【技术实现步骤摘要】
一种新型SUB基板识别系统
本技术主要涉及半导体设备通讯、半导体设备管理、软件设计领域,尤其涉及一种新型SUB基板识别系统。
技术介绍
目前,Flychip封装焊接之前,需要将SUB基板和JIG放置到基座上,进行芯片粘贴;但是现有的SUB基板和JIG识别放置方式时,使用同一灯光循环识别,因材质不同,不同的物料使用不同的灯光亮度,循坏识别过程中,存在灯光亮度相互干扰和延迟情况,造成严重的识别干扰,导致严重的精度偏差问题,导致后续DIE焊接偏移,出现芯片失效,通过人为的定期检查预防相关不良,浪费的大量的人力物力,且无法百分之百预防人为的疏忽,亟需进行改善。已公开中国专利技术专利,申请号CN201711384209.2,专利名称:一种OLED基板识别系统与方法,申请日:2017-12-20,本技术涉及一种OLED基板识别系统,包括:主机灯光控制器,串行数据总线和至少一个基板,所述主机灯光控制器、串行数据总线和所述至少一个基板构成基板链路,其中所述主机灯光控制器使用所述串行数据总线读取所述基板链路信息,并根据所述基板链路信息通过所述串行数据总线读取所述基板链路上的所述至少一个基板的基板配置信息,将每一个所述基板的基板配置信息与所述主机灯光控制器中预设的基板配置信息进行比对,并输出结果。本专利技术公开的实施例提供一种OLED基板识别系统与方法,能够实现对用于驱动OLED面板的链路基板的在线识别,避免OLED面板测试过程中出现基板与测试程序不匹配导致的无效测试,以及因误测试导致的基板或待测面板损坏,从而提高面板测 ...
【技术保护点】
1.一种新型SUB基板识别系统,其特征在于,包括真空吸附基板(1)、底部灯光(2)和顶部灯光(3),所述真空吸附基板(1)顶部设置有吸嘴板(4),所述吸嘴板(4)的四周均小于真空吸附基板(1)的四周,所述真空吸附基板(1)在无吸嘴板(4)投影区域的边界上通过扩散器(5)安装有顶部灯光(3);/n所述底部灯光(2)设置在真空吸附基板(1)的下方区域,位于所述真空吸附基板(1)的正下方还安装有相机(6);/n所述底部灯光(2)和顶部灯光(3)均通过灯光控制器控制。/n
【技术特征摘要】
1.一种新型SUB基板识别系统,其特征在于,包括真空吸附基板(1)、底部灯光(2)和顶部灯光(3),所述真空吸附基板(1)顶部设置有吸嘴板(4),所述吸嘴板(4)的四周均小于真空吸附基板(1)的四周,所述真空吸附基板(1)在无吸嘴板(4)投影区域的边界上通过扩散器(5)安装有顶部灯光(3);
所述底部灯光(2)设置在真空吸附基板(1)的下方区域,位于所述真空吸附基板(1)的正下方还安装有相机(6);
所述底部灯光(2)和顶部灯光(3)均通过灯光控制器控制。
2.根据权利要求1所述的新型SUB基板识别系统,其特征在于:所述底部灯光(2)和相机(6)均安装在基座(7)上。
3.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈玉龙,郦文杰,
申请(专利权)人:海太半导体无锡有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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