扬声器模块制造技术

本发明专利技术提供一种扬声器模块，包括音箱、振膜及多个多孔隙颗粒。振膜配置于音箱且适于接收信号而振动。这些多孔隙颗粒配置于音箱内且适于吸收音箱内的空气的能量。

【技术实现步骤摘要】
扬声器模块
本专利技术涉及一种声学装置，尤其涉及一种扬声器模块。
技术介绍
先前技术如传统的封闭式音箱，振膜的振动在音箱内会造成声波反弹，而声波反弹所造成的压力，造成振膜的振动受到干扰，抑制了振膜的振幅，使得扬声器在低频时表现较差。虽增大音箱容积可降低声波反弹所造成的压力，从而改善上述问题。然而，随着电子产品的轻薄化趋势，音箱容积受到限制。因此，如何通过足够小的音箱达到令消费者满意的低频表现，是应用于可携式电子产品的扬声器模块当前设计上的重要课题。
技术实现思路
本专利技术提供一种扬声器模块，具有良好的低频表现且可节省配置空间。本专利技术的扬声器模块包括音箱、振膜及多个多孔隙颗粒。振膜配置于音箱且适于接收信号而振动。这些多孔隙颗粒配置于音箱内且适于吸收音箱内的空气的能量。基于上述，本专利技术的扬声器模块在音箱内配置了多孔隙颗粒。当声波传入多孔隙颗粒的孔隙内而摩擦时，会将空气粒子的振动能量在孔隙内转变成热能，从而减少空气粒子振动的强度。藉此，不需增大音箱的容积，就可避免声波反弹所造成的压力抑制振膜的振幅，以达到节省配置空间及提升低频表现的效果，等同于增大了音箱的等效容积。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1是本专利技术一实施例的扬声器模块的立体图；图2是图1的扬声器模块的部分结构立体图；图3是图2的挡墙、透气膜及第一空间的示意图；图4是图1的扬声器模块于另一视角的立体图；图5是本专利技术另一实施例的扬声器模块的部分构件分解图。附图标号说明：100：扬声器模块110：音箱110a：开孔110b：盖体112：挡墙120：振膜130：多孔隙颗粒140、240：透气膜212：胶材S：容纳空间S1、S1’：第一空间S2：第二空间具体实施方式图1是本专利技术一实施例的扬声器模块的立体图。图2是图1的扬声器模块的部分结构立体图。图3是图2的挡墙、透气膜及第一空间的示意图。请参考图1至图3，本实施例的扬声器模块100包括音箱110、振膜120及多个多孔隙颗粒130。音箱110内具有至少一挡墙112，挡墙112将音箱110的容纳空间S分隔为第一空间S1及第二空间S2。这些多孔隙颗粒130填充于音箱110内的第一空间S1中，振膜120配置于音箱110且对应于第二空间S2，并适于接收信号而振动。这些多孔隙颗粒130适于吸收音箱110内的空气的振动能量。详细而言，当振膜120振动而驱使音箱110内的空气振动时，声波传入多孔隙颗粒130的孔隙内而摩擦，以将空气粒子的振动能量在孔隙内转变成热能，从而减少空气粒子振动的强度。藉此，不需增大音箱110的容积，就可避免声波反弹所造成的压力抑制振膜120的振幅，以达到节省配置空间及提升低频表现的效果，等同于增大了音箱的等效容积。本实施例的音箱110的实际容积例如大于0毫升且小于或等于5毫升，以适用于轻薄型的笔记本电脑或其他轻薄电子产品。在本实施例中，这些多孔隙颗粒130例如是天然沸石粉，各多孔隙颗粒130的粒径例如是0.3～0.6毫米。然本专利技术不以此为限，其可具有其他适当粒径且可为其他具孔隙的适当材质的颗粒。此外，第一空间S1的体积例如是音箱110的容纳空间S的体积的40％，这些多孔隙颗粒130填满于第一空间S1，以使这些多孔隙颗粒130的总体积亦为音箱110的容积的40％，然本专利技术不以此为限。在本实施例中，扬声器模块100包括至少一透气膜140(图3显示为两个)，两透气膜140分别覆盖第一空间S1的相对两端，第一空间S1位于两透气膜140之间，使音箱110内的空气可流通于第一空间S1而接触这些多孔隙颗粒130。透气膜140例如是不织布或其他适当透气材，本专利技术不对此加以限制。图4是图1的扬声器模块于另一视角的立体图。请参考图4，音箱110的背面可具有开孔110a，这些多孔隙颗粒130可通过开孔110a而装填至第一空间S1中，待装填完成后利用盖体110b覆盖开孔110a。在其他实施例中，可先制作出装填有多孔隙颗粒的组件，再将此组件装入音箱中，详述如下。图5是本专利技术另一实施例的扬声器模块的部分构件分解图。图5的两透气膜240类似于图2及图3所示的透气膜140，胶材212胶合于两透气膜240之间而构成挡墙，此挡墙类似于图2及图3所示的挡墙112，被其围绕的第一空间S1’类似图1至图3所示的第一空间S1。图5所示实施例与图1至图3所示实施例的不同处在于，先将多孔隙颗粒封入透气膜240与胶材212之间的第一空间S1’，再将透气膜240、胶材212及填充于其间的多孔隙颗粒所构成的组件装设至音箱内。胶材212的材质例如是环氧树脂、氯丁二烯橡胶或其他适当的胶材，本专利技术不对此加以限制。综上所述，本专利技术的扬声器模块在音箱内配置了多孔隙颗粒。当声波传入多孔隙颗粒的孔隙内而摩擦时，会将空气粒子的振动能量在孔隙内转变成热能，从而减少空气粒子振动的强度。藉此，不需增大音箱的容积，就可避免声波反弹所造成的压力抑制振膜的振幅，以达到节省配置空间及提升低频表现的效果，等同于增大了音箱的等效容积。虽然本专利技术已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本专利技术，任何所属
中技术人员，在不脱离本专利技术的精神和范围内，当可作些许的更改与润饰，故本专利技术的保护范围当视权利要求所界定的为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种扬声器模块，其特征在于，包括：音箱；振膜，配置于所述音箱且适于接收信号而振动；以及多个多孔隙颗粒，配置于所述音箱内且适于吸收所述音箱内的空气的能量。

【技术特征摘要】
2018.03.01 TW 107106764;2017.12.07 US 62/595,5951.一种扬声器模块，其特征在于，包括：音箱；振膜，配置于所述音箱且适于接收信号而振动；以及多个多孔隙颗粒，配置于所述音箱内且适于吸收所述音箱内的空气的能量。2.根据权利要求1所述的扬声器模块，其特征在于，所述多个多孔隙颗粒的总体积是所述音箱的容积的40％。3.根据权利要求1所述的扬声器模块，其特征在于，各所述多孔隙颗粒的粒径是0.3～0.6毫米。4.根据权利要求1所述的扬声器模块，其特征在于，所述多个多孔隙颗粒是天然沸石粉。5.根据权利要求1所述的扬声器模块，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张嘉仁，林婉琪，
申请(专利权)人：宏碁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71