一种软硬结合板混合工艺制造技术

一种软硬结合板混合工艺，其结构包括：单面覆铜板、硬板、中间层和印刷锡膏，单面覆铜板通过印刷锡膏与硬板叠层电连接，印刷锡膏分别设于单面覆铜板和硬板上，单面覆铜板、中间层和硬板依次进行组合。本发明专利技术与传统技术相比，采用叠层连接，取消了钻孔连接，不需要通过束线搭配接线端子的方式串联在一起形成整体，从而实现了模块化设计和自动化生产；为了实现叠层连接，采用锡膏印刷进行电连接。

【技术实现步骤摘要】
一种软硬结合板混合工艺
本专利技术涉及电子
，具体涉及一种软硬结合板混合工艺。
技术介绍
线路板是电子工业的重要部件，线路板能为电子元件提供固定以及装配的机械固定，可实现电子原件之间的电性能连接，在实际运用过程中由于各模组及模块对导热性、绝缘性、耐压性、防震性或布线难度等特别的性耐性的要求或三维结构的设计，在这种种因素下通常会将多块线路板通过束线搭配接线端子的方式串联在一起形成整体，工艺流程复杂繁琐且很难实现100％自动化生产。为了解决上述问题，我们做出了一系列改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种软硬结合板混合工艺，以克服现有技术所存在的上述缺点和不足。一种软硬结合板，包括：单面覆铜板、硬板、中间层和印刷锡膏，所述单面覆铜板通过印刷锡膏与硬板叠层电连接，印刷锡膏分别设于单面覆铜板和硬板上，所述单面覆铜板、中间层和硬板依次进行组合。进一步，所述硬板包括：组合材料、硬板中间层和铜箔，所述组合材料、硬板中间层和铜箔从下至上依次连接，所述组合材料为铜基板、铝基板、陶瓷基板、双面覆铜FR4、热电分离铜基板或补强片，所述硬板中间层为半固化片或导热胶系。进一步，所述中间层为半固化片或导热胶系。一种软硬结合板混合工艺，包括以下步骤：步骤一：单面覆铜板处理制作，单面覆铜板按照预定的尺寸切割成印刷电路板的拼版尺寸，采用传统印刷电路板，图形转移的方式，在对应的铜箔面制作导线线路并将需要与硬板结合处的焊盘制作出来，保护膜贴合，装配孔打孔，将需要与硬板区域电性能连接位置采用激光切割或机械切割的方式捞空，外形制作；步骤二：硬板处理制作，组合材料、硬板中间层和铜箔按照预定的尺寸切割成印刷电路板的拼版尺寸，然后按照传统多层线路板叠板方式，顶层是铜箔，中间是硬板中间层，底层是组合材料，按照传统线路板的制作方法对压合好的层压板进行，图像转移的方式制作线路并将需要与硬板结合处的焊盘制作出来，阻焊层印刷，表面处理制作，外形制作；步骤三：切割中间层，将中间层采用切割方式制作成需要的尺寸；步骤四：组合，将单面覆铜板、中间层和硬板依次进行组合，组合方式为顶层是单面覆铜板，中间为中间层，底层为硬板；步骤五：压合连接，通过多层线路板压合的方式将单面覆铜板、中间层、硬板进行压合连接，步骤六：电性能连接，将硬板区域设定好的焊盘与软板区域的焊盘，分别通过印刷锡膏进行加工，实现基本电性能的连接。本专利技术的有益效果：本专利技术与传统技术相比，采用叠层连接，取消了钻孔连接，不需要通过束线搭配接线端子的方式串联在一起形成整体，从而实现了模块化设计和自动化生产；为了实现叠层连接，采用锡膏印刷进行电连接。附图说明：图1为本专利技术的结构示意图。图2为单面覆铜板的结构示意图。图3为硬板的结构示意图。附图标记：单面覆铜板100、硬板200、中间层300和印刷锡膏400。具体实施方式以下结合具体实施例，对本专利技术作进步说明。应理解，以下实施例仅用于说明本专利技术而非用于限定本专利技术的范围。实施例1图1为本专利技术的结构示意图。图2为单面覆铜板的结构示意图。图3为硬板的结构示意图。如图1-3所示，一种软硬结合板，包括：单面覆铜板100、硬板200、中间层300和印刷锡膏400，单面覆铜板100通过印刷锡膏400与硬板200叠层电连接，印刷锡膏400分别设于单面覆铜板100和硬板200上，单面覆铜板100、中间层300和硬板200依次进行组合。硬板200包括：组合材料、硬板中间层和铜箔，组合材料、硬板中间层和铜箔从下至上依次连接，组合材料为铜基板、铝基板、陶瓷基板、双面覆铜FR4、热电分离铜基板或补强片，硬板中间层为半固化片或导热胶系。中间层300为半固化片或导热胶系。一种软硬结合板混合工艺，包括以下步骤：步骤一：单面覆铜板100处理制作，单面覆铜板100按照预定的尺寸切割成印刷电路板的拼版尺寸，采用传统印刷电路板，图形转移的方式，在对应的铜箔面制作导线线路并将需要与硬板200结合处的焊盘制作出来，保护膜贴合，装配孔打孔，将需要与硬板200区域电性能连接位置采用激光切割或机械切割的方式捞空，外形制作；步骤二：硬板200处理制作，组合材料、硬板中间层和铜箔按照预定的尺寸切割成印刷电路板的拼版尺寸，然后按照传统多层线路板叠板方式，顶层是铜箔，中间是硬板中间层，底层是组合材料，按照传统线路板的制作方法对压合好的层压板进行，图像转移的方式制作线路并将需要与硬板200结合处的焊盘制作出来，阻焊层印刷，表面处理制作，外形制作；步骤三：切割中间层300，将中间层300采用切割方式制作成需要的尺寸；步骤四：组合，将单面覆铜板100、中间层300和硬板200依次进行组合，组合方式为顶层是单面覆铜板100，中间为中间层300，底层为硬板200；步骤五：压合连接，通过多层线路板压合的方式将单面覆铜板100、中间层300、硬板200进行压合连接，步骤六：电性能连接，将硬板区域设定好的焊盘与软板区域的焊盘，分别通过印刷锡膏400进行加工，实现基本电性能的连接。现有软硬结合板技术采用的是柔板与硬板通过半固化片或胶片整个进行热压粘结，再通过钻孔，通过电镀铜的方式使软板与硬板进行电性能的导通连接，此运用于常规化的大功率能耗结构以及铜基板、铝基板或陶瓷基板与软板的连接，由于其材料的硬度无法实现机械钻孔以及耐化学性无法镀铜工艺进行电性能的导通。也就是
技术介绍
中提到过的，软硬电路板在生产过程中，情况非常复杂，目前现有的生产工艺，无法进行模块化、自动化生产，需要根据实际情况进行修正。为了满足各模组化不同性能要求的连接性模组，又能够满足三维结构设计组装。本专利技术的创新点在于，通过叠层压合的连接方式来连接单面覆铜板100、中间层300和硬板200。这样就不需要再进行机械钻孔的方式进行连接。但是叠加压合连接的导电连接的问题就需要重新设计。本专利技术采用印刷锡膏400，通过焊锡技术将软硬板进行电连接。现有焊锡技术主要运用于元器件的焊接，以及连接器的焊接为主。目前软硬件结合的技术中，虽然也有焊锡连接的方式，但是他们只是作为一种连接技术手段，依然是钻孔和镀铜工艺，并没有解决软硬件材料的问题。而在本专利技术中，通过印刷锡膏400就不需要镀铜工艺，避免了一些材料无法镀铜的问题。而从工艺上，传统的焊锡技术是将直接单面焊接。而本专利技术的焊锡连接，是分别在单面覆铜板100和硬板200的焊盘上分别通过锡膏进行焊锡连接，这样才能实现单面覆铜板100和硬板200在叠加形态下的电连接。综上，本专利技术可以利用自动化将任何材料模块化，然后制作成软硬件板材，然后进行叠加连接的方式进行压合处理。不需要进行钻孔和镀铜工艺，最后利用印刷锡膏400将单面覆铜板100、中间层300和硬板200进行电连接。以上对本专利技术的具体实施方式进行了说明，但本专利技术并不以此为限，只要不脱离本专利技术的宗旨，本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软硬结合板，其特征在于，包括：单面覆铜板(100)、硬板(200)、中间层(300)和印刷锡膏(400)，所述单面覆铜板(100)通过印刷锡膏(400)与硬板(200)叠层电连接，所述印刷锡膏(400)分别设于单面覆铜板(100)和硬板(200)上，所述单面覆铜板(100)、中间层(300)和硬板(200)依次进行组合。/n

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板，其特征在于，包括：单面覆铜板(100)、硬板(200)、中间层(300)和印刷锡膏(400)，所述单面覆铜板(100)通过印刷锡膏(400)与硬板(200)叠层电连接，所述印刷锡膏(400)分别设于单面覆铜板(100)和硬板(200)上，所述单面覆铜板(100)、中间层(300)和硬板(200)依次进行组合。


2.根据权利要求1所述的一种软硬结合板，其特征在于，所述硬板(200)包括：组合材料、硬板中间层和铜箔，所述组合材料、硬板中间层和铜箔从下至上依次连接，所述组合材料为铜基板、铝基板、陶瓷基板、双面覆铜FR4、热电分离铜基板或补强片，所述硬板中间层为半固化片或导热胶系。


3.根据权利要求1所述的一种软硬结合板，其特征在于，所述中间层(300)为半固化片或导热胶系。


4.一种软硬结合板混合工艺，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一：单面覆铜板(100)处理制作，单面覆铜板(100)按照预定的尺寸切割成印刷电路板的拼版尺寸，采用传统印刷电路板，图形转移的方式，在对应的铜箔面制作导线线路并将...

【专利技术属性】
技术研发人员：万海平，干从超，吉兆洋，
申请(专利权)人：上海温良昌平电器科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31