The invention discloses a high and low temperature environmental friendly adhesive for electronic products, which comprises the following parts by weight: 90 \u2011 100 parts of waterborne polyurethane, 40 \u2011 50 parts of modified rosin resin, 10 \u2011 20 parts of vegetable gum, 25 \u2011 32 parts of ethylene \u2011 acrylate \u2011 maleic anhydride copolymer, 5 \u2011 9 parts of graphene dispersion, 5 \u2011 9 parts of nano aluminum powder, 3 \u2011 5 parts of zinc phosphate, 10 \u2011 15 parts of inorganic filler, 4 \u2011 5 parts of initiator 0.3-0.5 phr of crosslinking agent. The invention takes the water-based polyurethane as the main body and is green and environmental friendly. Through the introduction of graphene dispersion, nano aluminum powder, zinc phosphate and inorganic filler into waterborne polyurethane, it can be used as the heat dissipation and conductive component of adhesive, effectively change the thermal conductivity and conductivity of adhesive, and effectively dissipate the heat of adhesive objects, especially for the bonding use of electronic devices, which can radiate and conduct the heat dissipation of heated electronic devices, avoiding The bonding performance is decreased because of the device heating.
【技术实现步骤摘要】
一种电子产品的高低温环保胶黏剂
本专利技术涉及胶黏剂领域技术,尤其是指一种电子产品的高低温环保胶黏剂。
技术介绍
水性聚氨酯作为一种常见的粘接材料,具有高弹性、良好的挠曲性、较高的弹性模量以及优良的耐磨性能,被广泛应用于诸多工业领域。但水性聚氨酯胶黏剂产品强度不高,耐热、耐水、抗静电、阻燃等性能差,限制了其进一步的应用。随着电子技术的迅速发展,电路板集成度的增加和数据传输速度的提升,芯片等电子器件的发热量越来越大,电子器件的散热效果直接影响电子产品的稳定性和使用的安全性等。电子器件的元件的胶接往往因为元件的发热影响粘接效果,且胶粘剂的性能也反过来影响整个电子器件的散热性能。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种电子产品的高低温环保胶黏剂,其具有良好的导热性、导电性,且强度高,适用于易于发热的电子产品。为实现上述目的,本专利技术采用如下之技术方案:一种电子产品的高低温环保胶黏剂,包括有以下重量份原料:水性聚氨酯90-100份、改性松香树脂40-50份、植物胶10-20份、乙烯-丙烯酸酯-马来酸酐共聚物25-32份、石墨烯分散体5-9份、纳米铝粉5-9份、磷酸锌3-5份、无机填料10-15份、引发剂4-5份、交联剂0.3-0.5份。优选的,所述水性聚氨酯由70-80重量份多元醇、18-22重量份二异氰酸酯、0.6-0.8重量份催化剂、60-70重量份有机溶剂、10-13重量份扩链剂、4-5重量份中和剂和280-300重量份水制备得到。< ...
【技术保护点】
1.一种电子产品的高低温环保胶黏剂,其特征在于:包括有以下重量份原料:水性聚氨酯90-100份、改性松香树脂40-50份、植物胶10-20份、乙烯-丙烯酸酯-马来酸酐共聚物25-32份、石墨烯分散体5-9份、纳米铝粉5-9份、磷酸锌3-5份、无机填料10-15份、引发剂4-5份、交联剂0.3-0.5份。/n
【技术特征摘要】
1.一种电子产品的高低温环保胶黏剂,其特征在于:包括有以下重量份原料:水性聚氨酯90-100份、改性松香树脂40-50份、植物胶10-20份、乙烯-丙烯酸酯-马来酸酐共聚物25-32份、石墨烯分散体5-9份、纳米铝粉5-9份、磷酸锌3-5份、无机填料10-15份、引发剂4-5份、交联剂0.3-0.5份。
2.如权利要求1所述的一种电子产品的高低温环保胶黏剂,其特征在于:所述水性聚氨酯由70-80重量份多元醇、18-22重量份二异氰酸酯、0.6-0.8重量份催化剂、60-70重量份有机溶剂、10-13重量份扩链剂、4-5重量份中和剂和280-300重量份水制备得到。
3.如权利要求2所述的一种电子产品的高低温环保胶黏剂,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈秋胜,
申请(专利权)人:深圳市优威高乐技术有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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