用于电子部件的导电聚合物壳体制造技术

一种用于电子部件的导电聚合物壳体，包括基部壳和罩盖壳，所述基部壳用于与所述罩盖壳匹配以获得闭合壳体，其中，两个壳都是导电聚合物并且每个壳包括定位在所述壳的侧壁中的一个或更多个上的多个齿，所述齿基本上与它们被定位于其中的侧壁共面，所述齿包括侧向散置的空间以接收另一个壳的齿，所有所述齿通过注射成形与相应的壳整体成型，使得当壳体闭合时，每个齿被侧向地压紧抵靠另一个壳的一个相匹配的齿或多个相匹配的齿。

Conductive Polymer Shell for Electronic Components

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于电子部件的导电聚合物壳体
本公开涉及电子装置的壳体，特别是涉及制造旨在封闭汽车行业中使用的一个或多个电子部件的壳体，特别地以确保EMC（电磁兼容性）以及EMI（电磁干扰）抗扰度和ESD（静电放电）抗扰度。此外，具体地，描述了可封闭任何类型的电子部件（例如，媒体中心、数字光盘播放机、无线电、显示器或计算机）的聚合物壳体。本公开能够应用于需要用于电子部件的壳体的任何类型的行业中，例如汽车应用。
技术介绍
本公开涉及用于电子装置的壳体，具体地旨在封闭汽车行业中所使用的一个或多个电子部件的壳体。传统的方法采用金属材料（US5,256,833），所述金属材料必须呈现专门设计用于此类目的的折叠和开口（US8,541,696B2、WO2014/145594Al和US2007/0297160Al，两者都聚焦于EMC屏蔽）。可替代方案包括：将其它材料（例如，聚合物）与添加的导电EMI屏蔽层（例如，经喷涂的-US6,763,576B2或包覆成型或联接在顶部上-US6,807,731B2）一起使用，或包覆成型导电金属丝筛网（US2014/0347831Al）或金属丝（US6,137,050），或使用其它导电性插件（US4,880,679）。其它选项包括导电聚合物（US2007/0297160、US2012/0285738）。当以dB为单位测量屏蔽效能（SE）（以对数标度表示）时，对更高屏蔽水平的需求表现出在最大可允许开口中以指数形式减少。高SE需求引起极小的可接受开口。这导致使用垫圈或类似的额外部件以确保恰当的闭合（US2477267A、US3783173A、US7402761B2、US6,355,878Bl、US7,889,515B2-导电垫圈，US7,078,614Bl、US7,527,506B2-金属弹簧，或2008/153917Al,US5,265,833-包括若干可替代方案的解决方案）。还描述了可替代的几何结构以便允许充分闭合-US5,565,656。在聚合物的情况下（具体地，US2007/0297160），聚合物的特征形状灵活性引起边缘的某种构型，研发这种构型使得确保外壳的多个部分之间的接触最大，且因此产生良好的传导性，同时减少或消除对垫圈或其它替代物的需求。承担保证ESD抗扰度的功能的底座特别需要PCB与外壳之间的恰当接触（US4,494,651）。在PCB厚度方面的高可变性导致将柔性导电元件用于此目的（US8,472,203B2）。能够看到，所呈现的解决方案中绝大多数需要额外的元件（金属的亦或聚合物的），以允许在外壳的不同部分当中实现恰当的密封和导电（对EMI、EMC和ESD抗扰度是必不可少的）。需要这些部件的主要原因是在PCB厚度方面的高可变性。这增加了此类部件的制造的零件、成本和工艺。而且，金属部件的使用在重量方面具有影响（当以给定的几何结构直接改变材料时，或当考虑到聚合物具有被生产成优化得多的结构的潜力时）。公开这些事实以便说明由本公开所解决的技术问题。
技术实现思路
本公开描述了一种聚合物壳体，其不仅提供例如机械支撑和防尘防水等明显的功能，而且还能够提供电磁兼容性（EMC）、电磁干扰（EMI）抗扰度和静电放电（ESD）抗扰度。这些性质确保：该装置将不受由周围部件发射的电磁（EM）辐射的影响（EMI）；其所发射的辐射将不影响周围部件（EMC）；以及在静电放电（ESD）的情况下，电流将传导到底座而不传导到PCB，因此避免了会变得损坏的部件过载。为确保恰当地实施这些功能，本公开确保：-适当的表面导电率和体积导电率；-适当的几何结构，以确保足够的电磁封锁；-PCB与外壳之间适当的接触。本公开包括具有给定的厚度的聚合物壳体以封闭汽车行业中所使用的电子部件（图1），例如媒体中心。更具体地，它包括封闭媒体中心的壳体，使得它不只能够应用于客车。此处呈现的解决方案的实施例排它性地包括一个聚合物部件（优选地，导电聚合物），该聚合物部件能够提供此类功能（EMC、EMI抗扰度和ESD抗扰度），而不需要额外的导电密封部件。材料可以是本征导电聚合物（ICP）或非ICP，只要其包含导电填料即可。非ICP材料充当基质，并且可以是（例如）PP、PC、PA、PBT、ABS、PC/ABS、PET和PS以及其它热塑性聚合物。显然，导电填料需要为导电材料。这些导电填料可以是（例如）碳纤维、涂层碳纤维、炭黑、钢纤维和不锈钢纤维以及其它。机械和电性质将是这些材料的组成和加工条件的直接结果。聚合物的机械性质（例如，刚度）是重要的，因为：如果过低，则材料将太容易变形，并且将无法实现电子部件的恰当压缩和闭合力；如果过高，则材料将几乎无法变形，并且将不实现接触压缩效果；关于这些性质对适当的聚合物材料的这种选择是在本领域技术人员的通常和日常职责内。壳体可具有或不具有孔，以确保适当的通风和热移除（2）。这个解决方案能够在单个生产步骤中产生，例如通过注射模制，在该注射模制结束时，有可能获得能够有效地保护电子部件与周围部件两者的聚合物零件。这意味着零件和工艺步骤的数量的减少，并且具有减小重量、成本和环境影响的潜力。本公开描述一种用于电子部件的导电聚合物壳体，其包括基部壳和罩盖壳，所述基部壳用于与所述罩盖壳匹配以用于获得闭合的壳体，其中，两个所述壳都是导电聚合物，并且每个壳包括定位在所述壳的多个侧壁中的一个或更多个上的多个齿，所述齿基本上与它们被定位于其中的所述侧壁是共面的，所述齿包括侧向散置的空间以用于接收另一个壳的齿，所述齿通过注射模制与各个壳整体成型，使得当所述壳体闭合时，每个齿被侧向地压缩抵靠另一个壳的相匹配的一个齿或相匹配的更多个齿。在实施例中，所述齿整体成型，使得当壳体闭合时，基部壳的每个齿被侧向地压缩抵靠罩盖壳的相匹配的两个齿。在实施例中，每个所述齿具有两个侧向的成角度表面，使得当所述壳体闭合时，所述齿的侧向的成角度表面被压缩抵靠另一个壳的所述相匹配的两个齿的侧向的成角度表面。在实施例中，每个所述成角度表面相对于壳体的闭合平面的垂线具有大于0°且小于45°的角度。不管PCB的厚度如何，0°的角度导致恒定的干扰。45°或更高的角度使干扰增加量等于PCB厚度减小量。在0°到45°之间的角度使干扰增加量低于PCB厚度减小量。针对更小的角度，这种关系更小。如果期望更小的干扰/厚度减小量关系，则达到10°的角度表现更好。在10°与45°之间的角度将具有更高的干扰/厚度减小量关系。在实施例中，每个所述齿具有三角形的形状，所述三角形在壳体的闭合平面的远侧被截顶。在实施例中，每个所述齿具有梯形的形状，并且所述梯形的平行边平行于壳体的闭合平面，其中这些平行边中的较小边在闭合平面的远侧，且这些平行边中的较大边在闭合平面的近侧。在实施例中，导电聚合物壳体包括罩盖壳。在实施例中，导电聚合物壳体包括平面侧壁，从而确保：不管PCB的厚度如何，壳体将总是呈现最小的开口，所述平面侧壁与所述齿共面并且从齿的基底延伸到齿的部分范围，但不延伸到齿的完整范围，所述平面侧壁通过注射模制与相应的壳整体成型。即，这具有的优势在于，避免会允许灰尘、液体或颗粒进入壳体中的开口。即，这具有的优势在于，避免可产生EMC或EMI问题的开口。在实施例中，导电聚合物壳体包括布置在基部壳与罩本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子部件的导电聚合物壳体，其包括基部壳和罩盖壳，所述基部壳用于与所述罩盖壳匹配以用于获得闭合的壳体，其中，两个所述壳都是导电聚合物，并且每个壳包括定位在所述壳的多个侧壁中的一个或更多个上的多个齿，所述齿基本上与它们被定位于其中的所述侧壁是共面的，所述齿包括侧向散置的空间以用于接收另一个壳的齿，所述齿通过注射模制与各个壳整体成型，使得当所述壳体闭合时，每个齿被侧向地压缩抵靠另一个壳的相匹配的一个齿或相匹配的更多个齿。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于电子部件的导电聚合物壳体，其包括基部壳和罩盖壳，所述基部壳用于与所述罩盖壳匹配以用于获得闭合的壳体，其中，两个所述壳都是导电聚合物，并且每个壳包括定位在所述壳的多个侧壁中的一个或更多个上的多个齿，所述齿基本上与它们被定位于其中的所述侧壁是共面的，所述齿包括侧向散置的空间以用于接收另一个壳的齿，所述齿通过注射模制与各个壳整体成型，使得当所述壳体闭合时，每个齿被侧向地压缩抵靠另一个壳的相匹配的一个齿或相匹配的更多个齿。2.根据权利要求1所述的导电聚合物壳体，所述多个齿整体成型，使得当所述壳体闭合时，所述基部壳的每个齿被侧向地压缩抵靠所述罩盖壳的相匹配的两个齿。3.根据权利要求1所述的导电聚合物壳体，其中，每个所述齿具有两个侧向的成角度表面，使得当所述壳体闭合时，所述齿的侧向的成角度表面被压缩抵靠另一个壳的所述相匹配的两个齿的侧向的成角度表面。4.根据权利要求1所述的导电聚合物壳体，其中，每个所述成角度表面相对于所述壳体的闭合平面的垂线具有大于0°且小于45°的角度。5.根据权利要求4所述的导电聚合物壳体，其中，所述角度为10°或更小。6.根据权利要求1-5中任一项所述的导电聚合物壳体，其中，所述齿具有三角形的所述形状，所述三角形在所述壳体的所述闭合平面的远侧被截顶。7.根据权利要求1-5中任一项所述的导电聚合物壳体，其中，所述齿具有梯形的形状，并且所述梯形的平行边平行于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：RM杜亚尔特弗雷塔斯，R菲盖雷多德萨，MV平托戈梅斯，AF贡萨尔维斯达科斯塔卡内罗，AM达科斯塔皮塔埃斯，NM波特林哈贡萨尔维斯，AE齐耶夫斯卡罗沙，CA法里亚洛雷罗西莫埃斯，RE里贝罗坎波斯，LC内托马丁斯，RN费雷拉平托，PM索萨贝尔纳多，CJ马克斯里雷罗，AJ维莱拉庞特斯，JE多帕科维亚纳，
申请(专利权)人：博世汽车多媒体葡萄牙公司，米尼奥大学，
类型：新型
国别省市：葡萄牙,PT