一种芯片散热结构制造技术

本实用新型专利技术旨在提供一种设计合理、结构简单、散热效果好、噪音小且能够保证散热件与芯片良好接触的芯片散热结构。本实用新型专利技术包括盒体（1），所述盒体（1）内设有风道（2），所述盒体（1）的一侧设置有与所述风道（2）相配合的散热风扇，所述风道（2）上浮动设置有若干片散热片（3），所述散热片（3）的下端位于所述风道（2）内，所述散热片（3）的上端穿过所述盒体（1）与待散热的芯片（100）接触。本实用新型专利技术可应用于散热结构的技术领域。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片散热结构
本技术涉及散热结构的
，特别涉及一种芯片散热结构。
技术介绍
随着电子产品的发展，PCB主板芯片密集度越来越高，对于芯片的散热要求越来越高，测试过程中需要针对某些密集度高、功率高发热量巨大的芯片进行散热处理，从而避免芯片因高温而出现损坏的情况。目前，现有的接触式芯片散热结构对于密集芯片的散热问题还难以解决，因为考虑到密集的芯片存在贴片差异，有可能各个芯片之间的高度存在着差异，这就不能够保证每个芯片能够做到良好接触来实现散热。并且普遍采用压缩空气直吹，不仅严重浪费了资源，同时发出的噪音也非常大，问题亟待解决。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种设计合理、结构简单、散热效果好、噪音小且能够保证散热件与芯片良好接触的芯片散热结构。本技术所采用的技术方案是：本技术包括盒体，所述盒体内设有风道，所述盒体的一侧设置有与所述风道相配合的散热风扇，所述风道上浮动设置有若干片散热片，所述散热片的下端位于所述风道内，所述散热片的上端穿过所述盒体与待散热的芯片接触。进一步，所述风道中段开设有安装槽，所述安装槽内适配设置有若干个直线轴承，所述盒体的下端设置有若干个等高螺丝，所述等高螺丝的上端依次穿过所述盒体和所述直线轴承并与所述散热片连接，所述等高螺丝上套设有弹簧，所述弹簧位于所述直线轴承和所述散热片之间。进一步，所述散热片的顶端设置有绝缘导热硅胶。进一步，所述盒体的上端开设有若干个配合孔，所述散热片与所述配合孔上下滑动配合。进一步，所述配合孔的剖面呈矩形，所述散热片的上端与所述配合孔相适配。进一步，所述盒体的前端设置有盖板，所述盖板与所述盒体螺钉连接。进一步，所述盒体的右端设置有风扇安装座，所述风扇安装座的侧面开设有与所述风道相连通的风口，所述散热风扇可拆卸设置在所述风扇安装座上。进一步，所述风道的呈n形且贯通所述盒体的左右两侧。本技术的有益效果是：本技术通过在盒体内开设风道，再在风道内浮动设置散热片，散热片的上端穿出盒体外用于接触芯片从而实现散热，并且散热片的数量可根据实际情况设置多个，每个散热片可针对相对应的待散热芯片进行接触，由于具有浮动效果，因此能够很好地保护芯片，可以适应高低不一的多个密集芯片，另外，本技术采用散热风扇对风道进行送风，从而将散热片吸收芯片的热量进行散发，保证散热片的散热效果。因此，由上述可见，本技术整体结构简单，设计合理，并且采用散热风扇进行散热，不仅噪声小，散热效果好，而且能够降低能耗，节约资源，同时还能够保证散热件与芯片良好接触。附图说明图1是本技术的立体结构示意图；图2是本技术的爆炸图。具体实施方式如图1和图2所示，在本实施例中，本技术包括盒体1，所述盒体1内设有风道2，所述盒体1的一侧设置有与所述风道2相配合的散热风扇，所述风道2上浮动设置有若干片散热片3（在本实施例中为5片），所述散热片3的下端位于所述风道2内，所述散热片3的上端穿过所述盒体1与待散热的芯片100接触。所述盒体1内开设有风道2，所述风道2为散热通道，所述散热风扇设置在所述盒体1的一侧并与所述风道2配合，以提供散热所用的风，所述散热片3有多片，以满足使用时能够同时对多片芯片进行散热工作，所述散热片3浮动设置在所述风道2内且上端穿过所述盒体1的上端，从而能够与芯片接触实现散热工作。由上述可见，本技术通过在所述盒体1内开设风道2，再在所述风道2内浮动设置散热片3，所述散热片3的上端穿出所述盒体1外用于接触芯片100从而实现散热，并且所述散热片3的数量可根据实际情况设置多个，每个所述散热片3可针对相对应的待散热芯片100进行接触，由于具有浮动效果，因此能够很好地保护芯片100，可以适应高低不一的多个密集芯片100，另外，本技术采用散热风扇对所述风道2进行送风，从而将所述散热片3吸收芯片100的热量进行散发，保证所述散热片3的散热效果；因此，本技术具有结构简单、设计合理、噪声小、散热效果好、能够降低能耗且能够保证散热件与芯片良好接触的优点。在本实施例中，所述风道2中段开设有安装槽4，所述安装槽4内适配设置有若干个直线轴承5，所述盒体1的下端设置有若干个等高螺丝6，所述等高螺丝6的上端依次穿过所述盒体1和所述直线轴承5并与所述散热片3连接，所述等高螺丝6上套设有弹簧7，所述弹簧7位于所述直线轴承5和所述散热片3之间。所述安装槽4用于直线轴承5的安装，所述直线轴承5的数量与所述散热片3的数量一致，所述等高螺丝6的数量与所述直线轴承5的数量一致，所述等高螺丝6的下端位于所述盒体1的下端，所述等高螺丝6的上端穿过所述盒体1，再穿过所述直线轴承5并与所述直线轴承5滑动配合，所述等高螺丝6的上端与所述散热片3螺纹连接，所述弹簧7套设在所述等高螺丝6的上端并位于所述等高螺丝6和所述散热片3之间；通过所述直线轴承5、所述等高螺丝6和所述弹簧7，使得所述散热片3滑动浮动效果，从而使得散热片3在接触芯片100时具有缓冲效果，即便各个芯片100的高度不同，也能够应对，适应能力强，且不会损坏芯片100。在本实施例中，所述散热片3的顶端设置有绝缘导热硅胶8。通过所述绝缘导热硅胶8，能够在接触芯片100时避免磨损芯片，同时所述绝缘导热硅胶8还具有较好的导热效果，能够将芯片100上的热量进行传递，保证芯片100散热。在本实施例中，所述盒体1的上端开设有若干个配合孔9，所述散热片3与所述配合孔9上下滑动配合。通过所述配合孔9，保证所述散热片3能够顺畅地上下浮动，从而保证与芯片100能够良好的接触效果。在本实施例中，所述配合孔9的剖面呈矩形，所述散热片3的上端与所述配合孔9相适配。所述配合孔9的形状呈矩形，所述散热片3的上端呈方条状，两者相适配以便于能够上下滑动配合，同时采用矩形和方形条等非圆形与圆柱条的配合可以防止散热片3发生转动，只会进行上下移动。在本实施例中，所述盒体1的前端设置有盖板10，所述盖板10与所述盒体1螺钉连接。所述盖板10用于将所述盒体1密封，保证不出现漏风的情况，同时所述盒体1与所述盖板10采用分体式设计有利于对本技术进行维护，操作方便。在本实施例中，所述盒体1的右端设置有风扇安装座11，所述风扇安装座11的侧面开设有与所述风道2相连通的风口12，所述散热风扇可拆卸设置在所述风扇安装座11上。所述风扇安装座11用于所述散热风扇的安装，所述风口12连通所述风道2便于所述散热风扇进行送分，所述散热风扇可拆卸设置在所述风扇安装座11上，能够便于安装、维护及更换。在本实施例中，所述风道2的呈n形且贯通所述盒体1的左右两侧。所述风道2贯穿设置能够保证通风效果，从而使得所述散热片3快速散热，所述风道2采用n形能够改变风的方向，使得原本直向的风变成向上的风，从而使得风不会直接冲向所述散热片3而产生较大的阻挡，从而获得更好的散热效果。虽然本技术的实施例是以实际方案本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片散热结构，其特征在于：它包括盒体（1），所述盒体（1）内设有风道（2），所述盒体（1）的一侧设置有与所述风道（2）相配合的散热风扇，所述风道（2）上浮动设置有若干片散热片（3），所述散热片（3）的下端位于所述风道（2）内，所述散热片（3）的上端穿过所述盒体（1）与待散热的芯片（100）接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片散热结构，其特征在于：它包括盒体（1），所述盒体（1）内设有风道（2），所述盒体（1）的一侧设置有与所述风道（2）相配合的散热风扇，所述风道（2）上浮动设置有若干片散热片（3），所述散热片（3）的下端位于所述风道（2）内，所述散热片（3）的上端穿过所述盒体（1）与待散热的芯片（100）接触。


2.根据权利要求1所述的一种芯片散热结构，其特征在于：所述风道（2）中段开设有安装槽（4），所述安装槽（4）内适配设置有若干个直线轴承（5），所述盒体（1）的下端设置有若干个等高螺丝（6），所述等高螺丝（6）的上端依次穿过所述盒体（1）和所述直线轴承（5）并与所述散热片（3）连接，所述等高螺丝（6）上套设有弹簧（7），所述弹簧（7）位于所述直线轴承（5）和所述散热片（3）之间。


3.根据权利要求1所述的一种芯片散热结构，其特征在于：所述散热片（3）的顶端设置有绝缘导热硅胶（8）。

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【专利技术属性】
技术研发人员：李富强，郗旭斌，
申请(专利权)人：珠海市运泰利自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44