电子装置基板及制造方法/显示装置制造方法及图纸

一种电子装置基板及制造方法/显示装置，该电子装置基板包括衬底基板、有机封装层和垫高结构。有机封装层设置在衬底基板上且包括主体部分和边缘部分；垫高结构凸出设置在衬底基板上；其中，有机封装层的边缘部分至少部分覆盖垫高结构，相对于衬底基板，远离有机封装层主体部分的垫高结构的高度大于靠近有机封装层主体部分的垫高结构的高度。

【技术实现步骤摘要】
电子装置基板及制造方法/显示装置
本专利技术的实施例涉及一种电子装置基板及制造方法/显示装置。
技术介绍
例如显示器、二极管、微机电传感器等均需要完全密封的物理封装来保护。例如有机发光二极管(OLED)显示器的发光元件对空气中的水汽、氧气等比较敏感，水汽和氧气会影响发光元件的寿命、效率等性能，所以为了防止有机发光二极管显示器的过快老化和不稳定，要对发光元件进行封装。薄膜封装是OLED显示器中目前常用的封装方法之一。薄膜封装例如可以采用无机材料层与有机材料层交叉堆叠的封装方法。喷墨打印工艺因其沉积速度快、均匀性好、设备投资低等优点成为制备OLED显示器常用的工艺之一。在使用喷墨打印工艺制备有机封装层的过程中，通常会在衬底基板上对应墨水打印边界的位置设置挡墙。
技术实现思路
本专利技术至少一个实施例提供一种电子装置基板，该电子装置基板包括衬底基板、有机封装层和垫高结构。有机封装层设置在衬底基板上且包括主体部分和边缘部分；垫高结构凸出设置在衬底基板上；其中，有机封装层的边缘部分至少部分覆盖垫高结构，相对于衬底基板，远离有机封装层主体部分的垫高结构的高度大于靠近有机封装层主体部分的垫高结构的高度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置基板，包括：衬底基板；有机封装层，设置在所述衬底基板上且包括主体部分和边缘部分；垫高结构，凸出设置在所述衬底基板上；其中，所述有机封装层的边缘部分至少部分覆盖所述垫高结构，且相对于所述衬底基板，远离所述有机封装层主体部分的所述垫高结构的高度大于靠近所述有机封装层主体部分的所述垫高结构的高度。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置基板，包括：衬底基板；有机封装层，设置在所述衬底基板上且包括主体部分和边缘部分；垫高结构，凸出设置在所述衬底基板上；其中，所述有机封装层的边缘部分至少部分覆盖所述垫高结构，且相对于所述衬底基板，远离所述有机封装层主体部分的所述垫高结构的高度大于靠近所述有机封装层主体部分的所述垫高结构的高度。2.如权利要求1所述的电子装置基板，其中，所述电子装置基板包括工作区域和非工作区域，且所述有机封装层的主体部分位于所述工作区域内，所述有机封装层的边缘部分位于所述非工作区域内。3.如权利要求2所述的电子装置基板，其中，沿垂直于所述衬底基板的方向上，所述有机封装层的边缘部分的厚度小于所述有机封装层的主体部分的厚度。4.如权利要求2所述的电子装置基板，其中，沿垂直于所述衬底基板的方向上，所述垫高结构的剖面结构包括向着所述有机封装层延伸的楔形或台阶结构。5.如权利要求4所述的电子装置基板，其中，当所述垫高结构为楔形时，所述垫高结构的所述楔形表面的坡度角等于所述有机封装层与所述衬底基板上用于支撑所述有机封装层的表面材料之间形成的润湿角。6.如权利要求2所述的电子装置基板，其中，所述垫高结构包括第一垫高结构和比所述第一垫高结构更靠近所述有机封装层的第二垫高结构，所述第一垫高结构和所述第二垫高结构之间具有间隔，且相对于所述衬底基板，所述第一垫高结构顶部的高度大于所述第二垫高结构顶部的高度。7.如权利要求2所述的电子装置基板，还包括挡墙，其中，所述挡墙设置在所述衬底基板上，且所述挡墙位于所述垫高结构靠近所述衬底基板边缘一侧且与所述垫高结...

【专利技术属性】
技术研发人员：马群，崔志明，王大伟，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11