The utility model relates to a polishing pad for CMP polishing equipment, which comprises a polishing pad. The upper end of the polishing pad is fixed with a rubber sleeve through bonding. The inner surface of the rubber sleeve is provided with a finite slot. One end of the limit slot is embedded in the inner part of the rubber sleeve. The inside of the limit slot is clamped with a finite plate, and one end of the limit plate is clamped in the limit slot. The compression spring is fixed by welding; the polyurethane polishing pad can absorb appropriate amount of polishing fluid through the non-woven fabric layer by setting the non-woven fabric layer in the middle of the upper surface of the polyurethane layer, and the broken fibers of the non-woven fabric can be isolated by the polyurethane fibers, which reduces the number of times that the polyurethane polishing pad repeatedly adsorbs polishing fluid, and avoids the non-woven fibers falling into the Surface, resulting in increased surface roughness of the workpiece, while polyester warp and polyester weft and non-woven warp and non-woven weft adopt multi-layer structure.
【技术实现步骤摘要】
一种CMP抛光设备用抛光垫
本技术涉及抛光垫
,具体为一种CMP抛光设备用抛光垫。
技术介绍
抛光垫又称抛光皮,抛光布,抛光片,化学机械抛光中决定表面质量的重要辅料,按是否含有磨料可以分为有磨料抛光垫和无磨料抛光垫;按材质的不同可以分为聚氨酯抛光垫、无纺布抛光垫和复合型抛光垫;按表面结构的不同大致可分为平面型、网格型和螺旋线型,抛光垫用于安装上CMP抛光设备上。CMP即化学机械抛光,CMP技术所采用的设备及消耗品包括:抛光机、抛光浆料、抛光垫、后CMP清洗设备、抛光终点检测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等。现有的CMP抛光设备用抛光垫在使用时,抛光垫通过粘合或通过外部设备进行固定,增加抛光垫固定的工艺要求,同时外部固定的抛光垫在拆卸时耗费时间,增加用户更换抛光垫的时间,同时传统的聚氨酯抛光垫抛光液吸附难度大,使得CMP抛光设备在抛光过程中需要多次吸附抛光液,增加抛光设备运行时对工件抛光的周期,同时无纺布抛光垫在抛光过程中无纺纤维丝容易断裂脱落,增加工件表面抛光粗糙程度的问题。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术提供了一种CMP抛光设备用抛光垫,具备抛光垫更换工艺要求低,抛光垫安装和拆卸难度大,同时避免了聚氨酯抛光垫抛光液难以吸附,无纺布纤维断裂后容易掉落在工件表面等优点,解决了CMP抛光设备用抛光垫在使用时,抛光垫通过粘合或通过外部设备进行固定,增加抛光垫固定的工艺要求,同时外部固定的抛光垫在拆卸时耗费时间,增加用户更换抛光垫的时间,同时传统的聚氨酯抛光垫抛光液吸附难度大,使得CMP抛光设备在抛光过程中需要多次吸附抛光液,增加抛光设备运行时对工件抛 ...
【技术保护点】
1.一种CMP抛光设备用抛光垫,包括抛光垫(1),其特征在于:所述抛光垫(1)的上端通过粘合固定有橡胶套环(2),所述橡胶套环(2)的内表面开设有限位槽(3),所述限位槽(3)的一端嵌入到橡胶套环(2)的内部,所述限位槽(3)的内部通过卡合安装有限位板(4),所述限位板(4)的一端卡合在限位槽(3)的内部并通过焊接固定有压缩弹簧(5)。
【技术特征摘要】
1.一种CMP抛光设备用抛光垫,包括抛光垫(1),其特征在于:所述抛光垫(1)的上端通过粘合固定有橡胶套环(2),所述橡胶套环(2)的内表面开设有限位槽(3),所述限位槽(3)的一端嵌入到橡胶套环(2)的内部,所述限位槽(3)的内部通过卡合安装有限位板(4),所述限位板(4)的一端卡合在限位槽(3)的内部并通过焊接固定有压缩弹簧(5)。2.根据权利要求1所述的一种CMP抛光设备用抛光垫,其特征在于:所述限位槽(3)和限位板(4)均设置有八个,八个所述限位槽(3)和限位板(4)的一端等间距环绕在橡胶套环(2)的内部。3.根据权利要求1所述的一种CMP抛光设备用抛光垫,其特征在于:所述限位板(4)为二十四分之一圆环形板状结构。4.根据权利要求1所述的一种CMP抛光设备用抛光垫,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:方明喜,肖学才,常强,
申请(专利权)人:爱利彼半导体设备中国有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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