一种用于光分路器晶圆贴片加工夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于光分路器晶圆贴片加工夹具，包括C型支架、底座导轨、晶圆承载台、真空吸盘、真空导管、上盖导柱、上盖、水平调节模块、下压螺杆；C型支架包括有支架底座和弯折支架，在C型支架的支架底座上设有两条底座导轨；晶圆承载台底部嵌入底座导轨内，晶圆承载台中部设有真空吸盘，真空导管连接真空吸盘，晶圆承载台上表面四个角上设有上盖导柱；上盖下表面四个角上设有用于上盖导柱插入的导孔；水平调节模块放置在上盖上表面；C型支架的弯折支架前端设有下压螺杆，位于水平调节模块正上方。本实用新型专利技术一种用于光分路器晶圆贴片加工夹具，能有效控制光分路器晶圆与盖板之间层胶的均匀性。

A clamp for wafer patch processing of optical splitter

【技术实现步骤摘要】
一种用于光分路器晶圆贴片加工夹具
本技术涉及一种用于光分路器晶圆贴片加工夹具。
技术介绍
光分路器作为无源光网络中的核心器件，其作用是实现光功率的分配。目前主流的光分路器主要基于两种技术形式：熔融拉锥型和平面光波导型。平面光波导型光分路器由于其具有器件尺寸小，重复性好，适合于大规模生产等特点越来越占据主导地位。对于平面光波导型光分路器模块而言，其中的光分路器芯片造价昂贵，而将光分路器晶圆加工成颗粒芯片的生产成本同样也比较高，需要通过优化加工工艺来提高加工效率及加工质量，才能满足生产成本的控制。在此之前的光分路器晶圆贴片工序一直使用的人工操作，由于人为操作的不稳定性，普遍存在贴片胶层的厚度不均匀、胶层出现气泡现象。如果胶层中出现气泡，必然影响光分路器单个颗粒的性能稳定性，必需清洗晶圆上的胶水重新贴片，生产效率低，而且返工所需要的胶水耗材同样也增加了贴片成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于光分路器晶圆贴片加工夹具，能有效控制光分路器晶圆与盖板之间层胶的均匀性，并且可以避免胶层中产生气泡，提高贴片质量及效率，降低光分路器晶圆生产加工成本。为了实现上述目的，本技术的技术方案是设计一种用于光分路器晶圆贴片加工夹具，包括C型支架、底座导轨、晶圆承载台、真空吸盘、真空导管、上盖导柱、上盖、水平调节模块、下压螺杆；所述C型支架包括有支架底座和弯折支架，在C型支架的支架底座上设有两条底座导轨；所述晶圆承载台底部嵌入底座导轨内，晶圆承载台中部设有真空吸盘，真空导管连接真空吸盘，晶圆承载台上表面四个角上设有上盖导柱；所述上盖下表面四个角上设有用于上盖导柱插入的导孔；所述水平调节模块放置在上盖上表面；所述C型支架的弯折支架前端设有下压螺杆，位于水平调节模块正上方。本技术的优点和有益效果在于：本技术一种用于光分路器晶圆贴片加工夹具，可适用各种型号规格的光分路器晶圆的贴片加工，可有效控制光分路器晶圆与盖板之间层胶的均匀性，并且可以避免胶层中产生气泡，提高贴片质量及效率，降低光分路器晶圆生产加工成本。附图说明图1为C型支架的示意图。图2为晶圆承载台的示意图。图3为上盖的示意图。图4为水平调节模块的示意图。图5为本技术的整体示意图。其中，C型支架1、底座导轨2、晶圆承载台3、真空吸盘4、真空导管5、上盖导柱6、上盖7、水平调节模块8、下压螺杆9。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保护范围。实施例：一种用于光分路器晶圆贴片加工夹具，包括C型支架1、底座导轨2、晶圆承载台3、真空吸盘4、真空导管5、上盖导柱6、上盖7、水平调节模块8、下压螺杆9；所述C型支架1包括有支架底座和弯折支架，在C型支架1的支架底座上设有两条底座导轨2；所述晶圆承载台3底部嵌入底座导轨2内，晶圆承载台3中部设有真空吸盘4，真空导管5连接真空吸盘4，晶圆承载台3上表面四个角上设有上盖导柱6；所述上盖7下表面四个角上设有用于上盖导柱6插入的导孔；所述水平调节模块8放置在上盖7上表面；所述C型支架1的弯折支架前端设有下压螺杆9，位于水平调节模块8正上方。使用时，将待加工的光分路器晶圆贴片放在晶圆承载台3上，真空吸盘4牢牢吸附光分路器晶圆贴片，在光分路器晶圆贴片上涂覆胶水并盖上盖板；然后将上盖7压在盖板上，在此过程中利用晶圆承载台3上的上盖导柱6将上盖7放置于晶圆承载台3之上确保晶圆承载台3均匀受力，在上盖7上放置水平调节模块8，然后调整下压螺杆9，使得下压螺杆9下端抵在水平调节模块8上表面，并产生一定应力。当发现胶层有气泡可使用水平调节模块来调节晶圆盖板受力点挤出胶层气泡。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于光分路器晶圆贴片加工夹具，其特征在于：包括C型支架、底座导轨、晶圆承载台、真空吸盘、真空导管、上盖导柱、上盖、水平调节模块、下压螺杆；所述C型支架包括有支架底座和弯折支架，在C型支架的支架底座上设有两条底座导轨；所述晶圆承载台底部嵌入底座导轨内，晶圆承载台中部设有真空吸盘，真空导管连接真空吸盘，晶圆承载台上表面四个角上设有上盖导柱；所述上盖下表面四个角上设有用于上盖导柱插入的导孔；所述水平调节模块放置在上盖上表面；所述C型支架的弯折支架前端设有下压螺杆，位于水平调节模块正上方。

【技术特征摘要】
1.一种用于光分路器晶圆贴片加工夹具，其特征在于：包括C型支架、底座导轨、晶圆承载台、真空吸盘、真空导管、上盖导柱、上盖、水平调节模块、下压螺杆；所述C型支架包括有支架底座和弯折支架，在C型支架的支架底座上设有两条底座导轨；所述晶圆承载台底部嵌入...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢燕，刘勇，童严，时尧成，戴道锌，
申请(专利权)人：苏州天步光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32