一种芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片的封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其基板（5）上设置的散热盖（3）呈帽状结构，其帽檐部（31）的下表面通过其支撑部（35）与基板（5）连接，所述支撑部（35）的宽度小于帽檐部（31）的宽度和/或所述支撑部（35）的长度小于帽檐部（31）的长度，所述支撑部（35）呈□形或回形分布，且与帽檐部（31）呈一体结构。本实用新型专利技术通过优化散热盖结构设计，提高了散热盖与基板之间的连接强度。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片的封装结构
本技术涉及一种芯片的封装结构，属于半导体芯片封装

技术介绍
随着技术的发展，芯片封装尺寸越来越趋近于微型化，焊球阵列封装(BallGridArray，BGA)往往用于高端处理器芯片的封装。高端处理器的芯片运算速度大幅增加，芯片于其内运作所产生的热能亦随之增加，因此，芯片封装体通常采用散热盖来散热，散热盖通过粘结剂与基板固连。由于散热盖为金属所制，其重量往往将粘结剂挤压得很薄，降低了散热盖与基板之间的连接强度。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术存在的不足，提供一种提高散热盖与基板之间的连接强度的芯片封装结构。本技术是这样实现的：本技术提供了一种散热盖，所述散热盖呈帽状结构，其包括帽檐部和帽体部，所述帽檐部的下表面与基板连接，所述帽体部呈隆起的内部腔体，所述帽檐部的下端设置连续或不连续的若干个支撑部，所述支撑部的宽度小于帽檐部的宽度和/或所述支撑部的长度小于帽檐部的长度，所述支撑部呈□形或回形分布，且与帽檐部呈一体结构。进一步地，所述支撑部的横截面呈矩形、圆形或∟形。进一步地，所述支撑部设置在帽檐部的下端中央。本技术还提供了一种芯片的封装结构，其包括芯片、基板和如上述的散热盖以及导热金属层，所述导热金属层设置于散热盖的帽体部的内侧，并与散热盖固连，所述芯片倒装于基板，所述散热盖扣在芯片上方通过其支撑部并与基板连接，还包括粘结剂，所述粘结剂填充支撑部与基板的间隙。进一步地，所述导热金属层全覆盖散热盖的帽体部的内侧。有益效果本技术提出的芯片封装结构，通过散热盖结构优化设计和支撑部的设置，提高散热盖与基板之间的连接强度，提高了产品性能；导热金属层全覆盖散热盖的帽体部的内侧，增强了芯片与散热盖的连接，使得封装产品耐高温且散热性能好。附图说明图1至图8为本技术一种散热盖的结构示意图及其仰视图；图9为本技术一种芯片的封装结构的示意图；图中：芯片1导热金属层20散热盖3帽檐部31冒体部33支撑部35基板5。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式进行详细说明。为了易于说明，可以使用空间相对术语(诸如“在…下方”、“之下”、“下部”、“在…上方”、“上部”等)以描述图中所示一个元件或部件与另一个元件或部件的关系。除图中所示的定向之外，空间相对术语还包括使用或操作中设备的不同定向。装置可以以其他方式定向旋转90度或处于其他定向，本文所使用的空间相对描述可因此进行类似的解释。如图1至图8所示，为本技术实施例的一种散热盖的结构示意图及其仰视图。本技术的散热盖3呈帽状结构，包括帽檐部31和帽体部33，帽檐部31下表面用于与基板5连接，帽体部33呈隆起的内部腔体，形成容纳空间，保护内部功能器件，如芯片1、电容、电阻等。散热盖3起到密封作用，使内部腔体形成密封结构，如图1所示。帽檐部31的下端设置连续或不连续的若干个支撑部35，所述支撑部35的宽度小于帽檐部31的宽度和/或所述支撑部35的长度小于帽檐部31的长度，所述支撑部35呈□形或回形分布，且与帽檐部31呈一体结构。所述支撑部35的横截面呈矩形、圆形或∟形。优选地，支撑部35设置在帽檐部31的下端中央。应用上述散热盖可以形成一种芯片的封装结构，其芯片1的正面设有若干个芯片下金属13，芯片1通过芯片下金属13倒装于基板5，底填料15于基板5上方填充芯片下金属13的间隙。所述散热盖扣在芯片1上方通过其支撑部35并与基板5连接，导热金属层20设置于散热盖的帽体部33的内侧，并与散热盖固连，本技术以铟金属作为导热金属层20的材料。优选地，导热金属层20全覆盖散热盖的帽体部33的内侧，使得封装产品耐高温且散热性能好。粘结剂37填充支撑部35与基板5的间隙，支撑部35为散热盖与基板之间的间距提供支撑，粘结剂37加强散热盖与基板的连接。所述支撑部35的高度根据实际需要确定，使得芯片1与散热盖充分接触。一般地，支撑部35的高度常采用100~150微米。以上所述的具体实施方式，对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步地详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施方式而已，并不用于限定本技术的保护范围。凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片的封装结构，其特征在于，/n其包括芯片（1）、基板（5）和散热盖（3）以及导热金属层（20），所述散热盖（3）呈帽状结构，其包括帽檐部（31）和帽体部（33），所述帽檐部（31）的下表面与基板（5）连接，所述帽体部（33）呈隆起的内部腔体，/n所述帽檐部（31）的下端设置连续或不连续的若干个支撑部（35），所述支撑部（35）的宽度小于帽檐部（31）的宽度和/或所述支撑部（35）的长度小于帽檐部（31）的长度，所述支撑部（35）呈□形或回形分布，且与帽檐部（31）呈一体结构；/n所述导热金属层（20）设置于散热盖的帽体部（33）的内侧，并与散热盖（3）固连，所述芯片（1）倒装于基板（5），所述散热盖扣在芯片（1）上方通过其支撑部（35）并与基板（5）连接，/n还包括粘结剂（37），所述粘结剂（37）填充支撑部（35）与基板（5）的间隙。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片的封装结构，其特征在于，
其包括芯片（1）、基板（5）和散热盖（3）以及导热金属层（20），所述散热盖（3）呈帽状结构，其包括帽檐部（31）和帽体部（33），所述帽檐部（31）的下表面与基板（5）连接，所述帽体部（33）呈隆起的内部腔体，
所述帽檐部（31）的下端设置连续或不连续的若干个支撑部（35），所述支撑部（35）的宽度小于帽檐部（31）的宽度和/或所述支撑部（35）的长度小于帽檐部（31）的长度，所述支撑部（35）呈□形或回形分布，且与帽檐部（31）呈一体结构；
所述导热金属层（20）设置于散热盖的帽体部（33）的内侧，并与散...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐传明，刘怡，徐健，金政汉，闵炯一，陈南南，
申请(专利权)人：星科金朋半导体江阴有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32