基于传感技术的智能控制芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片技术领域，尤其为基于传感技术的智能控制芯片，包括电路板和芯片本体，所述电路板前端固定连接有芯片本体，所述芯片本体前端设有散热片，所述散热片后端与电路板固定连接，所述散热片前端右侧固定连接有冷却液进口，所述冷却液进口前端固定连接有进液管，所述进液管另一端固定连接有循环泵；本实用新型专利技术中，通过设置的储液箱、散热器、散热风机、散热片和散热腔，这种设置可以有效地降低芯片运行过程中的温度，便于对芯片本体更好的进行散热，提高散热效率。

【技术实现步骤摘要】
基于传感技术的智能控制芯片
本技术涉及芯片
，具体为基于传感技术的智能控制芯片。
技术介绍
芯片是指将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，芯片是智能设备的心脏，可以完成运算和处理任务，芯片无处不在，大到手机、电脑、电视、家用电器、自动驾驶汽车，小到LED灯等等，时时刻刻改变着我们的生活。芯片在运行中会产生大量的热量，且运行速度越快的芯片单位时间内的产热量也越多，若不能够及时散热，会影响芯片的使用性能，目前，大多数芯片均采用风冷的散热方式，但其散热效率较低，部分芯片采用水冷散热，但之前的水冷散热结构较为复杂，不便于使用，故针对上述问题提出基于传感技术的智能控制芯片。
技术实现思路
本技术的目的在于提供基于传感技术的智能控制芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：基于传感技术的智能控制芯片，包括电路板和芯片本体，所述电路板前端固定连接有芯片本体，所述芯片本体前端设有散热片，所述散热片后端与电路板固定连接，所述散热片前端右侧固定连接有冷却液进口，所述冷却液进口前端固定连接有进液管，所述进液管另一端固定连接有循环泵。优选的，所述循环泵左端固定连接有第一连接管，所述第一连接管左端固定连接有储液箱，所述储液箱左端固定连接有第二连接管，所述第二连接管另一端固定连接有散热器。优选的，所述散热器前端固定连接有固定框，所述固定框内侧设有散热风机，所述散热风机的数量为2个，且散热风机对称分布在散热器左右两侧。优选的，所述散热器左端固定连接有出液管，所述出液管另一端固定连接有冷却液出口，所述冷却液出口后端与散热片固定连接。优选的，所述散热片呈空心长方体设置，所述散热片内部设有散热腔，且散热片为硅胶材质构成。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术中，通过设置的储液箱、散热器和散热风机，芯片本体运行过程中会产生大量的热量，循环泵运行将储液箱中的冷却热抽出经进液管和冷却液进口进入到散热片的散热腔中，冷却液从冷却液出口流经出液管后进入到散热器中，散热风机运行可以对散热器进行散热，后冷却液由第二连接管流入储液箱中，如此往复，这种设置结构简单，可以对芯片本体进行物理散热；2、本技术中，通过设置的散热片和散热腔，散热片将热量吸附传递给散热腔中的冷却液，散热片为硅胶材质构成，这种设置可以增大散热片与芯片本体的接触面积，便于对芯片本体更好的进行散热，提高散热效率。附图说明图1为本技术整体结构示意图；图2为本技术散热片的安装结构示意图；图3为本技术散热片的整体结构示意图。图中：1-电路板、2-芯片本体、3-散热片、4-冷却液进口、5-进液管、6-循环泵、7-第一连接管、8-储液箱、9-第二连接管、10-散热器、11-固定框、12-散热风机、13-出液管、14-冷却液出口、15-散热腔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：基于传感技术的智能控制芯片，包括电路板1和芯片本体2，电路板1前端固定连接有芯片本体2，芯片本体2前端设有散热片3，散热片3后端与电路板1固定连接，散热片3前端右侧固定连接有冷却液进口4，冷却液进口4前端固定连接有进液管5，进液管5另一端固定连接有循环泵6。循环泵6左端固定连接有第一连接管7，第一连接管7左端固定连接有储液箱8，储液箱8左端固定连接有第二连接管9，第二连接管9另一端固定连接有散热器10，散热器10前端固定连接有固定框11，固定框11内侧设有散热风机12，散热风机12的数量为2个，且散热风机12对称分布在散热器10左右两侧，散热器10左端固定连接有出液管13，出液管13另一端固定连接有冷却液出口14，冷却液出口14后端与散热片3固定连接，散热片3呈空心长方体设置，散热片3内部设有散热腔15，且散热片3为硅胶材质构成。工作流程：芯片本体2运行过程中会产生大量的热量，循环泵6运行将储液箱8中的冷却热抽出经进液管5和冷却液进口4进入到散热片3的散热腔15中，散热片3为硅胶材质构成，可以增大散热片3与芯片本体2的接触面积，散热片3将热量吸附传递给散热腔15中的冷却液，冷却液从冷却液出口14流经出液管13后进入到散热器10中，散热风机12运行可以对散热器10进行散热，后冷却液由第二连接管9流入储液箱8中，如此往复，对芯片本体2进行物理散热。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.基于传感技术的智能控制芯片，包括电路板（1）和芯片本体（2），其特征在于：所述电路板（1）前端固定连接有芯片本体（2），所述芯片本体（2）前端设有散热片（3），所述散热片（3）后端与电路板（1）固定连接，所述散热片（3）前端右侧固定连接有冷却液进口（4），所述冷却液进口（4）前端固定连接有进液管（5），所述进液管（5）另一端固定连接有循环泵（6）。/n

【技术特征摘要】
1.基于传感技术的智能控制芯片，包括电路板（1）和芯片本体（2），其特征在于：所述电路板（1）前端固定连接有芯片本体（2），所述芯片本体（2）前端设有散热片（3），所述散热片（3）后端与电路板（1）固定连接，所述散热片（3）前端右侧固定连接有冷却液进口（4），所述冷却液进口（4）前端固定连接有进液管（5），所述进液管（5）另一端固定连接有循环泵（6）。


2.根据权利要求1所述的基于传感技术的智能控制芯片，其特征在于：所述循环泵（6）左端固定连接有第一连接管（7），所述第一连接管（7）左端固定连接有储液箱（8），所述储液箱（8）左端固定连接有第二连接管（9），所述第二连接管（9）另一端固定连接有散热器（10）。


3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明平，
申请(专利权)人：湖南方彦半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43