下载一种芯片散热结构的技术资料

文档序号:28390689

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本实用新型旨在提供一种设计合理、结构简单、散热效果好、噪音小且能够保证散热件与芯片良好接触的芯片散热结构。本实用新型包括盒体(1),所述盒体(1)内设有风道(2),所述盒体(1)的一侧设置有与所述风道(2)相配合的散热风扇,所述风道(2)上...
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