【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】膜下缺陷检测方法及膜下缺陷检测设备
本专利技术涉及聚焦离子设备
,特别涉及一种膜下缺陷检测方法及膜下缺陷检测设备。
技术介绍
在相关技术中,对于具有多层膜的产品存在缺陷时,现有的聚焦离子束设备很难准确地定位到产品缺陷位置,并且对缺陷解析的效率低。
技术实现思路
本专利技术的实施方式提供一种膜下缺陷检测方法及膜下缺陷检测设备。本专利技术提供一种膜下缺陷检测方法,包括步骤:通过光学显微镜对被检测物进行检测,确定所述被检测物的缺陷的第一坐标信息;根据所述光学显微镜与扫描装置及切割装置的位置关系和所述第一坐标信息,确定所述被检测物的缺陷与所述扫描装置的第二坐标信息,及确定所述被检测物的缺陷与所述切割装置的第三坐标信息;及根据所述第三坐标信息,控制所述切割装置对所述被检测物进行切割,及根据所述第二坐标信息,控制所述扫描装置对切割后的所述被检测物的缺陷进行扫描。上述实施方式的膜下缺陷检测方法,通过光学显微镜可快速定位缺陷的坐标位置,再通过切割装置和扫描装置可以准确定位被检测物缺陷的具体膜层位置,如此,可以快速并且准确获取产品缺陷位置并且对缺陷进行分析,效率高。本专利技术提供的一种膜下缺陷检测设备包括光学显微镜、扫描装置和切割装置;所述膜下缺陷检测设备还包括:存储器,存储有至少一程序;处理器,用于执行所述至少一程序以实现以下步骤:通过所述光学显微镜对被检测物进行检测,确定所述被检测物的缺陷的第一坐标信息;根据所述光学显微镜与所述扫描装置及所述 ...
【技术保护点】
一种膜下缺陷检测方法,其特征在于,包括步骤:/n通过光学显微镜对被检测物进行检测,确定所述被检测物的缺陷的第一坐标信息;/n根据所述光学显微镜与扫描装置及切割装置的位置关系和所述第一坐标信息,确定所述被检测物的缺陷与所述扫描装置的第二坐标信息,及确定所述被检测物的缺陷与所述切割装置的第三坐标信息;及/n根据所述第三坐标信息,控制所述切割装置对所述被检测物进行切割,及根据所述第二坐标信息,控制所述扫描装置对切割后的所述被检测物的缺陷进行扫描。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】一种膜下缺陷检测方法,其特征在于,包括步骤:
通过光学显微镜对被检测物进行检测,确定所述被检测物的缺陷的第一坐标信息;
根据所述光学显微镜与扫描装置及切割装置的位置关系和所述第一坐标信息,确定所述被检测物的缺陷与所述扫描装置的第二坐标信息,及确定所述被检测物的缺陷与所述切割装置的第三坐标信息;及
根据所述第三坐标信息,控制所述切割装置对所述被检测物进行切割,及根据所述第二坐标信息,控制所述扫描装置对切割后的所述被检测物的缺陷进行扫描。
如权利要求1所述的膜下缺陷检测方法,其特征在于,所述扫描装置包括扫描探头,所述根据所述光学显微镜与扫描装置及切割装置的位置关系和所述第一坐标信息,确定所述被检测物的缺陷与所述扫描装置的第二坐标信息的步骤包括:
计算所述光学显微镜的焦点及所述扫描探头的焦点的相对位置;及
根据所述相对位置将所述第一坐标信息进行转换以得到所述第二坐标信息。
如权利要求1或2所述的膜下缺陷检测方法,其特征在于,所述切割装置包括切割探头,所述根据所述光学显微镜与扫描装置及切割装置的位置关系和所述第一坐标信息,确定所述被检测物的缺陷与所述切割装置的第三坐标信息的步骤包括:
计算所述光学显微镜的焦点及所述切割探头的焦点的相对位置;及
根据所述相对位置将所述第一坐标信息进行转换以得到所述第三坐标信息。
如权利要求1所述的膜下缺陷检测方法,其特征在于,所述扫描装置包括扫描探头,所述切割装置包括切割探头,所述根据所述第三坐标信息,控制所述切割装置对所述被检测物进行切割,及根据所述第二坐标信息,控制所述扫描装置对切割后的所述被检测物的缺陷进行扫描的步骤包括:
根据所述第二坐标信息将所述被检测物移动至所述扫描探头的焦点处;
根据所述第三坐标信息将所述被检测物旋转至所述切割探头的离子束垂直方向上,并控制所述切割探头对所述被检测物的缺陷进行剖面切割;及
根据所述第二坐标信息控制所述扫描探头对剖面切割后的所述被检测物的缺陷进行扫描。
如权利要求4所述的膜下缺陷检测方法,其特征在于,根据所述第三坐标信息将所述被检测物旋转至所述切割探头的离子束垂直方向上,并控制所述切割探头对所述被检测物的缺陷进行剖面切割的步骤包括:
根据所述第三坐标信息控制所述切割探头对所述被检测物进行剖面切割时,沿垂直于所述切割探头的离子束垂直方向移动所述被检测物和调节所述切割探头的离子束强度,所述剖面形成有平行于所述切割探头的离子束垂直方向的表面,所述表面上有所述缺陷,所述表面朝向所述扫描探头。
如权利要求1所述的膜下缺陷检测方法,其特征在于,所述扫描装置包括扫描探头和探测器,所述根据所述第二坐标信息,控制所述扫描装置对切割后的所述被检测物的缺陷进行扫描的步骤包括:
通过所述扫描探头发射电子束以扫描所述切割探头切割时所形成的剖面;
通过所述探测器接收所述剖面所产生的二次电子信号以获取所述剖面的图像信息,根据所述图像信息确定所述缺陷的膜层位置;及
通过所述探测器获取所述缺陷所产生的X射线,根据所述X射线分析所述缺陷的组成成分。
如权利要求1所述的膜下缺陷检测方法,其特征在于,所述被检测物为显示屏,所述通过光学显微镜...
【专利技术属性】
技术研发人员:洪日,周振华,赵云飞,刘瑶,
申请(专利权)人:深圳市柔宇科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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