支架结构、LED器件和灯组阵列制造技术

技术编号:21951768 阅读:25 留言:0更新日期:2019-08-24 17:28
本实用新型专利技术提供了一种支架结构、LED器件和灯组阵列,其中,支架结构包括支撑基板,支撑基板包括:绝缘隔离层;第一导体极性板和第二导体极性板,第一导体极性板和第二导体极性板分别位于绝缘隔离层的两侧并均与绝缘隔离层连接;支撑基板的下表面形成有向上延伸的盲孔,盲孔位于绝缘隔离层的延伸路径上。本实用新型专利技术解决了现有技术中的支架结构的支撑基板的结构不合理,将其与外部器件电连接时,具有导电性能的连接物质十分容易越过支撑基板的侧面的正极导体和负极导体之间的绝缘结构,而导致正极导体和负极导体直接电性连接,造成LED器件短路而无法正常工作的问题。

Bracket structure, LED devices and lamp array

【技术实现步骤摘要】
支架结构、LED器件和灯组阵列
本技术涉及LED灯照明
,具体而言,涉及一种支架结构、LED器件和灯组阵列。
技术介绍
随着水俣公约逐步生效,紫外LED或深紫外LED应用越来越广泛,涉及到例如诱蚊、美甲、工业固化和杀菌消毒等各个领域。在当今的生产生活中,紫外LED产品或深紫外LED产品会越来越多,逐步地替代传统的汞灯。LED器件作为制作紫外LED产品或深紫外LED产品的基础元件,通常设置有用于安装芯片的支架结构,现有的一种支架结构具有支撑基板,支撑基板本身的部分结构由导体材料制成,即能够形成LED器件的正极导体和负极导体,正极导体和负极导体之间通过绝缘结构相互绝缘设置;这样,直接将正极导体和负极导体的下表面与外部器件电连接,便能够便捷地完成LED器件的安装。但是,由于LED器件的体积微小,在将其与外部器件电连接时,具有导电性能的连接物质十分容易越过绝缘结构而导致正极导体和负极导体直接电性连接,造成LED器件短路无法正常工作,严重影响了LED器件安装作业的可靠性。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种支架结构、LED器件和灯组阵列,以解决现有技术中的支架结构的支撑基板的结构不合理,将其与外部器件电连接时,具有导电性能的连接物质十分容易越过支撑基板的正极导体和负极导体之间的绝缘结构,而导致正极导体和负极导体直接电性连接,造成LED器件短路而无法正常工作的问题。为了实现上述目的,根据本技术的一个方面,提供了一种支架结构,包括支撑基板,支撑基板包括:绝缘隔离层;第一导体极性板和第二导体极性板,第一导体极性板和第二导体极性板分别位于绝缘隔离层的两侧并均与绝缘隔离层连接;支撑基板的下表面形成有向上延伸的盲孔,盲孔位于绝缘隔离层的延伸路径上。进一步地,绝缘隔离层的宽度在0.1mm至0.2mm之间。进一步地,盲孔的直径与绝缘隔离层的宽度的比值大于等于3且小于等于10。进一步地,盲孔为多个,多个盲孔沿绝缘隔离层的延伸路径间隔设置。进一步地,盲孔为两个,两个盲孔分别位于绝缘隔离层的延伸路径的两端。进一步地,盲孔形成在绝缘隔离层上;或盲孔形成在绝缘隔离层和第一导体极性板上;或盲孔形成在绝缘隔离层和第二导体极性板上;或盲孔形成在绝缘隔离层、第一导体极性板和第二导体极性板上。进一步地,盲孔的孔内壁、绝缘隔离层的下表面以及第一导体极性板和第二导体极性板的与绝缘隔离层的下表面连接的部分表面均涂覆有绝缘阻锡层,且绝缘阻锡层覆盖第一导体极性板的部分下表面和第二导体极性板的部分下表面。进一步地,绝缘阻锡层的宽度在0.4mm至0.8mm之间。进一步地,绝缘隔离层的下表面与第一导体极性板和第二导体极性板的下表面平齐。进一步地,支撑基板的上表面的一部分向下凹陷形成用于安装芯片的杯腔,且杯腔内的位于绝缘隔离层、第一导体极性板和第二导体极性板的连接处的腔壁面为平齐表面。根据本技术的另一方面,提供了一种LED器件,包括支架结构、芯片和封装透镜,其中,支架结构为上述的支架结构,芯片设置在支架结构的支撑基板上形成的杯腔内,封装透镜盖设在支撑基板上并密封杯腔,以封装芯片。根据本技术的另一方面,提供了一种灯组阵列,包括支撑架,支撑架上以阵列的形式排布设置有多个上述的LED器件。应用本技术的技术方案,通过优化支撑基板的结构,在第一导体极性板和第二导体极性板之间设置绝缘隔离层,这样,当利用具有导电性能的连接物质将LED器件与外部器件电连接时,绝缘隔离层起到了阻隔具有导电性能的连接物质的作用,也就是说,绝缘隔离层能够防止分别与第一导体极性板和第二导体极性板接触的具有导电性能的连接物质相向流动接触而导致LED器件发生短路。而通过在支撑基板的下表面开设向上延伸的盲孔,盲孔位于绝缘隔离层的延伸路径上。这样,盲孔起到了容纳缓冲具有导电性能的连接物质的作用,延长导电性能的连接物质的延伸路径,进一步降低了具有导电性能的连接物质越过绝缘隔离层的可能性,大大地提升了LED器件与外部器件电连接的成功率,确保了LED器件能够稳定地、可靠地工作。附图说明构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解,本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术,并不构成对本技术的不当限定。在附图中:图1示出了根据本技术的一种可选实施例的LED器件的主视剖视示意图;图2示出了图1中的LED器件的仰视示意图,在该图中,能够示出LED器件的支架结构的支撑基板的结构,且未在支撑基板上涂覆绝缘阻锡层;图3示出了图1中的LED器件的仰视示意图,在该图中,能够示出LED器件的支架结构的支撑基板的结构,且支撑基板上涂覆有绝缘阻锡层。其中,上述附图包括以下附图标记:1、支架结构;100、支撑基板;10、绝缘隔离层;20、第一导体极性板;30、第二导体极性板;110、盲孔;40、绝缘阻锡层;2、芯片;201、杯腔;3、封装透镜。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。为了解决现有技术中的支架结构的支撑基板的结构不合理,将其与外部器件电连接时,具有导电性能的连接物质十分容易越过支撑基板的正极导体和负极导体之间的绝缘结构,而导致正极导体和负极导体直接电性连接,造成LED器件短路而无法正常工作的问题,本技术提供了一种支架结构、LED器件和灯组阵列,其中,LED器件包括支架结构1、芯片2和封装透镜3,其中,支架结构1为上述和下述的支架结构,芯片2设置在支架结构1的支撑基板100上形成的杯腔201内,封装透镜3盖设在支撑基板100上并密封杯腔201,以封装芯片2,灯组阵列包括支撑架,支撑架上以阵列的形式排布设置有多个上述的LED器件;需要说明的是,灯组阵列的设置是为了使多个LED器件形成模块化的形式而便于运输或携带。如图1至图3所示,支架结构1包括支撑基板100,支撑基板100包括绝缘隔离层10、第一导体极性板20和第二导体极性板30,第一导体极性板20和第二导体极性板30分别位于绝缘隔离层10的两侧并均与绝缘隔离层10连接,支撑基板100的下表面形成有向上延伸的盲孔110,盲孔110位于绝缘隔离层10的延伸路径上。通过优化支撑基板100的结构,在第一导体极性板20和第二导体极性板30之间设置绝缘隔离层10,这样,当利用具有导电性能的连接物质将LED器件与外部器件电连接时,绝缘隔离层10起到了阻隔具有导电性能的连接物质的作用,也就是说,绝缘隔离层10能够防止分别与第一导体极性板20和第二导体极性板30接触的具有导电性能的连接物质相向流动接触而导致LED器件发生短路。而通过在支撑基板100的下表面开设向上延伸的盲孔110,盲孔110位于绝缘隔离层10的延伸路径上。这样,盲孔110起到了容纳缓冲具有导电性能的连接物质的作用,延长导电性能的连接物质的延伸路径,进一步降低了具有导电性能的连接物质越过绝缘隔离层1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种支架结构,包括支撑基板(100),其特征在于,所述支撑基板(100)包括:绝缘隔离层(10);第一导体极性板(20)和第二导体极性板(30),所述第一导体极性板(20)和所述第二导体极性板(30)分别位于所述绝缘隔离层(10)的两侧并均与所述绝缘隔离层(10)连接;所述支撑基板(100)的下表面形成有向上延伸的盲孔(110),所述盲孔(110)位于所述绝缘隔离层(10)的延伸路径上。

【技术特征摘要】
1.一种支架结构,包括支撑基板(100),其特征在于,所述支撑基板(100)包括:绝缘隔离层(10);第一导体极性板(20)和第二导体极性板(30),所述第一导体极性板(20)和所述第二导体极性板(30)分别位于所述绝缘隔离层(10)的两侧并均与所述绝缘隔离层(10)连接;所述支撑基板(100)的下表面形成有向上延伸的盲孔(110),所述盲孔(110)位于所述绝缘隔离层(10)的延伸路径上。2.根据权利要求1所述的支架结构,其特征在于,所述绝缘隔离层(10)的宽度在0.1mm至0.2mm之间。3.根据权利要求1或2所述的支架结构,其特征在于,所述盲孔(110)的直径与所述绝缘隔离层(10)的宽度的比值大于等于3且小于等于10。4.根据权利要求1所述的支架结构,其特征在于,所述盲孔(110)为多个,所述多个盲孔(110)沿所述绝缘隔离层(10)的延伸路径间隔设置。5.根据权利要求4所述的支架结构,其特征在于,所述盲孔(110)为两个,所述两个盲孔(110)分别位于所述绝缘隔离层(10)的延伸路径的两端。6.根据权利要求1所述的支架结构,其特征在于,所述盲孔(110)形成在所述绝缘隔离层(10)上;或所述盲孔(110)形成在所述绝缘隔离层(10)和所述第一导体极性板(20)上;或所述盲孔(110)形成在所述绝缘隔离层(10)和所述第二导体极性板(30)上;或所述盲孔(110)形成在所述绝缘隔离层(10)、所述第一导体极性板(20)和所述第二导体极性板(30)上。7.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:麦家儿章金惠袁毅凯吴灿标黄宗琳陆家财
申请(专利权)人:佛山市国星光电股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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