一种显示装置及其制备方法制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供了一种显示装置，解决了现有技术中显示装置在封装过程中，因为基板和驱动芯片邦定位置周围裸露金属较多而造成击穿的问题；本发明专利技术的实施例所提供的一种显示装置，通过在非显示模组上设置金属线图案以及覆盖在金属线图案上的阻隔层，其中阻隔层包括镂空图案，其中镂空图案覆盖金属线图案，将覆盖封装位置周围以及封装位置金属层的阻隔层设计为包括多个镂空部分和多个阻隔部分的图案化结构，能够减小金属层的裸露面积，降低封装过程中的击穿概率，从而降低显示装置中显示器件的损伤概率，进而提高显示装置的安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种显示装置及其制备方法
本专利技术涉及显示
，具体涉及一种显示装置及其制备方法。
技术介绍
在显示装置封装的过程中，封装有机膜层常常是打印制备而成，其中在打印过程中有机膜层中的液体会溢流，流向基板和驱动芯片邦定的位置，因此为了防止液体溢流，需要在非显示区中的部分阻隔层膜层去掉，从而形成内外DAM，这样可以阻挡液体流向邦定位置，但是因为去掉部分阻隔膜层，在邦定位置周围的非显示区域的金属层就会有较大面积的裸露，当使用CVD对显示装置进行封装时，由于裸露的金属面积较大，容易发生击穿现象，进而造成显示装置中的显示器件损伤。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种显示装置，解决了现有技术中显示装置在封装过程中，因为基板和驱动芯片邦定位置周围裸露金属较多而造成击穿的问题。本专利技术一实施例提供的一种显示装置，包括：设置在同一基板表面的显示模组和非显示模组，其中，所述非显示模组包括设置在所述基板表面的金属线图案；以及，设置在所述金属线图案上的包括镂空图案的阻隔层，其中，所述镂空图案覆盖所述金属线图案。优选的，所述镂空图案包括至少一个镂空图案单元，所述金属线图案包括至少一个金属线图案单元，所述至少一个镂空图案单元分别对应覆盖所述至少一个金属线图案单元。进一步的，其中所述镂空图案单元包括多个镂空部分和多个阻隔部分，其中，所述多个镂空部分的排布方式包括如下排布方式中的有一种或多种：沿预设方向排列、阵列排布以及交叉分布。优选的，所述多个镂空部分的形状包括以下形状中的一种或多种长条形、曲线形、折线形、圆形、椭圆形和多边形。优选的，所述镂空图案单元包括多个镂空部分和多个阻隔部分，其中，所述多个阻隔部分的排布方式包括如下排布方式中的有一种或多种：沿预设方向排列、阵列排布以及交叉分布。优选的，所述多个阻隔部分的形状包括以下形状中的一种或多种长条形、曲线形、折线形、圆形、椭圆形和多边形。进一步的，所述显示模组包括叠加设置的驱动电路层和有机发光层，其中，所述阻隔层设置在所述驱动电路层与所述有机发光层之间。进一步的，所述显示装置进一步包括封装层，所述封装层的边界设置在所述阻隔层上。作为本专利技术的另一面，本专利技术一实施例还提供了一种显示装置的制备方法，其特征在于，包括：提供一基板，在所述基板上制备显示模组和非显示模组；在所述非显示模组内的所述基板表面制备金属线图案；在所述金属线图案上制备包括镂空图案的阻隔层，其中，所述镂空图案覆盖所述金属线图案。进一步的，所述在所述金属线图案上制备包括镂空图案的阻隔层包括：在所述金属线图案上制备阻隔层，其中所述阻隔层覆盖所述金属线图案；通过曝光或显影的方式在所述金属线图案正上方的阻隔层上形成镂空图案。进一步的，所述制备方法还包括，在所述显示模组内的基板上依次叠加制备驱动电路层、阻隔层和有机发光层。本专利技术的实施例所提供的一种显示装置，通过在非显示模组上设置金属线图案以及覆盖在金属线图案上的阻隔层，其中阻隔层包括镂空图案，其中镂空图案覆盖金属线图案，将覆盖封装位置周围以及封装位置金属层的阻隔层设计为包括多个镂空部分和多个阻隔部分的图案化结构，能够减小金属层的裸露面积，降低封装过程中的击穿概率，从而降低显示装置中显示器件的损伤概率，进而提高显示装置的安全性。附图说明图1所示为本专利技术一实施例提供的一种显示装置的结构示意图。图2所示为本专利技术一实施例提供的一种显示装置的结构示意图。图3所示为本专利技术一实施例提供的一种显示装置的结构示意图。图4所示为本专利技术一实施例提供的一种显示装置中镂空图案的结构示意图。图5所示为本专利技术一实施例提供的一种显示装置中镂空图案单元的结构示意图。图6所示为本专利技术一实施例提供的一种显示装置中镂空图案单元的结构示意图。图7所示为本专利技术一实施例提供的一种显示装置中镂空图案单元的结构示意图。图8所示为本专利技术一实施例提供的一种显示装置中镂空图案单元的结构示意图。图9所示为本专利技术一实施例提供的一种显示装置中镂空图案单元的结构示意图。图10所示为本专利技术一实施例提供的一种显示装置中镂空图案单元的结构示意图。图11所示为本专利技术一实施例提供的一种显示装置中镂空图案单元的结构示意图。图12所示为本专利技术一实施例提供的一种显示装置的制备方法的流程示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。图1、图3所示分别为本专利技术一实施例提供的一种显示装置的结构示意图，包括设置在同一个基板1表面上的显示模组3和非显示模组4以及设置在金属线图案41上的包括镂空图案51的阻隔层5；其中非显示模组4上包括设置在基板1上表面上的金属线图案41，用于连接驱动电路，即显示装置中基板1与驱动电路邦定的位置；其中镂空图案51覆盖金属线图案41，如图2所示。本专利技术实施例提供的显示装置，将覆盖封装位置周围以及封装位置金属层的阻隔层设计为包括镂空图案，能够减小金属层的裸露面积，降低封装过程中的击穿概率，从而降低显示装置中显示器件的损伤概率，除此之外，非显示模组上的镂空图案还可以阻挡非显示模组中阻隔层中的水汽、氧气进入显示区域，进而提高显示装置的安全性。为了减小更多的非显示模组中金属层的裸露面积，降低封装过程中的击穿概率，本专利技术一实施例中，镂空图案包括至少一个镂空图案单元511，如图4所示，金属线图案41包括至少一个金属线图案单元411，如图3所示其中至少一个镂空图案单元511分别对应设置至少一个金属线图案单元411，本专利技术实施例能够使得一个一个镂空图案单元511覆盖一个金属线图案单元411，使得阻隔层5上只有金属线图案单元411对应的位置上为一个镂空图案单元411，整个非显示模组结构上的裸露金属面积较小，更进一步降低了显示装置在封装过程中击穿的概率，保护了显示装置的器件安全。作为优选的，本专利技术一实施例中，在进行封装过程中，封装过程中有机膜层的制备时有机膜层容易溢流到金属线图案单元411上，即封装绑定过程中将金属引线图案单元411和电路进行对位贴合的位置处，降低对位贴合的质量，为了使得有机膜层不会溢流到金属线图案单元411上，因此本专利技术一实施例中，镂空图案单元511的面积大于金属线图案单元411的面积，如此设计，便可在对位贴合的位置处形成内外挡墙，可以阻挡在制备封装有机膜层的制备过程中，有机膜层的溢流到封装绑定位置，从而提高金属引线图案单元411和电路对位贴合的质量。作为优选的，本专利技术一实施例中，镂空图案单元511包括多个镂空部分512和多个阻隔部分513，其中，多个镂空部分512的排布可以根据实际制作工艺进行排布，例如可以为沿预设方向排列、阵列排列、交叉排列的一种，也可以为沿预设方向排列、阵列排列、交叉排列中的两种或者三种组合的方式；优选的，镂空部分512的形状也可以根据实际制作工艺来进行选择，例如可以为长条形、曲线形、折线形、圆形、椭圆形、多边形中的一种，也可以选择长条形、曲线形、折线形、圆形、椭圆形、多边形中的两种或2种以上的方式，本专利技术对此不作限定。本专利技术一实施例中，镂空部分512的形状为三角形和圆形的组合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示装置，其特征在于，包括：设置在同一基板表面的显示模组和非显示模组，其中，所述非显示模组包括设置在所述基板表面的金属线图案；以及，设置在所述金属线图案上的包括镂空图案的阻隔层，其中，所述镂空图案覆盖所述金属线图案。

【技术特征摘要】
1.一种显示装置，其特征在于，包括：设置在同一基板表面的显示模组和非显示模组，其中，所述非显示模组包括设置在所述基板表面的金属线图案；以及，设置在所述金属线图案上的包括镂空图案的阻隔层，其中，所述镂空图案覆盖所述金属线图案。2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述镂空图案包括至少一个镂空图案单元，所述金属线图案包括至少一个金属线图案单元，所述至少一个镂空图案单元分别对应覆盖所述至少一个金属线图案单元。3.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，其中所述镂空图案单元包括多个镂空部分和多个阻隔部分，其中，所述多个镂空部分的排布方式包括如下排布方式中的有一种或多种：沿预设方向排列、阵列排布以及交叉分布。4.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于，所述多个镂空部分的形状包括以下形状中的一种或多种长条形、曲线形、折线形、圆形、椭圆形和多边形。5.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，其中所述镂空图案单元包括多个镂空部分和多个阻隔部分，其中，所述多个阻隔部分的排布方式包括如下排布方式中的有一种或多种：沿预设方向排列、阵列排布以及交叉分布。6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：李春红，李俊峰，王明晖，敖伟，王岩，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32