正型感光性树脂组合物、干膜、固化物、印刷电路板及半导体元件制造技术

提供一种具有优异的显影性(分辨性及残膜率)、且固化后的图案形成性优异的正型感光性树脂组合物、具有由该组合物所得的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、具有该固化物的印刷电路板及具有该固化物的半导体元件。一种正型感光性树脂组合物等，其特征在于，所述正型感光性树脂组合物包含：(A)聚苯并恶唑前体、(B)光产酸剂、(C)具有酚性羟基的交联剂及(D)不具有酚性羟基并具有2个以上羟甲基的交联剂。

Positive photosensitive resin compositions, dry films, cured materials, printed circuit boards and semiconductor components

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】正型感光性树脂组合物、干膜、固化物、印刷电路板及半导体元件
本专利技术涉及正型感光性树脂组合物、干膜、固化物、印刷电路板及半导体元件。
技术介绍
作为可用碱水溶液显影的正型感光性樹脂组合物，使用有配混聚苯并恶唑(PBO)前体与重氮萘醌(Naphthoquinonediazide)化合物等光产酸剂的组合物。将这样的组合物热固化所得的聚苯并恶唑固化物，由于耐热性及电绝缘性优异，对电气材料的表面保护膜、层间绝缘膜、例如半导体元件的涂布膜、挠性印刷电路板材料、耐热绝缘性层间材料的适用正在进展。包含这样的聚苯并恶唑前体作为树脂成分的正型感光性树脂组合物在聚苯并恶唑前体的分子量高时，其固化物可得到优异的力学特性。然而，相反，由于树脂成分为高分子量物质，因此有该组合物的涂膜的显影性降低这样的问题。对此，以往对于包含聚苯并恶唑前体等高分子量物质作为树脂成分的正型感光性树脂组合物，为了改善涂膜的显影性，进行了溶解促进剂的添加(例如专利文献1)。确实，根据以往技术，通过添加溶解促进剂，涂膜的显影性得到改善，但本专利技术人等注意到有图案形状的控制变困难这样新的问题。此外，另一方面，为了改善涂膜的显影性，考虑降低树脂成分的分子量的方法。然而，本专利技术人等注意到：该方法中有显影时的残膜率降低，并且在固化后图案形状变形、矩形度的控制变困难等各种问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2009-145900号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题因此，本专利技术的主要目的在于，提供一种具有优异的显影性(分辨性及残膜率)、且固化后的图案形成性优异的正型感光性树脂组合物及具有该组合物的树脂层的干膜。另外，本专利技术的另一目的在于，提供一种适合用于印刷电路板、半导体元件等电子部件的上述组合物或上述干膜的树脂层的固化物。用于解决问题的方案本专利技术人等鉴于上述经努力研究的结果，发现通过使用特定的2种化合物作为交联剂，可解决上述课题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术的正型感光性树脂组合物，其特征在于，包含：(A)聚苯并恶唑前体、(B)光产酸剂、(C)具有酚性羟基的交联剂及(D)不具有酚性羟基并具有2个以上羟甲基的交联剂。本专利技术的正型感光性树脂组合物优选进一步包含硅烷偶联剂。本专利技术的干膜的特征在于，具有树脂层，所述树脂层是将前述正型感光性树脂组合物涂布于薄膜上并进行干燥而得到的。本专利技术的固化物的特征在于，其是将前述正型感光性树脂组合物或前述干膜的树脂层固化而得到的。本专利技术的印刷电路板的特征在于，具有前述固化物。本专利技术的半导体元件的特征在于，具有前述固化物。专利技术的效果根据本专利技术，可提供一种具有优异的显影性(分辨性及残膜率)、且固化后的图案形成性优异的正型感光性树脂组合物。其结果，本专利技术的正型感光性树脂组合物、由该组合物所得的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物可适合用于印刷电路板、半导体元件等电子部件。具体实施方式以下，针对本专利技术的正型感光性树脂组合物所含有的成分进行详述。[(A)聚苯并恶唑前体]本专利技术的正型感光性树脂组合物含有(A)聚苯并恶唑前体。合成(A)聚苯并恶唑前体的方法并未特别限定，以公知的方法合成即可。例如，可使作为胺成分的二羟基二胺类与作为酸成分的二羧酸二酰氯等二羧酸的二卤化物进行反应而获得。(A)聚苯并恶唑前体优选具有下述重复结构的聚羟基酰胺酸。(式中，X表示4价的有机基团，Y表示2价的有机基团；n为1以上的整数，优选为10～50，更优选为20～40)。将(A)聚苯并恶唑前体用上述方法合成时，前述通式(1)中，X为前述二羟基二胺类的残基，Y为前述二羧酸的残基。作为前述二羟基二胺类，可列举3,3’-二氨基-4,4’-二羟基联苯、4,4’-二氨基-3,3’-二羟基联苯、双(3-氨基-4-羟基苯基)丙烷、双(4-氨基-3-羟基苯基)丙烷、双(3-氨基-4-羟基苯基)砜、双(4-氨基-3-羟基苯基)砜、2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-双(4-氨基-3-羟基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷等。其中，优选2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷。作为前述二羧酸，可列举间苯二甲酸、对苯二甲酸、5-叔丁基间苯二甲酸、5-溴间苯二甲酸、5-氟间苯二甲酸、5-氯间苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、4,4’-二羧基联苯、4,4’-二羧基二苯基醚、4,4’-二羧基四苯基硅烷、双(4-羧基苯基)砜、2,2-双(对羧基苯基)丙烷、2,2-双(4-羧基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷等具有芳香环的二羧酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、1,2-环丁烷二羧酸、1,4-环己烷二羧酸、1,3-环戊烷二羧酸等脂肪族系二羧酸。其中，优选4,4’-二羧基二苯基醚。前述通式(1)中，X所表示的4价有机基团可为脂肪族基团，也可为芳香族基团，但优选芳香族基团，更优选2个羟基与2个氨基位于芳香环上的邻位。前述4价的芳香族基团的碳原子数优选为6～30，更优选为6～24。作为前述4价的芳香族基团的具体例，可列举下述基团，但并非被限定于这些，根据用途选择可包含于聚苯并恶唑前体的公知的芳香族基团即可。前述4价的芳香族基团，于前述芳香族基团当中，优选下述基团。前述通式(1)中，Y所表示的2价有机基团可为脂肪族基团，也可为芳香族基团，但优选芳香族基团，更优选在芳香环上与前述通式(1)中的羰基键合。前述2价芳香族基团的碳原子数优选为6～30，更优选为6～24。作为前述2价的芳香族基团的具体例，可列举下述基团，但并非被限定于这些，根据用途选择可包含于聚苯并恶唑前体的公知的芳香族基团即可。(式中，A表示选自由单键、-CH2-、-O-、-CO-、-S-、-SO2-、-NHCO-、-C(CF3)2-、-C(CH3)2-组成的组中的2价基团)。前述2价有机基团，于前述芳香族基团中，优选为下述基团。(A)聚苯并恶唑前体可包含2种以上的上述聚羟基酰胺酸的重复结构。另外，也可包含上述聚羟基酰胺酸的重复结构以外的结构，例如可包含聚酰胺酸的重复结构。(A)聚苯并恶唑前体的数均分子量(Mn)优选为5,000～100,000，更优选为8,000～50,000。此处，数均分子量用GPC测定，是以标准聚苯乙烯换算的数值。另外，(A)聚苯并恶唑前体的重均分子量(Mw)优选为10,000～200,000，更优选为16,000～100,000。此处，重均分子量用GPC测定，是以标准聚苯乙烯换算的数值。Mw/Mn优选为1～5，更优选为1～3。(A)聚苯并恶唑前体可单独使用1种，也可组合2种以上使用。(A)聚苯并恶唑前体的配混量以组合物固体成分总量基准计，优选为60～90质量％。[(B)光产酸剂]作为(B)光产酸剂，可列举重氮萘醌化合物、二芳基锍盐、三芳基锍盐、二烷基苯甲酰甲基锍盐、二芳基碘鎓盐、芳基重氮(Diazonium)盐、芳香族四羧酸酯、芳香族磺酸酯、硝基苄基酯、芳香族N-氧基酰亚胺基磺酸酯、芳香族磺酰胺、苯醌重氮磺酸酯等。(B)光产酸剂优选为溶解抑制剂。其中，优选重氮萘醌化合物。作为重氮萘醌化合物，具体而言，例如可使用三(4-羟基苯基)-1-乙基-4-异丙基苯的重氮萘醌加成物(例如三宝化学研究所公司制的TKF-520、TKF-528、TKF-420、T本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种正型感光性树脂组合物，其特征在于，包含：(A)聚苯并恶唑前体、(B)光产酸剂、(C)具有酚性羟基的交联剂及(D)不具有酚性羟基并具有2个以上羟甲基的交联剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.03.31 JP 2017-0717541.一种正型感光性树脂组合物，其特征在于，包含：(A)聚苯并恶唑前体、(B)光产酸剂、(C)具有酚性羟基的交联剂及(D)不具有酚性羟基并具有2个以上羟甲基的交联剂。2.根据权利要求1所述的正型感光性树脂组合物，其特征在于，进一步包含硅烷偶联剂。3.一...

【专利技术属性】
技术研发人员：秋元真步，许成强，
申请(专利权)人：太阳控股株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP