阵列基板、安装元件、包括阵列基板的装置以及制造阵列基板的方法制造方法及图纸

[解决方案]根据本发明专利技术的一个实施例的阵列基板包括安装基板和多个元件。该多个元件包括两个或多个第一元件以及与第一元件不同的一个或多个第二元件，并且被安装在安装基板上，以便设置成阵列结构。

Array Substrate, Installation Elements, Devices Including Array Substrate and Method of Manufacturing Array Substrate

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】阵列基板、安装元件、包括阵列基板的装置以及制造阵列基板的方法
本技术涉及一种其上安装有多个元件等的阵列基板的技术。
技术介绍
专利文献1描述了一种安装方法，包括通过将TFT芯片从转移源基板转移到安装基板来制造EL显示装置的步骤。例如，使转移源基板面对具有覆盖有粘合剂的凸块的安装基板(见图2(E))。经由剥离层粘附到转移源基板的TET芯片的连接端子压接至凸块(见图2(F))。此时，粘附到其他TFT芯片(非转移TFT芯片)上的脱模构件也粘附到粘合剂上。TET芯片经由掩模用光照射(见图2(G))。这引起剥离层的剥离，并且TET芯片经由粘合剂安装在安装基板上(见图2(H))(例如，参见专利文献1的说明书段落[0024]和[0025])。引用列表专利文献专利文献1：日本专利No.4244003
技术实现思路
技术问题然而，由于专利文献1的方法包括在非转移芯片的每个区域形成脱模构件以避开非转移芯片的区域的步骤，因此增加了必要的材料，并且该步骤变得复杂。此外，由于脱模构件保持在安装基板上，因此难以将芯片连续安装到剩余部分。本公开的一个目的是提供一种不包含复杂步骤的容易制造阵列基板的方法。本公开的目的是提供一种具有新颖结构的阵列基板、安装元件和包括该阵列基板的装置。为了实现上述目的，根据实施例的阵列基板包括安装基板和多个元件。多个元件包括两个或多个第一元件以及与第一元件不同的一个或多个第二元件，并且被安装成以阵列结构设置在安装基板上。因此，实现了具有新颖结构的阵列基板。多个元件中的每个元件可以包括主体和设置在主体上的一个或多个凸块。每个第二元件的主体的一个边长可以比每个第一元件的主体的一个边长短。因此，在移除特定或任何第一元件之后，易于将第二元件安装在移除区域。安装基板具有多个元件的凸块连接到其上的焊盘(land)。每个第二元件的主体的边长与每个第一元件的主体的边长之间的差可以是每个焊盘的半径和每个第二元件的每个凸块的半径之和的两倍或多倍。因此，即使在粘合焊盘和凸块的状态下，第二元件以距预期位置最大偏移被安装，也可以防止第二元件与相邻的第一元件接触。每个第一元件的主体的边长可以为60μm或更大且2000μm或更小，并且每个第二元件的主体的边长可以为50μm或更大且1990μm或更小。每个第一元件可以具有第一凸块组。每个第二元件可以具有第二凸块组，第二凸块组具有与第一凸块组的设置相匹配的设置。可选地，在每个第二元件具有其设置与第一凸块组的设置部分匹配的第二凸块组的情况下，第一凸块组的设置可以包含第二凸块组的设置。可选地，每个第一元件可以具有第一凸块组，并且每个第二元件可以具有其设置与第一凸块组的所有设置不同的第二凸块组。通过这些技术，在移除特定或任何第一元件之后，防止了在将第二元件安装在移除区域上时出现不良连接。第二元件的每个凸块的高度可以低于第一元件的每个凸块的高度。第二元件的凸块可以具有至少两个不同的高度。根据一个实施例的安装元件是安装到阵列基板的安装基板上的一个或多个第二元件中的每一个，该阵列基板包括多个元件，该多个元件包括两个或多个第一元件和一个或多个第二元件。该多个元件以阵列结构被设置在安装基板上。安装元件包括：主体，其被配置为具有比每个第一元件的主体的一个边长短的一个边长；以及一个或多个凸块，其被设置在主体上。根据一个实施例的装置包括上述阵列基板。根据一个实施例的制造阵列基板的方法包括将设置成阵列结构的多个第一元件转移并安装到安装基板上。从安装基板移除所述多个第一元件中的一个或多个第一元件。将与第一元件不同的一个或多个第二元件安装在安装基板上的移除第一元件的移除区域上。由于该制造方法包括通过转移将多个第一元件安装到安装基板上并且将第二元件安装到移除第一元件的移除区域的步骤，并且不包括复杂的步骤，所以可以容易地制造包括第一元件和第二元件的阵列基板。多个元件中的每个元件可以包括主体和设置在主体上的一个或多个凸块。安装基板可以包括多个元件的凸块连接到其上的焊盘。在安装第二元件之前，第二元件的凸块的高度可以被配置为低于第一元件的凸块的高度，使得安装基板的第一元件的主体的高度与第二元件的主体的高度相同。在保留在一个移除区域中的焊盘具有至少两个不同高度的情况下，第二元件可以如下配置：在安装第二元件之前，第二元件的凸块可以具有至少两个不同高度，使得在安装第二元件之后，安装基板和第二元件的主体变得平行。第二元件可以设置在安装基板上，使得在安装第二元件之后，第二元件的主体相对于安装基板倾斜。第二元件的凸块可以具有至少两个不同的高度。专利技术的有益效果如上所述，本技术可以提供无需复杂步骤就可以容易地制造的阵列基板。应当注意，此处描述的效果不一定是限制性的，并且可以是本公开中描述的任何效果。附图说明图1是示出根据本技术的实施例的阵列基板的示图。图2A至图2E示出了显示制造阵列基板的方法的示图。图3示出了所制造的阵列基板在虚线所示的位置切割和分割以形成多个阵列基板的状态。图4是示出使用阵列基板的装置的示图。图5是示出第一元件1和第二元件的尺寸的示图。图6A至图6C以横截面示出了图2C至图2E所示的阵列基板的制造步骤。图7示出了在第一元件和第二元件的尺寸相同的情况下的安装示例。图8是用于描述第二元件的偏移量的示图以及以放大状态示出由图6C中的长短虚线包围的部分的示图。图9A至图9D示出了元件的凸块组的各种设置模式。图10示出了第二凸块组的设置不包含第一凸块组的设置的模式。图11是示出具有第一凸块组的残留焊料的安装基板的剖视图。图12A和图12B是分别示出用于描述凸块高度的第一元件和第二元件的剖视图。图13A和图13B示出了在第一元件的凸块高度与第二元件的凸块高度相同的情况下的安装步骤。图14A和图14B示出了在第一元件的凸块高度不同于第二元件的凸块高度的情况下的安装步骤。图15示出了一个移除区域中的焊盘上的残留焊料的相应量不同的情况。图16示出了在一个移除区域中的焊盘上的残留焊料的相应量不同的情况下的第二元件的凸块的直径不同的模式。图17示出了在一个移除区域中的焊盘上的残留焊料量相同的情况下的第二元件的凸块的直径不同的模式。具体实施方式下文中，将参考附图描述本公开的实施例。1.阵列基板图1是示出根据本技术的实施例的阵列基板50的示图。阵列基板50包括安装基板10和安装基板10上的多个元件15。多个元件15被安装成以阵列结构设置在安装基板10上。多个元件15包括两个或更多(多个)第一元件11以及与第一元件11不同的一个或多个第二元件12(安装元件)。在该实施例中，设置了两个或多个第二元件12。例如，第一元件11是光接收元件，并且第二元件12是光发射元件。在第一元件11的数量足够大于第二元件12的数量的情况下，阵列基板50用作例如成像装置。在第一元件11是光发射元件，并且第二元件12是光接收元件的情况下，阵列基板50例如用作显示装置。光接收元件的示例包括例如光电二极管。发光元件的示例包括例如LED(发光二极管)、LD(激光二极管)、EL(有机电致发光)等。阵列结构的设置通常是沿着正交的两个轴(x-y轴)的矩阵设置。除了矩阵设置之外，阵列结构还包括具有规则或几何特征的设置结构，例如，交错设置和沿着直线或曲线的二维设置。与第一元件11本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阵列基板，包括：安装基板；以及多个元件，包括两个或多个第一元件以及与所述第一元件不同的一个或多个第二元件，所述多个元件被安装成以阵列结构设置在所述安装基板上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.02.17 JP 2017-0276311.一种阵列基板，包括：安装基板；以及多个元件，包括两个或多个第一元件以及与所述第一元件不同的一个或多个第二元件，所述多个元件被安装成以阵列结构设置在所述安装基板上。2.根据权利要求1所述的阵列基板，其中，所述多个元件中的每个元件包括主体和设置在所述主体上的一个或多个凸块。3.根据权利要求2所述的阵列基板，其中，每个所述第二元件的主体的一个边长比每个所述第一元件的主体的一个边长短。4.根据权利要求2所述的阵列基板，其中，所述安装基板具有所述多个元件的凸块连接到其上的焊盘，并且每个所述第二元件的主体的边长与每个所述第一元件的主体的边长之间的差是每个焊盘的半径和每个所述第二元件的每个凸块的半径之和的两倍或多倍。5.根据权利要求2所述的阵列基板，其中，每个所述第一元件的主体的边长为60μm或更大并且2000μm或更小，并且每个所述第二元件的主体的边长为50μm或更大并且1990μm或更小。6.根据权利要求2所述的阵列基板，其中，每个所述第一元件具有第一凸块组，并且每个所述第二元件具有第二凸块组，所述第二凸块组具有与所述第一凸块组的设置相匹配的设置。7.根据权利要求2所述的阵列基板，其中，每个所述第一元件具有第一凸块组，并且每个所述第二元件具有第二凸块组，所述第二凸块组具有与所述第一凸块组的设置部分匹配的设置，所述第一凸块组的设置包含所述第二凸块组的设置。8.根据权利要求2所述的阵列基板，其中，每个所述第一元件具有第一凸块组，并且每个所述第二元件具有第二凸块组，所述第二凸块组具有不同于所述第一凸块组的所有设置的设置。9.根据权利要求2所述的阵列基板，其中，所述第二元件的每个凸块的高度低于所述第一元件的每个凸块的高度。10.根据权利要求2所述的阵列基板，其中，所述第二元件的凸块具有至少两个不同的高度。11.一种安装元件，所述安装元件是安装到阵列基板的安装基板上的一个或多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：足立研，冈修一，柳川周作，畑田出穂，
申请(专利权)人：索尼半导体解决方案公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP