一种复合导热石墨膜制造技术

本发明专利技术公开了一种复合导热石墨膜，包含至少1层复合导热层；所述复合导热层，包含复合层；所述复合层的上表面设置有粘胶层；所述复合层，包含人工石墨层；所述人工石墨层的上表面或下表面设置有石墨烯涂层；本发明专利技术所述的复合导热石墨膜能替代薄型热管或薄型VC均温板、具有同等甚至更好的性能，且成本低。

A Composite Thermal Conductive Graphite Film

【技术实现步骤摘要】
一种复合导热石墨膜
本专利技术涉及一种散热材料的改进，特指一种低成本、能替代薄型热管或薄型VC均温板、具有同等甚至更好的性能的复合导热石墨膜。
技术介绍
现有的通信设备中电子元器件在工作时会产生大量的热量，如果该热量不能及时散出，将影响电子元器件的性能及寿命。随着消费电子芯片集成度越来越高，芯片释放出来的热也越来越多，特别是5G技术的应用，对于热解需求更大，目前更多的用薄型热管或薄型VC均温板来散热，现有技术中的散热方式成本高。为此我们研发了一种低成本、能替代薄型热管或薄型VC均温板、具有同等甚至更好的性能的复合导热石墨膜。
技术实现思路
本专利技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种低成本、能替代薄型热管或薄型VC均温板、具有同等甚至更好的性能的复合导热石墨膜。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种复合导热石墨膜，包含至少1层复合导热层；所述复合导热层，包含复合层；所述复合层的上表面设置有粘胶层；所述复合层，包含人工石墨层；所述人工石墨层的上表面或下表面设置有石墨烯涂层。优选的，所述复合导热石墨膜，包含2层复合导热层；2层所述复合导热层叠加在一起；所述复合导热层，包含人工石墨层；所述人工石墨层的下表面设置有石墨烯涂层；所述人工石墨层的上表面设置有粘胶层。优选的，所述复合导热石墨膜，包含2层复合导热层；2层所述复合导热层叠加在一起；所述复合导热层，包含人工石墨层；所述人工石墨层的上表面设置有石墨烯涂层；所述石墨烯涂层的上表面设置有粘胶层。优选的，所述复合导热石墨膜，包含第一复合导热层和第二复合导热层；所述第一复合导热层和第二复合导热层依次叠加在一起；所述第一复合导热层，包含人工石墨层；所述人工石墨层的上表面设置有石墨烯涂层；所述石墨烯涂层的上表面设置有粘胶层；所述第二复合导热层，包含人工石墨层；所述人工石墨层的下表面设置有石墨烯涂层；所述人工石墨层的上表面设置有粘胶层。优选的，所述复合导热石墨膜，至少包含3层复合导热层；3层所述复合导热层叠加在一起。由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：本专利技术所述的复合导热石墨膜能替代薄型热管或薄型VC均温板、具有同等甚至更好的性能，且成本低。附图说明下面结合附图对本专利技术技术方案作进一步说明：附图1为本专利技术所述的复合导热石墨膜的第一结构的示意图；附图2为本专利技术所述的复合导热石墨膜的第二结构的示意图；附图3为本专利技术所述的复合导热石墨膜的第三结构的示意图；其中：1、复合导热层；11、人工石墨层；12、石墨烯涂层；13、粘胶层。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对本专利技术作进一步的详细说明。第一实施例附图1为本专利技术所述的复合导热石墨膜，包含复合导热层1；所述复合导热层1，包含人工石墨层11；所述人工石墨层11的上表面设置有石墨烯涂层12；所述石墨烯涂层12的上表面设置有粘胶层13。第二实施例附图2为本专利技术所述的复合导热石墨膜，包含复合导热层1；所述复合导热层1，包含人工石墨层11；所述人工石墨层11的下表面设置有石墨烯涂层12；所述人工石墨层11的上表面设置有粘胶层13。第三实施例附图3为本专利技术所述的复合导热石墨膜，包含2层复合导热层1；2层所述复合导热层1叠加在一起；所述复合导热层1，包含人工石墨层11；所述人工石墨层11的上表面设置有石墨烯涂层12；所述石墨烯涂层12的上表面设置有粘胶层13。本实施例中，2层所述复合导热层1均采用的是第一实施例中的结构，当然也可以使用第二实施例中的结构，也可以第一实施中的结构和第二实施例中的结构混合使用。当然，本专利技术所述的复合导热石墨膜，也可以至少包含3层复合导热层1；3层所述复合导热层1叠加在一起。使用时，当热源的功率为1.5瓦的情况下，运行30分钟后，如果不使用散热材料，其温度可达80度左右；如果使用本实施例所述的复合导热石墨膜，半小时内热源的温度能降低到50度左右，能达到现有的均温板相近的技术效果；本实施例所述的复合导热石墨膜与均温板相比，成本大幅下降。由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：本专利技术所述的复合导热石墨膜能替代薄型热管或薄型VC均温板、具有同等甚至更好的性能，且成本低。上述实施例只为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本专利技术的内容并加以实施，并不能以此限制本专利技术的保护范围，凡根据本专利技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合导热石墨膜，其特征在于：包含至少1层复合导热层；所述复合导热层，包含复合层；所述复合层的上表面设置有粘胶层；所述复合层，包含人工石墨层；所述人工石墨层的上表面或下表面设置有石墨烯涂层。

【技术特征摘要】
1.一种复合导热石墨膜，其特征在于：包含至少1层复合导热层；所述复合导热层，包含复合层；所述复合层的上表面设置有粘胶层；所述复合层，包含人工石墨层；所述人工石墨层的上表面或下表面设置有石墨烯涂层。2.根据权利要求1所述的复合导热石墨膜，其特征在于：所述复合导热石墨膜，包含2层复合导热层；2层所述复合导热层叠加在一起；所述复合导热层，包含人工石墨层；所述人工石墨层的下表面设置有石墨烯涂层；所述人工石墨层的上表面设置有粘胶层。3.根据权利要求1所述的复合导热石墨膜，其特征在于：所述复合导热石墨膜，包含2层复合导热层；2层所述复合导热层叠加在一起；所述复合导热层，包含人工石墨层...

【专利技术属性】
技术研发人员：付学林，
申请(专利权)人：苏州市达昇电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32