【技术实现步骤摘要】
一种用于钢瓶充装过程中称重的升降装置
本技术涉及特殊气体钢瓶充装
,具体涉及一种用于钢瓶充装过程中称重的升降装置。
技术介绍
由于全球电子、光伏产业的蓬勃发展,及我国政府大力提倡科技兴国,国内半导体、光伏制造业发展迅猛。据2006年中国半导体产业研究报告指出:“2006年底,中国国内有近50家晶圆制造厂,112家IC封装和IC装配厂,450家IC设计公司。2006年中国国内半导体产业产值807亿元人民币,大约为100亿美元,其中封测350亿元,晶圆制造242亿元,IC设计215亿元。中国国内半导体市场的规模在2006年超过600亿美元。其中前20大厂家就占有300亿美元以上。”光伏产业在近两年快速发展,是未来新能源产业的主力军。而在半导体、光伏相关产业常用的制程中需要使用到许多特殊气体或液体,特殊气体或液体一般通过钢瓶储存,所以一定涉及到钢瓶的充装,充装过程就需要进行称重,目前和一些老的设备上,对钢瓶称重不精确,且难以自动控制。为了解决上述问题,我们做出了一系列改进。
技术实现思路
本技术的目的在于,提供一种用于钢瓶充装过程中称重的升降装置,以克服现有技术所存在的上述缺点和不足。一种用于钢瓶充装过程中称重的升降装置,包括:底板、质量比较器、盖板、固定圈、升降单元、钢瓶支座和橡胶垫,所述质量比较器与底板上部连接,所述质量比较器与升降单元连接,所述升降单元上端与盖板和固定圈连接,所述盖板通过螺丝与固定圈固定连接,所述钢瓶支座与升降单元顶部连接,所述橡胶垫设于质量比较器和钢瓶支 ...
【技术保护点】
1.一种用于钢瓶充装过程中称重的升降装置,其特征在于,包括:底板(100)、质量比较器(200)、盖板(300)、固定圈(400)、升降单元(500)、钢瓶支座(600)和橡胶垫(700),所述质量比较器(200)与底板(100)上部连接,所述质量比较器(200)与升降单元(500)连接,所述升降单元(500)上端与盖板(300)和固定圈(400)连接,所述盖板(300)通过螺丝与固定圈(400)固定连接,所述钢瓶支座(600)与升降单元(500)顶部连接,所述橡胶垫(700)设于质量比较器(200)和钢瓶支座(600)中间,所述钢瓶支座(600)与钢瓶连接;/n其中,所述升降单元(500)包括:定位环(510)、升降架(520)、气缸(530)、线性导轨(540)、把手(550)、排气管路(560)、进气管路(570)、排气接口(580)和进气接口(590),所述升降架(520)顶部与定位环(510)、钢瓶支座(600)和盖板(300)连接,所述升降架(520)下端与气缸(530)连接,所述线性导轨(540)与升降架(520)连接,所述定位环(510)与钢瓶支座(600)和盖板(30 ...
【技术特征摘要】
1.一种用于钢瓶充装过程中称重的升降装置,其特征在于,包括:底板(100)、质量比较器(200)、盖板(300)、固定圈(400)、升降单元(500)、钢瓶支座(600)和橡胶垫(700),所述质量比较器(200)与底板(100)上部连接,所述质量比较器(200)与升降单元(500)连接,所述升降单元(500)上端与盖板(300)和固定圈(400)连接,所述盖板(300)通过螺丝与固定圈(400)固定连接,所述钢瓶支座(600)与升降单元(500)顶部连接,所述橡胶垫(700)设于质量比较器(200)和钢瓶支座(600)中间,所述钢瓶支座(600)与钢瓶连接;
其中,所述升降单元(500)包括:定位环(510)、升降架(520)、气缸(530)、线性导轨(540)、把手(550)、排气管路(560)、进气管路(570)、排气接口(580)和进气接口(590),所述升降架(520)顶部与定位环(510)、钢瓶支座(600)和盖板(300)连接,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:甘万,杨欣,江福荣,
申请(专利权)人:上海盛韬半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:上海;31
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