一种层叠式多层电路板结构制造技术

本实用新型专利技术提供的一种层叠式多层电路板结构，包括从上到下依次设置的n个双面板，n为大于等于3的整数，所述双面板的四个角均开设有通孔，第n个所述双面板与第n‑1个所述双面板之间还设有金属支柱，所述金属支柱中部为空心结构，所述金属支柱上下两端均设有嵌入部，所述嵌入部插入所述通孔内，第1个所述双面板的通孔上侧还固定有小风扇，所述小风扇的出风口靠向所述通孔一侧设置，第n个所述双面板的通孔下端还安装有金属支脚，所述金属支脚上端堵住所述通孔，所述金属支柱上还设有若干透气孔。本实用新型专利技术的层叠式多层电路板结构，结构简单，容易安装，散热性能优异。

【技术实现步骤摘要】
一种层叠式多层电路板结构
本技术涉及电路板
，具体涉及一种层叠式多层电路板结构。
技术介绍
电路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。对于部分装置，需要用到多个叠加的电路板，用以实现高速传输的效果，然而现有技术的层叠式电路板，各层之间需要焊接固定，且散热性能较差，存在较大的缺陷。
技术实现思路
针对以上问题，本技术提供一种层叠式多层电路板结构，结构简单，容易安装，散热性能优异。为实现上述目的，本技术通过以下技术方案来解决：一种层叠式多层电路板结构，包括从上到下依次设置的n个双面板，n为大于等于3的整数，所述双面板的四个角均开设有通孔，第n个所述双面板与第n-1个所述双面板之间还设有金属支柱，所述金属支柱中部为空心结构，所述金属支柱上下两端均设有嵌入部，所述嵌入部插入所述通孔内，第1个所述双面板的通孔上侧还固定有小风扇，所述小风扇的出风口靠向所述通孔一侧设置，第n个所述双面板的通孔下端还安装有金属支脚，所述金属支脚上端堵住所述通孔，所述金属支柱上还设有若干透气孔。具体的，所述金属支脚下端还连接有安装板，所述安装板上设有安装孔。具体的，所述双面板的上下两端面均涂覆有一层防火涂层。>具体的，所述通孔内侧还设有导电涂膜，所述嵌入部、导电支脚均与所述导电涂膜电性连接。具体的，第n个所述双面板的通孔内侧下端还设有螺纹部，所述金属支脚上端与所述通孔螺纹连接。本技术的有益效果是：第一，本技术的电路板结构，利用金属支柱与通孔的配合，以实现多个双面板的叠放固定，并且在最上方还增加了小风扇，小风扇吹出的风通过通孔、金属支柱、透气孔而进入每两个双面板之间，能够将内部的热量带出，提升了整体的散热性能；第二，在通孔内侧还增加了导电涂膜，利用导电涂膜与金属支架、金属支脚的电性连接，以实现电路板的接地，防止电路板漏电。附图说明图1为本技术的一种层叠式多层电路板结构的结构示意图。附图标记为：双面板1、通孔11、金属支柱2、嵌入部21、透气孔22、小风扇3、金属支脚4、安装板41、安装孔411、防火涂层5、导电涂膜6。具体实施方式下面结合实施例和附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。如图1所示：一种层叠式多层电路板结构，包括从上到下依次设置的n个双面板1，n为大于等于3的整数，双面板1的四个角均开设有通孔11，第n个双面板1与第n-1个双面板1之间还设有金属支柱2，金属支柱2中部为空心结构，金属支柱2上下两端均设有嵌入部21，嵌入部21插入通孔11内，金属支柱2用于固定每两个双面板1的位置，防止偏位，第1个双面板1的通孔11上侧还固定有小风扇3，小风扇3的出风口靠向通孔11一侧设置，第n个双面板1的通孔11下端还安装有金属支脚4，金属支脚4上端堵住通孔11，金属支柱2上还设有若干透气孔22，小风扇3向下吹出冷风，经过通孔11、透气孔22后进入每两个双面板1之间，冷风将每两个双面板1之间产生的热量带出，提升了整体的散热性能。优选的，金属支脚4下端还连接有安装板41，安装板41上设有安装孔411，可通过安装孔411与定位销的配合，使电路板固定在待安装设备内部。优选的，为了提升各个双面板1的防火性能，双面板1的上下两端面均涂覆有一层防火涂层5。优选的，通孔11内侧还设有导电涂膜6，嵌入部21、导电支脚均与导电涂膜6电性连接，利用导电涂膜6与金属支架2、金属支脚4的电性连接，以实现电路板的接地，防止电路板漏电。优选的，为了方便金属支脚4的安装，第n个双面板1的通孔11内侧下端还设有螺纹部，金属支脚4上端与通孔11螺纹连接。以上实施例仅表达了本技术的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种层叠式多层电路板结构，其特征在于，包括从上到下依次设置的n个双面板(1)，n为大于等于3的整数，所述双面板(1)的四个角均开设有通孔(11)，第n个所述双面板(1)与第n-1个所述双面板(1)之间还设有金属支柱(2)，所述金属支柱(2)中部为空心结构，所述金属支柱(2)上下两端均设有嵌入部(21)，所述嵌入部(21)插入所述通孔(11)内，第1个所述双面板(1)的通孔(11)上侧还固定有小风扇(3)，所述小风扇(3)的出风口靠向所述通孔(11)一侧设置，第n个所述双面板(1)的通孔(11)下端还安装有金属支脚(4)，所述金属支脚(4)上端堵住所述通孔(11)，所述金属支柱(2)上还设有若干透气孔(22)。/n

【技术特征摘要】
1.一种层叠式多层电路板结构，其特征在于，包括从上到下依次设置的n个双面板(1)，n为大于等于3的整数，所述双面板(1)的四个角均开设有通孔(11)，第n个所述双面板(1)与第n-1个所述双面板(1)之间还设有金属支柱(2)，所述金属支柱(2)中部为空心结构，所述金属支柱(2)上下两端均设有嵌入部(21)，所述嵌入部(21)插入所述通孔(11)内，第1个所述双面板(1)的通孔(11)上侧还固定有小风扇(3)，所述小风扇(3)的出风口靠向所述通孔(11)一侧设置，第n个所述双面板(1)的通孔(11)下端还安装有金属支脚(4)，所述金属支脚(4)上端堵住所述通孔(11)，所述金属支柱(2)上还设有若干透气孔(22)。


2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44