一种LED显示单元组及显示面板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED显示单元组，包括绝缘基板、正面线路板和背面线路板，绝缘基板上设有用于连接正面线路板与背面线路板的金属过孔；正面线路板划分成2m行、2n列重复排列的像素区域，每个像素区域包括三个A极焊盘，以及三个不同发光颜色的LED发光芯片，以及与三个不同发光颜色的LED发光芯片对应的B极焊盘；每个像素区域中，三个LED发光芯片的A极分别与对应的A极焊盘电连接；三个LED发光芯片的B极分别与对应的B极焊盘电连接；同一列像素区域中所有LED发光芯片对应的B极焊盘电连接；同一行像素区域中，相同发光颜色的LED发光芯片对应的A极焊盘电连接。本实用新型专利技术在保证可靠性和低成本的前提下，实现像素单元间距1.0mm以下的LED显示屏。

【技术实现步骤摘要】
一种LED显示单元组及显示面板
本技术实施例涉及LED显示技术，尤其涉及一种LED显示单元组及显示面板。
技术介绍
随着室内显示应用技术不断提高，室内小间距LED显示屏成为未来主要的技术拓展空间，为取代LCD、DLP室内高清显示产品，室内小间距LED显示屏的像素单元密度要求越来越高，即要求像素单元间距越来越小。LED显示屏由阵列排布的多个独立的LED发光单元构成，图1是现有技术的发光单元的正面布线图，如图1所示，每个发光单元包括绝缘基板10、四个金属焊盘、一个阳极引脚、三个阴极引脚和红、绿、蓝三种颜色的LED芯片，三个LED芯片分别固定在第一固晶焊盘11、第二固晶焊盘12和第三固晶焊盘13上，三个LED芯片的阳极连接到共阳极焊盘14上，并通过金属过孔与绝缘基板10背面的阳极引脚连接；三个LED芯片的阴极分别连接至各自的阴极焊盘，并与各自的阴极引脚连接。在图1中，第二固晶焊盘12和第三固晶焊盘13上的LED芯片为垂直型芯片，分别通过导电材料直接将阴极固定第二固晶焊盘12和第三固晶焊盘13上，第二固晶焊盘12和第三固晶焊盘13同时作为其上两个芯片的阴极焊盘，第一固晶焊盘11的一部分作为其上芯片的阴极焊盘，三个阴极焊盘分别通过金属过孔与绝缘基板背面的三个阴极引脚连接。从图1中可以看出，用于固定LED芯片的固晶焊盘面积较大，四个金属焊盘和金属走线占据了绝缘基板10正面的绝大部分面积，焊盘和金属走线的尺寸进一步缩小将导致线阻增加；同时由于显示面板上发光单元密集度高，引脚数量过多，导致后续面板制作过程中，PCB板厂对电路线路的设计排布难以控制，复杂程度高，导致稳定性差。因此发光单元的尺寸难以继续缩小，因此，采用现有技术的发光单元难以实现像素单元间距1.0mm以下的LED显示屏。
技术实现思路
本技术提供一种LED显示单元组及显示面板，旨在解决现有技术的发光单元结构无法继续缩小显示单元尺寸的问题，在保证可靠性和低成本的前提下，实现像素单元间距1.0mm以下的LED显示屏。第一方面，本技术实施例提供了一种LED显示单元组，包括绝缘基板、位于绝缘基板正面的正面线路板和位于绝缘基板背面的背面线路板，绝缘基板上设有用于连接正面线路板与背面线路板的金属过孔；正面线路板划分成2m行、2n列重复排列的像素区域，每个像素区域包括一个第一A极焊盘、一个第二A极焊盘和一个第三A极焊盘，以及三个不同发光颜色的LED发光芯片，以及与所述三个不同发光颜色的LED发光芯片对应的B极焊盘；其中，三个不同发光颜色的LED发光芯片分别为第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片，每个所述LED发光芯片均包括极性相反的A极和B极，n和m均为大于或等于1的正整数；每个像素区域中，三个LED发光芯片的A极分别与对应的A极焊盘电连接；三个LED发光芯片的B极分别与对应的B极焊盘电连接；同一列像素区域中所有LED发光芯片对应的B极焊盘电连接；同一行像素区域中，相同发光颜色的LED发光芯片对应的A极焊盘电连接。可选的，正面线路板的厚度为0.1mm-0.3mm。可选的，背面线路板包括6m个A极引脚和2n个共B极引脚；同一行像素区域中，相同发光颜色的LED发光芯片对应的A极焊盘电连接，并与该列像素区域中该相同发光颜色的LED发光芯片对应的A极引脚电连接；同一列像素区域中的B极焊盘电连接，并与该列像素区域对应的共B极引脚电连接。可选的，每个像素区域中，三个LED发光芯片对应的B极焊盘为第一金属焊盘的不同部分，三个LED发光芯片的B极分别与第一金属焊盘的不同部分电连接。可选的，同一列像素区域中，所有LED发光芯片对应的B极焊盘为第二金属焊盘的不同部分，所有LED发光芯片的B极分别与第二金属焊盘的不同部分电连接。可选的，n＝1，m＝1；同一列像素区域中，所有B极焊盘沿列方向呈“1”字型排布，两列B极焊盘分别位于正面线路板上相对两侧的边缘区域，A极焊盘位于两列B极焊盘之间。可选的，同一行像素区域中，相同发光颜色的LED发光芯片对应的A极焊盘为第三金属焊盘的不同部分，第三金属焊盘沿行方向排布。可选的，第二金属焊盘通过金属过孔直接与该列像素区域对应的共B极引脚电连接。可选的，第三金属焊盘通过金属过孔直接与对应的A极引脚电连接，或通过金属过孔延伸至背面线路板，并通过背面线路板上的金属走线与对应的A极引脚电连接。可选的，绝缘基板正面设有用于位置识别的第一识别标记。可选的，相邻行和/或相邻列像素区域之间设有油墨层。可选的，三个不同发光颜色的LED发光芯片包括红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片和蓝色LED发光芯片。可选的，绝缘基板的背面设有绝缘层，绝缘层覆盖背面线路板的背面金属走线。可选的，绝缘基板背面设置有用于识别引脚极性的第二识别标记。可选的，绝缘层包括两种不同颜色的绝缘材料，两种不同颜色的绝缘材料的分界线将绝缘层分成两个颜色不同的部分，形成识别标记。第二方面，本技术实施例还提供了一种显示面板，包括本技术第一方面任任意所述的LED显示单元组。本技术实施例提供的LED显示单元组，将2m×2n个像素区域一起封装，形成一个显示单元组，每个像素区域包括第一A极焊盘、一个第二A极焊盘和一个第三A极焊盘，以及三个不同发光颜色的LED发光芯片，以及与三个不同发光颜色的LED发光芯片对应的B极焊盘，同一列像素区域中所有LED发光芯片对应的B极焊盘电连接；同一行像素区域中，相同发光颜色的LED发光芯片对应的A极焊盘电连接，在后续形成显示面板时，引脚数量减少，简化了PCB线路板的电路设计，在保证可靠性和低成本的前提下，实现像素单元间距1.0mm以下的LED显示屏。附图说明图1是现有技术的发光单元的正面布线图；图2为本技术实施例提供的一种LED显示单元组的前视图；图3为本技术实施例提供的一种LED显示单元组的电路结构示意图；图4为本技术实施例提供的一种LED显示单元组中正面线路板的布线图；图5为本技术实施例提供的另一种LED显示单元组中正面线路板的布线图；图6为图5中LED显示单元组的背面线路板的布线图；图7为本技术实施例提供的又一种LED显示单元组中正面线路板的布线图；图8为图7中LED显示单元组的背面线路板的布线图；图9为本技术实施例提供的又一种LED显示单元组中正面线路板的布线图；图10为图9中LED显示单元组的背面线路板的布线图；图11为本技术实施例提供的又一种LED显示单元组中正面线路板的布线图；图12为图11中LED显示单元组的背面线路板的布线图；图13为本技术实施例提供的一种LED发光单元组的俯视图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。在本技术实施例中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、顶、底”通常是针对附图所示的方向而言的或者是针对竖直、垂直或重力方向上而言的各部件相互位置关系描述用词。本技术实施例提供一种LED显示单元组，图2为本技术实施例提供的一种LED显示单元组的前视图，如本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED显示单元组，其特征在于，包括绝缘基板、位于所述绝缘基板正面的正面线路板和位于所述绝缘基板背面的背面线路板，所述绝缘基板上设有用于连接所述正面线路板与背面线路板的金属过孔；所述正面线路板划分成2m行、2n列重复排列的像素区域，每个像素区域包括一个第一A极焊盘、一个第二A极焊盘和一个第三A极焊盘，以及三个不同发光颜色的LED发光芯片，以及与所述三个不同发光颜色的LED发光芯片对应的B极焊盘；其中，三个不同发光颜色的LED发光芯片分别为第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片，每个所述LED发光芯片均包括极性相反的A极和B极，n和m均为大于或等于1的正整数；每个像素区域中，三个LED发光芯片的A极分别与对应的A极焊盘电连接；三个LED发光芯片的B极分别与对应的B极焊盘电连接；同一列像素区域中所有LED发光芯片对应的B极焊盘电连接；同一行像素区域中，相同发光颜色的LED发光芯片对应的A极焊盘电连接。

【技术特征摘要】
2018.08.10 CN 201821294781X1.一种LED显示单元组，其特征在于，包括绝缘基板、位于所述绝缘基板正面的正面线路板和位于所述绝缘基板背面的背面线路板，所述绝缘基板上设有用于连接所述正面线路板与背面线路板的金属过孔；所述正面线路板划分成2m行、2n列重复排列的像素区域，每个像素区域包括一个第一A极焊盘、一个第二A极焊盘和一个第三A极焊盘，以及三个不同发光颜色的LED发光芯片，以及与所述三个不同发光颜色的LED发光芯片对应的B极焊盘；其中，三个不同发光颜色的LED发光芯片分别为第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片，每个所述LED发光芯片均包括极性相反的A极和B极，n和m均为大于或等于1的正整数；每个像素区域中，三个LED发光芯片的A极分别与对应的A极焊盘电连接；三个LED发光芯片的B极分别与对应的B极焊盘电连接；同一列像素区域中所有LED发光芯片对应的B极焊盘电连接；同一行像素区域中，相同发光颜色的LED发光芯片对应的A极焊盘电连接。2.根据权利要求1所述的LED显示单元组，其特征在于，所述正面线路板的厚度为0.1mm-0.3mm。3.根据权利要求1所述的LED显示单元组，其特征在于，所述背面线路板包括6m个A极引脚和2n个共B极引脚；同一行像素区域中，相同发光颜色的LED发光芯片对应的A极焊盘电连接，并与该列像素区域中该相同发光颜色的LED发光芯片对应的A极引脚电连接；同一列像素区域中的B极焊盘电连接，并与该列像素区域对应的共B极引脚电连接。4.根据权利要求3所述的LED显示单元组，其特征在于，每个所述像素区域中，三个LED发光芯片对应的B极焊盘为第一金属焊盘的不同部分，三个LED发光芯片的B极分别与第一金属焊盘的不同部分电连接。5.根据权利要求3所述的LED显示单元组，其特征在于，同一列像素区域中，所有LED发光芯片对应的B极焊盘为第...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾峰，秦快，王军永，李丹伟，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44