一种扬声器结构、移动设备及扬声器结构的组装方法技术

技术编号:21405918 阅读:21 留言:0更新日期:2019-06-19 09:04
本发明专利技术提供了一种扬声器结构、移动设备及扬声器结构的组装方法,移动设备内包括扬声器结构,其中,扬声器结构包括:第一盖板、第二盖板、封装环和扬声器单体,扬声器单体装配在第一盖板上,第二盖板盖合在第一盖板上,第二盖板上开设有装配口,封装环卡嵌装配在装配口内,封装环套设在扬声器单体外,封装环、第一盖板和第二盖板共同围合成后腔,后腔内填充Dbass材料,后腔包绕扬声器单体,封装环的周壁上开设有通孔,通孔将后腔和扬声器单体连通,封装环包括网板,网板设置在封装环的周壁上并将通孔覆盖。本方案的扬声器结构不受模具成型要求的限制,便于大规模应用,成本较低。

【技术实现步骤摘要】
一种扬声器结构、移动设备及扬声器结构的组装方法
本专利技术属于发生器
,尤其涉及一种扬声器结构、移动设备及扬声器结构的组装方法。
技术介绍
便携式移动设备已经成为了人们生活中必不可少的一部分,而声音播放功能是便携式设备中很重要的一部分,在便携式移动设备快速发展的过程中,用于播放声音的扬声器也在不断地发展。现有技术中的扬声器包括上盖、扬声器单体和下盖,通常下盖中会一体设置有围合壁,上盖和下盖装配时围合壁和上盖之间形成容置腔,扬声器单体装配在容置腔内,上盖、下盖和扬声器单体共同围合形成后腔。但面对结构多种多样的便携式移动设备时,现有的扬声器结构应用时会受到模具成型要求的限制,成本较高,不适于大规模使用。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种扬声器结构、移动设备及扬声器结构的组装方法,能够适应复杂的结构,便于大规模应用。为解决上述技术问题,本专利技术是这样实现的,一种扬声器结构,包括:包括:第一盖板、第二盖板、封装环和扬声器单体,所述扬声器单体装配在所述第一盖板上,所述第二盖板盖合在所述第一盖板上,所述第二盖板上开设有装配口,所述封装环卡嵌装配在所述装配口内,所述封装环套设在所述扬声器单体外,所述封装环、所述第一盖板和所述第二盖板共同围合成后腔,所述后腔内填充Dbass材料,所述后腔包绕所述扬声器单体,所述封装环的周壁上开设有通孔,所述通孔将所述后腔和所述扬声器单体连通,所述封装环包括网板,所述网板设置在所述封装环的周壁上并将所述通孔覆盖。进一步地,所述第一盖板上开设有填料孔,所述填料孔上装配有密封盖。进一步地,所述第二盖板的位于所述装配口的边缘处设置有凹槽,所述封装环的顶侧边缘处设置有凸缘,当所述封装环装配在所述装配口内时,所述凸缘卡嵌在所述凹槽内。进一步地,所述扬声器单体具有盆架和振膜,所述振膜装配在所述盆架上,所述第一盖板上开设有出声孔,所述第一盖板内设置有围合所述出声孔的卡嵌壁,所述盆架装配在所述卡嵌壁内,所述盆架、所述振膜、所述卡嵌壁和所述第一盖板围合形成前腔,所述出声孔连通所述前腔。进一步地,所述封装环套设在所述卡嵌壁外,所述封装环的周壁的一侧具有缺口,所述缺口与所述出声孔处的卡嵌壁结构匹配,所述封装环的周壁的另外三侧上均开设有多个通孔且均贴合有网板,所述网板贴合在所述封装环的内壁上。进一步地,所述封装环套设在所述卡嵌壁外,所述封装环的周壁的一侧具有缺口,所述缺口与所述出声孔处的卡嵌壁结构匹配,所述封装环的周壁的另外三侧上均开设有多个通孔且均贴合有网板,所述网板贴合在所述封装环的外壁上。进一步地,提供一种移动设备,包括如上任意一种所述的扬声器结构。进一步地,提供一种扬声器结构的组装方法,用于组装如上任意一种所述的扬声器结构,包括:将扬声器单体装配在第一盖板上;将第二盖板盖合在所述第一盖板上并固定;将封装环从装配口套设在所述扬声器单体外,所述封装环、所述第二盖板和所述第一盖板围合成后腔;向所述后腔内填充Dbass材料。本专利技术中扬声器结构、移动设备及扬声器结构的组装方法与现有技术相比,有益效果在于:扬声器单体装配在第一盖板上,第二盖板装配在第一盖板上,之后将封装环装配在第二盖板的装配口内,此时封装环套设在扬声器单体外,并且第一盖板、第二盖板和封装环围合形成包绕在扬声器单体外的后腔,在后腔内填充Dbass材料能够达到良好的声学效果,封装环的周侧开设的通孔能够将后腔和扬声器单体连通,且设置的网板可以阻挡Dbass材料从后腔进入到扬声器单体内,避免了对扬声器单体的影响,本方案的扬声器结构不受模具成型要求的限制,便于大规模应用,成本较低。附图说明图1是本专利技术实施例中扬声器结构第一视角的整体结构示意图;图2是本专利技术实施例中扬声器结构的分解结构示意图;图3是图1中扬声器结构的A-A剖视图;图4是图3中扬声器结构的轴测图;图5是本专利技术实施例中扬声器结构第二视角的整体结构示意图。在附图中,各附图标记表示:1、第一盖板;11、出声孔;12、卡嵌壁;13、填料孔;2、第二盖板;21、装配口;22、凹槽;3、封装环;31、通孔;32、凸缘;33、网板;4、扬声器单体;41、盆架;42、振膜;5、密封盖。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。实施例:在本实施例中,如图1-5所示,移动设备(未示出)内包括扬声器结构,其中,扬声器结构包括:第一盖板1、第二盖板2、封装环3和扬声器单体4,所述扬声器单体4装配在所述第一盖板1上,所述第二盖板2盖合在所述第一盖板1上,所述第二盖板2上开设有装配口21,所述封装环3卡嵌装配在所述装配口21内,所述封装环3套设在所述扬声器单体4外,所述封装环3、所述第一盖板1和所述第二盖板2共同围合成后腔,所述后腔内填充Dbass材料(吸音材料),所述后腔包绕所述扬声器单体4,所述封装环3的周壁上开设有通孔31,所述通孔31将所述后腔和所述扬声器单体4连通,所述封装环3包括网板33,所述网板33设置在所述封装环3的周壁上并将所述通孔31覆盖。扬声器单体4装配在第一盖板1上,第二盖板2装配在第一盖板1上,之后将封装环3装配在第二盖板2的装配口21内,此时封装环3套设在扬声器单体4外,并且第一盖板1、第二盖板2和封装环3围合形成包绕在扬声器单体4外的后腔,在后腔内填充Dbass材料能够达到良好的声学效果,封装环3的周侧开设的通孔31能够将后腔和扬声器单体4连通,且设置的网板33可以阻挡Dbass材料从后腔进入到扬声器单体4内,避免了对扬声器单体4的影响,本方案的扬声器结构不受模具成型要求的限制,便于大规模应用,成本较低。具体的,如图2-4所示,在本实施例中,第一盖板1具有外壁,外壁的端面处开设有卡槽,第二盖板2嵌合在外壁的卡槽内,并且第二盖板2和第一盖板1的外壁之间通过超声波焊接固定,当然,在能保证密封性的条件下,第二盖板2和第一盖板1的外壁之间也可以通过螺钉、粘接或卡接等方式连接。第二盖板2的位于装配口21的边缘处设置有凹槽22,且该凹槽22位于第二盖板2的外侧板面处,封装环3的顶侧边缘处设置有朝外延伸的凸缘32,当封装环3装配在装配口21内时,凸缘32卡嵌在第二盖板2的凹槽22内并粘接固定,此时封装环3的顶面、扬声器单体4的顶面和第二盖板2的顶面均平齐。第一盖板1上开设有填料孔13(如图5),填料孔13用于向后腔内填充Dbass材料,填料孔13上装配有密封盖5(如图5),密封盖5与填料孔13匹配。在本实施例中,Dbass材料为颗粒状吸音材料,Dbass材料从填料孔13填入到后腔之后用密封盖5进行密封,在后腔内填充Dbass材料可以提升扬声器结构的低频发声性能。扬声器单体4具有盆架41和振膜42,振膜42装配在盆架41的底侧,第一盖板1上开设有出声孔11,第一盖板1内设置有围合出声孔11的卡嵌壁12,卡嵌壁12内设置有限位结构,盆架41装配在卡嵌壁12内且抵顶在限位结构上,此时盆架41、振膜42、卡嵌壁12和第一盖板1围合形成前腔,出声孔11连通前腔。在本实施例中,封装环3套设在卡嵌壁12外,封装环3的周壁的其中一侧具有缺口,该缺口与出声孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种扬声器结构,其特征在于,包括:第一盖板(1)、第二盖板(2)、封装环(3)和扬声器单体(4),所述扬声器单体(4)装配在所述第一盖板(1)上,所述第二盖板(2)盖合在所述第一盖板(1)上,所述第二盖板(2)上开设有装配口(21),所述封装环(3)卡嵌装配在所述装配口(21)内,所述封装环(3)套设在所述扬声器单体(4)外,所述封装环(3)、所述第一盖板(1)和所述第二盖板(2)共同围合成后腔,所述后腔内填充Dbass材料,所述后腔包绕所述扬声器单体(4),所述封装环(3)的周壁上开设有通孔(31),所述通孔(31)将所述后腔和所述扬声器单体(4)连通,所述封装环(3)包括网板(33),所述网板(33)设置在所述封装环(3)的周壁上并将所述通孔(31)覆盖。

【技术特征摘要】
1.一种扬声器结构,其特征在于,包括:第一盖板(1)、第二盖板(2)、封装环(3)和扬声器单体(4),所述扬声器单体(4)装配在所述第一盖板(1)上,所述第二盖板(2)盖合在所述第一盖板(1)上,所述第二盖板(2)上开设有装配口(21),所述封装环(3)卡嵌装配在所述装配口(21)内,所述封装环(3)套设在所述扬声器单体(4)外,所述封装环(3)、所述第一盖板(1)和所述第二盖板(2)共同围合成后腔,所述后腔内填充Dbass材料,所述后腔包绕所述扬声器单体(4),所述封装环(3)的周壁上开设有通孔(31),所述通孔(31)将所述后腔和所述扬声器单体(4)连通,所述封装环(3)包括网板(33),所述网板(33)设置在所述封装环(3)的周壁上并将所述通孔(31)覆盖。2.根据权利要求1所述的扬声器结构,其特征在于,所述第二盖板(2)的位于所述装配口(21)的边缘处设置有凹槽(22),所述封装环(3)的顶侧边缘处设置有凸缘(32),当所述封装环(3)装配在所述装配口(21)内时,所述凸缘(32)卡嵌在所述凹槽(22)内。3.根据权利要求1所述的扬声器结构,其特征在于,所述第一盖板(1)上开设有填料孔(13),所述填料孔(13)上装配有密封盖(5)。4.根据权利要求1-3中任意一项所述的扬声器结构,其特征在于,所述扬声器单体(4)具有盆架(41)和振膜(42),所述振膜(42)装配在所述盆架(41)上,所述第一盖板(1)上开设有出声孔(11),所述第一盖板(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员:王程良
申请(专利权)人:瑞声科技新加坡有限公司
类型:发明
国别省市:新加坡,SG

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