基板研磨装置制造方法及图纸

公开一种基板研磨装置。基板研磨装置包括：基板移送部，其以使得基板的被研磨面朝向上部的状态连续移送多个基板；研磨模块，其设置于所述基板移送部的上部，并设置有用于研磨所述基板的研磨垫；以及基板支撑部，其设置于所述基板移送部的下部，在隔着所述基板移送部的状态下，在所述基板的背面支撑所述基板。

Substrate grinding device

【技术实现步骤摘要】
基板研磨装置
以下的实施例涉及一种基板研磨装置，其包括连续对基板进行移送的基板移送部。
技术介绍
半导体元件的制造需要CMP(chemicalmechanicalpolishing，化学机械研磨)作业，CMP作业包括：研磨和抛光(buffing)及清洗。半导体元件为多层结构的形态，且在基板层形成有具有扩散区域的晶体管元件。在基板层，连接金属线被图案化，并与形成有功能性元件的晶体管元件进行电连接。如公知的一样，图案化的导电层通过二氧化硅等绝缘材料与其他导电层绝缘。由于形成更多的金属层和与其相关的绝缘层，从而使绝缘材料平坦的必要性增加。若没有实现平坦化，则由于在表面形态的很多变动，实质上，追加金属层的制造更难。此外，金属线图案由绝缘材料形成，通过基板研磨作业来去除过量金属物。现有的基板研磨装置作为用于对基板的一面或两面进行研磨、抛光及清洗的构成要素，设置有机械研磨部件，机械研磨部件包括传送带、研磨垫和刷子，利用研磨液溶液内的化学成分来促进及强化研磨作业。另外，通常，基板研磨装置以如下形式实现研磨：向附着于研磨平板(platen)的研磨垫和安装于载体头的基板之间供给包括研磨粒子的研磨液的同时，随着向同一方向旋转，通过研磨垫和基板之间的相对旋转速度使得基板表面平坦化。基板的面积逐渐变大，研磨大面积基板时，为了使研磨均匀度适合，众所周知的方式为，将基板载体分割为多个区域并设置柔韧性薄膜，通过向各个区域施加不同的压力来控制研磨量。但是，即使如所述一样对基板载体进行分割，在使得基板的研磨均匀度维持一定并进行控制方面也存在限制，因而需要新的控制研磨量的方式。另外，随着基板的大小逐渐大面积化，难以进行向基板研磨装置及基板载体的基板的装载和卸载，从而产生延迟时间并可降低生产量(throughput)。
技术实现思路
根据实施例，提供一种基板研磨装置，其容易进行基板的移送及装载/卸载，并连续移送多个基板。实施例中想要解决的课题并非限于如上所提及的课题，没有提及的其他课题，从业者可以从以下记载获得明确的理解。根据用于实现所述想要解决的课题的实施例，设置有基板移送部，基板移送部具有传送带或输送带形态，此外，基板移送部直接对安放有基板的基板载体进行夹紧或以安放的形式移送基板载体，并连续移送多个基板的同时对基板进行研磨，由此容易进行基板的移送及装载/卸载，并容易进行研磨。此外，研磨模块相对于基板表面进行直线移动、轨道旋转的同时执行基板的研磨，研磨模块设置有研磨垫，研磨垫具有比基板的面积小的面积。此外，基板支撑部在基板的下部支撑基板，相对于基板进行直线移动等，从而执行基板的研磨。如上所述，根据实施例，通过传送带或输送带方式连续移送多个基板，因此基板的移送及装载/卸载既简单又有效。此外，安放有基板的基板载体直接安放于基板移送部或被基板移送部夹紧，因此基板的装载/卸载既简单又有效，且连续移送多个基板，因此使得基板的移送及生产量提高。此外，设置有比基板的面积小的面积的研磨垫，因此容易进行研磨垫的制作及更换。此外，研磨模块及/或基板支撑部相对于基板如进行直线移动或轨道旋转一样进行相对移动，因此可提高基板的研磨效率。附图说明本说明书中所附的以下附图例示出本技术的优选的一个实施例，与技术的详细说明一起发挥更进一步理解本技术的技术思想的作用，因此，本技术不能解释为只限定于所述附图中记载的事项。图1是根据一个实施例的基板研磨装置的立体图。图2是示出图1的基板研磨装置的一部分的侧面图。图3是根据一个实施例的基板载体的立体图。图4a至图4c是用于说明根据一个实施例的研磨模块的操作的平面图。图5是根据一个实施例的基板支撑部的立体图。图6是用于说明根据一个实施例的基板支撑部的操作的平面图。图7是用于说明根据另一个实施例的基板支撑部的侧面图。图8是用于说明根据另一个实施例的基板支撑部的侧面图。图9是用于说明根据另一个实施例的基板移送部的基板研磨装置的立体图。图10是设置有根据又另一个实施例的基板移送部的基板研磨装置的立体图。图11是图10的基板研磨装置的侧面图。图12是设置有根据与图10不同的实施例的基板移送部的基板研磨装置的平面图。具体实施方式以下，通过例示的附图对实施例进行详细地说明。需要留意的是，在给各个附图的构成要素添加参照标号时，对相同的构成要素虽然在不同的图上进行了表示，但也尽可能使其具有相同的标号。此外，在对实施例进行说明时，判断为针对有关的公知构成或功能的具体说明会妨碍对实施例的理解的情况，省略其详细说明。此外，在对实施例的构成要素进行说明时，可以使用第一、第二、A、B、(a)、(b)等术语。所述术语仅仅用于将该构成要素与其他构成要素区分开，并非通过术语来限定相应构成要素的本质或次序或顺序等。记载为某个构成要素“连接”、“结合”或“接合”于其他构成要素的情况，虽然该构成要素可以直接连接或接合于其他构成要素，但是，也可以理解为，在各个构成要素之间“连接”、“结合”或“接合”有另外的其他构成要素。以下，参照图1至图12，对根据实施例的基板研磨装置10进行说明。作为参考，图1是根据一个实施例的基板研磨装置10的立体图，图2是示出图1的基板研磨装置10的一部分的侧面图。参照图1和图2，基板研磨装置10包括：基板载体11，其安放有基板1；研磨模块12，其设置有研磨垫121；基板移送部13，其移送基板载体11；以及基板支撑部14，其支撑基板1。基板1可以是透明基板，包括用于如LCD(liquidcrystaldisplay，液晶显示器)、PDP(plasmadisplaypanel，等离子显示板)等平板显示装置(flatpaneldisplaydevice、FPD)的玻璃。但是基板1并非限定于此，例如，可以是用于制造半导体装置(semiconductordevice)的硅片(siliconwafer)。此外，虽然图中示出了基板1具有四边形形状，但是这不过是一个例示，基板1的形状及大小等并非受附图的限定。基板载体11安放有一张基板1，并形成为以使得基板1的被研磨面朝向上部的形式安放有基板1。例如，基板载体11具有比基板1大的尺寸并具有四边形形状。在此，基板载体11的大小及厚度只不过是一个例示，基板载体11的形状及大小等并非受附图的限定。研磨模块12在与基板1相面对的下面设置有用于研磨基板1的研磨垫121，研磨垫121以与基板1相接触的状态进行直线移动或旋转或轨道旋转中任意一个以上的操作，从而对基板1进行研磨。例如，研磨模块12构成为具有规定的长度和宽度的杆(bar)或四边形形态。研磨模块12可以具有与基板1的长度及/或宽度相对应的四边形形态。但是，这不过是一个例示，研磨模块12的形状和大小不受附图的限定，实质上可具有多种形状和大小。例如，研磨模块12相对于y轴方向可形成为比基板1大或小的尺寸，相对于x轴方向也可形成为比基板1大或小的尺寸。或者，研磨模块12及研磨垫121不限定于四边形，可以形成为圆形或椭圆形。研磨垫121可形成为比基板1的尺寸小的圆形或椭圆形。当然，在此情况下，研磨模块12也可以形成为比基板1小的尺寸。根据一个实施例，因为研磨模块12及研磨垫121的尺寸比基板1小，所以容易制作及更换研磨垫121。此外，用于更换本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板研磨装置，其特征在于，其包括：基板移送部，其以使得基板的被研磨面朝向上部的状态连续移送多个基板；研磨模块，其设置于所述基板移送部的上部，并设置有用于研磨所述基板的研磨垫；以及基板支撑部，其设置于所述基板移送部的下部，在隔着所述基板移送部的状态下，在所述基板的背面支撑所述基板。

【技术特征摘要】
2017.11.14 KR 10-2017-0151559;2017.12.06 KR 10-2011.一种基板研磨装置，其特征在于，其包括：基板移送部，其以使得基板的被研磨面朝向上部的状态连续移送多个基板；研磨模块，其设置于所述基板移送部的上部，并设置有用于研磨所述基板的研磨垫；以及基板支撑部，其设置于所述基板移送部的下部，在隔着所述基板移送部的状态下，在所述基板的背面支撑所述基板。2.根据权利要求1所述的基板研磨装置，其特征在于，所述研磨模块的与所述基板相面对的下面的形状具有杆、四边形、圆形、椭圆形中任意一个形状，在所述下面设置有所述研磨垫，所述研磨垫具有比所述基板大或小的尺寸。3.根据权利要求1所述的基板研磨装置，其特征在于，所述研磨模块通过在所述基板表面沿x轴或y轴方向的往返线性移动及与所述基板表面平行的包括圆轨道旋转和椭圆轨道旋转的轨道旋转中任意一种以上的操作或混合两种以上的操作而进行驱动。4.根据权利要求1所述的基板研磨装置，其特征在于，所述基板移送部具有传送带或输送带形态，以便能够同时且连续移送多个基板。5.根据权利要求4所述的基板研磨装置，其特征在于，在所述基板移送部的表面形成有安放部，所述基板安放于安放部。6.根据权利要求5所述的基板研磨装置，其特征在于，所述安放部具有为了防止基板在所述基板移送部的表面滑动而产生摩擦力的结构、所述基板所插入的槽、对所述基板的边缘中至少一部分进行支撑的凸出结构中任意一种或两种以上组合的构成。7.根据权利要求1所述的基板研磨装置，其特征在于，还设置有基板载体，所述基板安放于基板载体，所述基板载体形成为安放有一张基板，并形成为与所述基板移送部分开的个体。8.根据权利要求7所述的基板研磨装置，其特征在于，所述基板载体形成有引导件，所述基板安放于引导件，所述引导件具有通过向所述基板提供真空或吸附力而夹紧所述基板的吸附结构、为了防止所述基板滑动而产生摩擦力的结构、形成于所述基板载体表面的槽、对所述基板的边缘中至少一部分进行支撑的凸出结构中任意一种或两种以上组合的构成。9.根据权利要求1所述的基板研磨装置，其特征在于，所述基板支撑部设置为沿着所述基板的移动方向可进行沿x轴或y轴方向的往返线性移动。10.根据权利要求1述的基板研磨装置，其特征在于，所述基板支撑部设置为相对于所述基板可沿着上下方向进行往返升降移动。11.根据权利要求1所述的基板研磨装置，其特征在于，所述基板支撑部固定设置于与所述研磨模块相对应的位置。12.根据权利要求1所述的基板研磨装置，其特征在于，所述基板支撑部设置为随着所述基板的移动可进行移动，并且设置为在第一位置和第二位置之间进行往返移动，第一位置为所述基板搭载于所述基板移送部的位置，第二位置为所述基板从所述基板移送部脱离的位置。13.根据权利要求1所述的基板研磨装置，其特征在于，设置有一个或多个所述基板支撑部。14.根据权利要求7所述的基板研磨装置，其特征在于，所述基板支撑部的内部划分为多个区域，向所述多个区域施加相互不同的压力。15.根据权利要求14所述的基板研磨装置，其特征在于，所述基板支撑部包括：外壳，其内部被划分为多个空间，从而形成多个压力腔室，朝向所述基板载体的上面具有开放的形态；以及隔膜，其设置于所述外壳的上面，并具有柔性。16.根据权利要求15所述的基板研磨装置，其特征在于，所述多个压力腔室沿着所述基板的宽度方向被划分，沿着所述基板的宽度方向施加相互不同的压力。17.根据权利要求1所述的基板研磨装置，其特征在于，在所述基板移送部的上部设置有研磨液供给部，研磨液供给部向所述基板供给用于研磨的研磨液，所述研磨液供给部沿着所述基板的移送方向设置于比所述研磨模块更加前方的位置。18.一种基板研磨装置，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：林钟逸，赵珳技，
申请(专利权)人：凯斯科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：韩国,KR