【技术实现步骤摘要】
一种晶圆通孔铜电镀夹具
本技术涉及晶圆加工设备领域,具体涉及一种晶圆通孔铜电镀夹具。
技术介绍
在晶圆的加工制造过程中,需要在晶圆的通孔中电镀铜层,电镀时,一般是将晶圆与电源负极相连,电镀液通过阳极与电源的正极相连,通过电场的作用使电镀液中的铜离子沉积到晶圆的通孔中。晶圆一般通过夹具进行固定,然后通过导电片与电源负极相连,由于需要将晶圆整体放入电镀液,导电片不可避免地也会有部分进入电镀液,如果导电片与电镀液接触,则会导致铜离子沉积在导电片与晶圆的连接处,导致导电片与晶圆电镀后粘在一起,难以分开。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种晶圆通孔铜电镀夹具,可防止导电片接触电镀液,从而避免导电片与晶圆粘在一起。本技术解决技术问题所采用的技术方案是:一种晶圆通孔铜电镀夹具,包括绝缘且结构相同的第一基板和第二基板,所述第一基板和第二基板相互平行,且第一基板和第二基板相邻的两个面上设置有凹槽,所述凹槽内设置有导电环板,所述导电环板面向凹槽槽口的侧面上设置有绝缘弹性垫和多个导电弹性片,所述绝缘弹性垫覆盖所有的导电弹性片,且绝缘弹性垫上设置有多个通孔,每个导电弹性片位于一通孔内;所述第一基板和第二基板可拆卸连接,且第一基板的绝缘弹性垫与第二基板的绝缘弹性垫能够夹紧晶圆的边缘,所述绝缘弹性垫上以及凹槽的槽底设置有电镀液孔。进一步地,所述凹槽的边缘连接有一延伸至第一基板或第二基板边缘的连接槽,所述连接槽内设置有导电片,所述导电片与导电环板相连。进一步地,所述导电片与导电环板一体成型。< ...
【技术保护点】
1.一种晶圆通孔铜电镀夹具,其特征在于,包括绝缘且结构相同的第一基板(1)和第二基板(2),所述第一基板(1)和第二基板(2)相互平行,且第一基板(1)和第二基板(2)相邻的两个面上设置有凹槽,所述凹槽内设置有导电环板(3),所述导电环板(3)面向凹槽槽口的侧面上设置有绝缘弹性垫(5)和多个导电弹性片(4),所述绝缘弹性垫(5)覆盖所有的导电弹性片(4),且绝缘弹性垫(5)上设置有多个通孔(6),每个导电弹性片(4)位于一通孔(6)内;所述第一基板(1)和第二基板(2)可拆卸连接,且第一基板(1)的绝缘弹性垫(5)与第二基板(2)的绝缘弹性垫(5)能够夹紧晶圆的边缘,所述绝缘弹性垫(5)上以及凹槽的槽底设置有电镀液孔(7)。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶圆通孔铜电镀夹具,其特征在于,包括绝缘且结构相同的第一基板(1)和第二基板(2),所述第一基板(1)和第二基板(2)相互平行,且第一基板(1)和第二基板(2)相邻的两个面上设置有凹槽,所述凹槽内设置有导电环板(3),所述导电环板(3)面向凹槽槽口的侧面上设置有绝缘弹性垫(5)和多个导电弹性片(4),所述绝缘弹性垫(5)覆盖所有的导电弹性片(4),且绝缘弹性垫(5)上设置有多个通孔(6),每个导电弹性片(4)位于一通孔(6)内;所述第一基板(1)和第二基板(2)可拆卸连接,且第一基板(1)的绝缘弹性垫(5)与第二基板(2)的绝缘弹性垫(5)能够夹紧晶圆的边缘,所述绝缘弹性垫(5)上以及凹槽的槽底设置有电镀液孔(7)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆通孔铜电镀夹具,其特征在于,所述凹槽的边缘连接有一延伸...
【专利技术属性】
技术研发人员:穆俊宏,王文君,奉建华,林彬,蔡星周,张继华,
申请(专利权)人:成都迈科科技有限公司,
类型:新型
国别省市:四川;51
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