晶硅片沿着横板1的上表面运动，直至呈竖直状态，此时多个夹持件32将待加工的单晶硅片固定完成。
[0035]工人抬升两个限位板34，进而将架体31和待加工的单晶硅片抬升，然后将挡板4移动至限位板34的下方，并将限位板34放置在挡板4上，此时，待加工的单晶硅片呈现悬空状态，避免加工过程中单晶硅片的底部与横板1之间发生摩擦。
[0036]旋动压紧组件5，压紧组件5将连接杆33和架体31压紧，这样能够避免磨削过程中单晶硅片发生晃动，保证单晶硅片加工的质量。
[0037]移动本装置，使得本装置与单晶硅片共同靠近砂轮机进行磨削，单晶硅片的一部分磨削完成后，工人移动本装置远离砂轮。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单晶硅片磨削夹具，其特征在于，包括横板(1)、两个竖板(2)、夹持组件(3)、两个挡板(4)和两组压紧组件(5)，其中，两个所述竖板(2)对称设置在所述横板(1)上，所述竖板(2)上开设有通槽(20)；所述夹持组件(3)设置在两个所述竖板(2)之间，所述夹持组件(3)包括架体(31)、多个夹持件(32)、两个连接杆(33)和两个限位板(34)，其中，多个所述夹持件(32)设置在架体(31)上；两个所述连接杆(33)对称设置在所述架体(31)的两侧，所述连接杆(33)的一端贯穿所述通槽(20)；两个所述限位板(34)分别与对应的两个所述连接杆(33)连接；两个所述挡板(4)分别可移动地设置在两个所述竖板(2)相斥的一侧，所述挡板(4)与所述限位板(34)抵触；两组所述压紧组件(5)分别设置在对应的两个所述竖板(2)上，所述压紧组件(5)与所述连接杆(33)的外壁抵触。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈创，
申请(专利权)人：徐州市晨创电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：