一种有源电路印制板和相控阵天线制造技术

本实用新型专利技术涉及天线技术领域，公开了一种有源电路印制板和相控阵天线。有源电路印制板，包括第一印制板和第二印制板；第一印制板，在其面向第二印制板的板面预设有芯片安装区，芯片安装区设有芯片；第二印制板，开设有贯通其上下板面的第一通槽，第一通槽于第一印制板上的投影区域覆盖芯片安装区；贴设有芯片的第一印制板，与开设有第一通槽的所述第二印制板，层叠连接成一体。本实用新型专利技术的有源电路印制板由预先贴设有芯片的第一印制板与预先开设有通槽的第二印制板层叠连接制成，采用通槽设计替换传统的盲槽设计，既能够降低加工复杂度和加工难度，又能够确保较高的加工精度，降低了布线复杂度以及贴芯片操作难度，提高了加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种有源电路印制板和相控阵天线
本技术涉及天线
，尤其涉及一种有源电路印制板和相控阵天线及其制作工艺。
技术介绍
目前，多数天线，例如相控阵天线，需要使用有源电路印制板和其他印制板层压制成整个层压印制板。其中，有源电路印制板的制作工艺为：先将两个板面为平面的印制板压合成一体得到压合板；再在压合板上开设指定深度的盲槽；最后，在盲槽内贴芯片。该制作工艺及制得的产品具有以下缺陷：盲槽的设计，不仅导致了有源板在设计过程中布板走线复杂，而且盲槽本身的制作工艺复杂且难度较大。为制作指定深度的盲槽，通常需要先制作初始盲槽，该初始盲槽的深度小于指定深度，使得初始盲槽的槽底留有一定厚度的导电胶膜；再通过一些特殊手段去除槽底的导电胶膜，此过程中不仅操作复杂，而且往往会残留有部分导电胶膜，导致盲槽的制作精度受限。此外，在盲槽内贴芯片的操作也存在较大难度，且操作效率较低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种有源电路印制板和相控阵天线及其制作工艺，解决现有技术存在的加工难度大、加工成本高以及效率低的问题。为达此目的，本技术实施例采用以下技术方案：一种有源电路印制板，包括第一印制板和第二印制板；所述第一印制板，在其面向所述第二印制板的板面预设有芯片安装区，所述芯片安装区设有芯片；所述第二印制板，开设有贯通其上下板面的第一通槽，所述第一通槽于所述第一印制板上的投影区域覆盖所述芯片安装区；贴设有所述芯片的所述第一印制板，与开设有所述第一通槽的所述第二印制板，层叠连接成一体。可选的，所述第一印制板与所述第二印制板通过回流焊接方式连接。可选的，所述芯片包括射频接收芯片、射频发射芯片或者射频收发芯片。一种相控阵天线，包括依次通过导电连接层层叠连接的天线印制板、垂直互联印制板和有源电路印制板；所述有源电路印制板如上任一所述。可选的，所述垂直互联印制板上开设有第二通槽，所述第一通槽与所述第二通槽形成一容纳所述芯片的封闭腔。可选的，所述导电连接层为导电胶膜或焊锡。可选的，所述有源电路印制板的远离所述垂直互联印制板的板面还设有散热结构。可选的，所述散热结构为金属板。一种相控阵天线的制作工艺，所述相控阵天线如上所述，所述制作工艺包括：分别制得所述第一印制板和所述第二印制板，所述第一印制板的芯片安装区设有所述芯片，所述第二印制板开设有所述第一通槽；将所述第一印制板和所述第二印制板层叠连接，制成所述有源电路印制板；将所述天线印制板、所述垂直互联印制板以及所述有源电路印制板，依次通过导电连接层层叠连接为一体。可选的，所述制作工艺还包括：在所述有源电路印制板的远离所述垂直互联印制板的板面设置散热结构。本技术实施例的有源电路印制板由预先贴设有芯片的第一印制板与预先开设有通槽的第二印制板层叠连接制成，其具有以下有益效果：1)采用通槽设计替换传统的盲槽设计，既能够大大降低加工复杂度和加工难度，又能够确保较高的加工精度，只需要根据所需凹槽深度来选用相应厚度的第二印制板即可；2)与在形成有凹槽的板面上布线相比较，本实施例可在第一印制板的呈平面的板面上进行布线，大大降低了布线复杂度。3)在加工过程中，采用的是在呈平面的板面上贴装芯片，与在凹槽内贴芯片的方式相比较，大大降低了贴芯片操作的难度，提高了加工效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本技术一实施例提供的有源电路印制板的结构示意图；图2为本技术另一实施例提供的相控阵天线的结构示意图；图3为本技术另一实施例提供的相控阵天线的制作工艺流程图。图中：有源电路印制板10、芯片20、天线印制板30、垂直互联印制板40、毛纽扣50、导电连接层60、散热结构70、第一印制板11、第二印制板12。具体实施方式为使得本技术的技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。图1为本技术一实施例提供的一种有源电路印制板10的结构示意图。如图1所示，本技术实施例的有源电路印制板10包括：呈层叠设置的第一印制板11和第二印制板12。第一印制板11，在其面向第二印制板12的板面上，预设有芯片安装区，该芯片安装区安装有芯片20。芯片20和有源电路印制板10的连接方式有多种，例如，芯片20焊在有源电路印制板10上。第二印制板12，开设有贯通其上下板面的第一通槽，该第一通槽于第一印制板11上的投影区域覆盖芯片安装区，以对芯片20进行避让。开设有第一通槽的第二印制板12，与贴设有芯片20的第一印制板11，层叠连接成一体。第一印制板11与第二印制板12的连接方式具体不限制，示例性的，可以采用回流焊接方式。回流焊接是指利用焊膏(由焊料和助焊剂混合而成的混合物)将第一印制板11连接到第二印制板12上之后，通过控制加温来熔化焊料以达到永久接合，可以用回焊炉、红外加热灯或热风枪等不同加温方式来进行焊接。需要指出的是，在传统方式中，有源电路印制板10的制作工艺为：先将两印制板压合成一体得到压合板，再在压合板上开设盲槽，最后在盲槽内贴芯片20。该工艺中，盲槽的制作工艺比较复杂，制作精度比较低，这是由于：为达到指定深度的盲槽，通常需要先制作初始盲槽，该初始盲槽的深度小于指定深度，使得初始盲槽的槽底留有一定厚度的导电胶膜；再通过一些常规手段去除槽底的导电胶膜，此过程中不仅操作复杂，而且往往会残留有部分导电胶膜，导致盲槽的制作精度受限。而本实施例中，有源电路印制板10，是由预先贴设有芯片20的第一印制板11与预先开设有第一通槽的第二印制板12层叠连接制成。一方面，第一印制板11的指定芯片安装区的板面为平面，相对于在凹槽内贴芯片20的方式相比较，在平面上贴装芯片20的操作明显会比较简单快捷；同时，与在形成有凹槽的板面上布线相比较，在呈平面的板面上布线会比较简单。另一方面，本实施例省略了指定深度的盲槽的制作步骤，仅需在第二印制板12的指定区域开设通槽即可，既能够大大降低加工复杂度和加工难度，又能够确保较高的加工精度，只需要根据所需的凹槽的深度来选用相应厚度的第二印制板12即可。图2为本技术另一实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有源电路印制板，其特征在于，包括第一印制板和第二印制板；/n所述第一印制板，在其面向所述第二印制板的板面预设有芯片安装区，所述芯片安装区设有芯片；/n所述第二印制板，开设有贯通其上下板面的第一通槽，所述第一通槽于所述第一印制板上的投影区域覆盖所述芯片安装区；/n贴设有所述芯片的所述第一印制板，与开设有所述第一通槽的所述第二印制板，层叠连接成一体。/n

【技术特征摘要】
1.一种有源电路印制板，其特征在于，包括第一印制板和第二印制板；
所述第一印制板，在其面向所述第二印制板的板面预设有芯片安装区，所述芯片安装区设有芯片；
所述第二印制板，开设有贯通其上下板面的第一通槽，所述第一通槽于所述第一印制板上的投影区域覆盖所述芯片安装区；
贴设有所述芯片的所述第一印制板，与开设有所述第一通槽的所述第二印制板，层叠连接成一体。


2.根据权利要求1所述的有源电路印制板，其特征在于，所述第一印制板与所述第二印制板通过回流焊接方式连接。


3.根据权利要求1所述的有源电路印制板，其特征在于，所述芯片包括射频接收芯片、射频发射芯片或者射频收发芯片。

【专利技术属性】
技术研发人员：车美娟，李松，陈皓，
申请(专利权)人：成都恪赛科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51