【技术实现步骤摘要】
全程充氮锡炉
[0001]本技术是有关于一全程充氮锡炉。
技术介绍
[0002]目前,普通锡炉具有以下局限性:因为普通锡炉是先涂覆助焊剂,再预热,在应对热容量大的元件和接地铜箔层数多、面积大的元件时出现下面两个困扰:a.为使元件达到足够温度而升高预热温度或增加预热时间导致已涂覆的助焊剂被烤干失效,进而影响元件上锡高度;b.为保证助焊剂不被烤干,保持活性,热容量大的元件和接地铜箔层数多、面积大的元件温度不够,进而影响元件上锡高度。
[0003]因此,如何提供一种避免因为预热不良导致影响上锡高度的全程充氮锡炉,便成为了一待解救的问题。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题是提供一种全程充氮锡炉,其可避免因为预热不良导致影响上锡高度
[0005]为解决上述技术问题,本技术提供一种全程充氮锡炉,其对PCB板进行锡焊作业,该PCB板通过一传输机构在该全程充氮锡炉中运行,该全程充氮锡炉依序包括一第一预热模块、一喷雾模块、一第二预热模块、一焊锡模块以及一冷却模块;
[0006]该第一预热模块,其用于对位于该传输机构上的该PCB板进行助焊剂喷涂前的第一次加热,使得该PCB板上的电子元件吸收一部分的热量;
[0007]该喷雾模块,其用于对第一次加热后的PCB板喷涂助焊剂;
[0008]该第二预热模块,其对喷涂完助焊剂后的PCB板进行第二次加热,以使得该PCB板上的助焊剂吸热的同时让该PCB板上电子元件再次吸收一部分热量;
[0009]该焊锡模块,其用于对经过 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种全程充氮锡炉,其对PCB板进行锡焊作业,该PCB板通过一传输机构在该全程充氮锡炉中运行,其特征在于,该全程充氮锡炉依序包括一第一预热模块、一喷雾模块、一第二预热模块、一焊锡模块以及一冷却模块;该第一预热模块,其用于对位于该传输机构上的该PCB板进行助焊剂喷涂前的第一次加热,使得该PCB板上的电子元件吸收一部分的热量;该喷雾模块,其用于对第一次加热...
【专利技术属性】
技术研发人员:欧志勋,
申请(专利权)人:佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司,
类型:新型
国别省市:
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