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本发明涉及电子器件、电子器件的制造方法和蒸镀掩模组。电子器件的制造方法具备下述工序：准备工序，准备层积体，该层积体包含具有第1面和位于第1面的相反侧的第2面的基板、位于基板的第1面上的2个以上的第1电极、和第1电极上的有机层；第2电极形成工...
该专利属于大日本印刷株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过大日本印刷株式会社授权不得商用。

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