【技术实现步骤摘要】
电子器件、电子器件的制造方法和蒸镀掩模组
[0001]本专利技术的实施方式涉及电子器件、电子器件的制造方法和蒸镀掩模组。
技术介绍
[0002]在智能手机、平板电脑等便携式设备中使用的显示装置优选为高清晰,例如像素密度优选为400ppi以上。另外,在便携式设备中,对于应对超高清(UHD)的需求也在提高,该情况下,显示装置的像素密度例如优选为800ppi以上。
[0003]在显示装置中,由于响应性良好、功耗低及对比度高,有机EL显示装置受到关注。作为形成有机EL显示装置的像素的方法,已知使用蒸镀掩模以所期望的图案形成像素或电极的方法,该蒸镀掩模形成有以所期望的图案排列的贯通孔。例如,首先,准备以与像素对应的图案形成有第1电极的基板。接着,通过蒸镀掩模的贯通孔使有机材料附着于第1电极上,在第1电极上形成发光层。接着,通过蒸镀掩模的贯通孔使导电性材料附着于发光层上,在发光层上形成第2电极。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开平9
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115672号公报
技术实现思路
[0007]专利技术所要解决的课题
[0008]作为有机EL显示装置中的第2电极的类型,可以考虑第2电极展开在基板的整个区域的类型、和按照基板上具有不存在第2电极的区域的方式形成了第2电极的类型。在后者的情况下,需要适当控制俯视时的第2电极的形状的方法。
[0009]用于解决课题的手段
[0010]本专利技术的一个实施方式的电子 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子器件的制造方法,其具备下述工序:准备工序,准备层积体,该层积体包含具有第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面的基板、位于所述基板的所述第1面上的2个以上的第1电极、和所述第1电极上的有机层;第2电极形成工序,按照沿着所述基板的所述第1面的法线方向观察时与2个以上的所述第1电极重叠的方式,在所述有机层上形成第2电极;和除去工序,将所述第2电极中俯视时不与所述第1电极重叠的区域局部性除去。2.如权利要求1所述的电子器件的制造方法,其中,除去工序将所述第2电极中俯视时位于所述第1电极之间的区域局部性除去。3.如权利要求1所述的电子器件的制造方法,其中,所述除去工序包括对所述第2电极照射激光而形成第2电极开口的照射工序。4.如权利要求3所述的电子器件的制造方法,其中,所述照射工序包括通过激光掩模的贯通孔对所述第2电极照射激光而形成第2电极开口的工序。5.如权利要求3所述的电子器件的制造方法,其中,所述第2电极包含面向所述第2电极开口的侧面,所述第2电极的所述侧面的高度大于所述第2电极中俯视时与所述第1电极重叠的区域的厚度。6.如权利要求5所述的电子器件的制造方法,其中,所述第2电极的所述侧面的高度为所述第2电极中俯视时与所述第1电极重叠的区域的厚度的1.1倍以上。7.如权利要求3~6中任一项所述的电子器件的制造方法,其具备形成俯视时与所述第2电极和所述第2电极开口重叠的保护层的工序。8.如权利要求3~6中任一项所述的电子器件的制造方法,其中,所述照射工序包括对所述有机层中俯视时与所述第2电极开口重叠的区域照射激光而形成有机层开口的工序。9.如权利要求8所述的电子器件的制造方法,其中,所述有机层的面向所述有机层开口的侧面的宽度为2.0μm以下。10.如权利要求1~6中任一项所述的电子器件的制造方法,其中,所述层积体的所述有机层包含在俯视时不与所述第1电极重叠的位置处相互重叠的第1有机层和第2有机层,所述除去工序包含将相互重叠的所述第1有机层和所述第2有机层至少局部性除去的工序。11.如权利要求1~6中任一项所述的电子器件的制造方法,其中,所述层积体包含俯视时位于相邻的2个所述有机层之间的有机层开口,所述第2电极形成工序按照俯视时所述第2电极与所述有机层和所述有机层开口重叠的方式形成所述第2电极,所述除去工序将所述第2电极中俯视时与所述有机层开口重叠的区域局部性除去。12.如权利要求1~6中任一项所述的电子器件的制造方法,其中,所述层积体包含俯视时位于所述第1电极之间的绝缘层。13.如权利要求12所述的电子器件的制造方法,其中,所述除去工序包括将所述绝缘层局部性除去的工序。14.如权利要求1~6中任一项所述的电子器件的制造方法,其中,所述准备工序包括通过蒸镀掩模的贯通孔将所述有机层的材料蒸镀到所述第1电极上的工序。
15.一种电子器件,其具备:具有第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面的基...
【专利技术属性】
技术研发人员:池永知加雄,井上功,中村阳子,
申请(专利权)人:大日本印刷株式会社,
类型:发明
国别省市:
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