【技术实现步骤摘要】
新型双PIN顶针
本技术涉及封装行业芯片顶起工艺,尤其涉及新型双PIN顶针。
技术介绍
在集成电路封装流程中,芯片剥离是一步十分重要的工艺步骤。该芯片剥离可以分为两个步骤,第一步:如图5、图6,所示采用顶针把芯片顶起,使芯片和蓝膜/UV膜等膜分离;第二步:如图7所示,吸嘴下压,接触到芯片表面,通过吸嘴的真空,将芯片吸起。在上述操作过程中,易出现以下风险点:1、在顶针顶起芯片时,易出现芯片被顶裂风险,2、在使用粗型号顶针时,会将芯片与蓝膜同时顶起,不能使蓝膜和芯片,导致芯片吸取失败。尤其是在双胞胎芯片顶起工艺工程中,双胞胎芯片的尺寸为0.26mm*0.52mm-0.35mm*0.7mm,芯片长宽比为2:1,因芯片尺寸较小,常规双顶针底座间距大于芯片尺寸,无法使用,如图8所示,使用单顶针存在芯片顶裂风险。如果采用2根顶针,技术员需要调整2根顶针高度一致,需要耗费大量的时间。
技术实现思路
本技术针对以上问题,提供了一种结构紧凑合理,使用简便,降低顶裂风险的新型双PIN顶针。本技术的技术方案是:包括顶针座和固定设置在所述顶针座的顶部的顶针,所述顶针包括依次固定连接的杆部和顶起部;所述顶起部的顶部呈U型,设有一对对称设置的尖端。所述尖端呈圆台状。所述尖端呈圆柱体。所述尖端呈上小下大的板状结构。所述尖端的顶面呈弧形。所述杆部的截面呈圆形。所述顶起部的顶部外侧的延长线的夹角为10°。所述顶起部的凹槽的内侧的延长线的夹角 ...
【技术保护点】
1.新型双PIN顶针,包括顶针座和固定设置在所述顶针座的顶部的顶针,其特征在于,所述顶针包括依次固定连接的杆部和顶起部;所述顶起部的顶部呈U型,设有一对对称设置的尖端。/n
【技术特征摘要】
1.新型双PIN顶针,包括顶针座和固定设置在所述顶针座的顶部的顶针,其特征在于,所述顶针包括依次固定连接的杆部和顶起部;所述顶起部的顶部呈U型,设有一对对称设置的尖端。
2.根据权利要求1所述的新型双PIN顶针,其特征在于,所述尖端呈圆台状。
3.根据权利要求1所述的新型双PIN顶针,其特征在于,所述尖端呈圆柱体。
4.根据权利要求1所述的新型双PIN顶针,其特征在于,所述尖端呈上小下大的板...
【专利技术属性】
技术研发人员:程言含,王毅,
申请(专利权)人:扬州扬杰电子科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。