电路板组件及终端制造技术

本申请提供一种电路板组件及终端。电路板组件包括电路板、转接件、第一紧固件及第二紧固件，电路板包括中间区域和环绕中间区域设置的边缘区域，转接件位于电路板的一侧，转接件包括第一固定部及连接第一固定部的第二固定部，第一固定部位于中间区域，第二固定部位于边缘区域，第一紧固件用于将第一固定部锁紧至第一结构件，第一结构件位于电路板朝向转接件的一侧，第二紧固件用于将第二固定部和电路板锁紧至第二结构件，第二结构件位于电路板远离转接件的一侧。该电路板组件的电路板的板面空间利用率较高。当该电路板组件应用于终端时，该终端的空间利用率较高。

Circuit Board Components and Terminals

The application provides a circuit board component and a terminal. The circuit board assembly includes a circuit board, a adapter, a first fastener and a second fastener. The circuit board includes an intermediate area and an edge area around the intermediate area. The adapter is located on one side of the circuit board. The adapter includes a first fixing part and a second fixing part connecting the first fixing part, the first fixing part is in the middle area, the second fixing part is in the edge area, and the first fastening part is in the edge area. The second fastener is used to lock the second fastener and the circuit board to the second structure, and the second structure is located on the side of the circuit board away from the adapter. The board space utilization ratio of the circuit board of the circuit board component is high. When the circuit board component is applied to the terminal, the space utilization of the terminal is high.

【技术实现步骤摘要】
电路板组件及终端
本申请涉及一种电子产品
，尤其涉及一种电路板组件及终端。
技术介绍
随着对手机功能要求的不断提高，手机内电路板上的器件的数量越来越多。目前，手机内电路板通常放置在前壳与后盖之间，通过穿透电路板的螺钉，将电路板同时锁紧至前壳和后盖，且前壳与后盖保持相对固定。然而，当前壳或后盖由于形状限定需要锁紧至电路板中间区域时，螺钉穿透位置与电路板边缘之间的板面区域很难排布器件，导致板面空间浪费，电路板的板面空间利用率低。
技术实现思路
本申请实施例提供一种电路板组件及终端，以提高电路板的板面空间利用率。第一方面，本申请提供一种电路板组件。所述电路板组件可应用于终端。所述电路板组件包括电路板、转接件、第一紧固件及第二紧固件。所述电路板包括中间区域和环绕所述中间区域设置的边缘区域。所述边缘区域的外沿即为所述电路板的边缘。所述转接件位于所述电路板的一侧。所述转接件包括第一固定部及连接所述第一固定部的第二固定部。所述第一固定部位于所述中间区域。所述第二固定部位于所述边缘区域。所述第一紧固件用于将所述第一固定部锁紧至第一结构件。所述第一结构件位于所述电路板朝向所述转接件的一侧。所述第二紧固件用于将所述第二固定部和所述电路板锁紧至第二结构件。所述第二结构件位于所述电路板远离所述转接件的一侧。也即，所述第一结构件和所述第二结构件分别位于所述电路板的相背两侧。在本实施例中，当终端中的某个结构(例如前壳、后盖等)由于其形状限定、需要锁紧至电路板的中间区域时，该结构即为所述第一结构件，本申请实施例的所述电路板组件的所述第一固定部能够通过所述第一紧固件锁紧至该结构。由于所述第二固定部连接所述第一固定部，且所述第二紧固件将所述第二固定部和所述电路板锁紧至所述第二结构件，使得所述电路板通过所述第一紧固件和所述第二紧固件分别连接至所述第一结构件和所述第二结构件，所述第一结构件与所述第二结构件也可通过所述第一紧固件、所述转接件及所述第二紧固件实现彼此固定。所述电路板包括朝向所述转接件的第一板面和远离所述转接件的第二板面。整个所述第一板面所朝向的全部空间为第一板面空间。整个所述第二板面所朝向的全部空间为第二板面空间。由于所述第二固定部位于所述边缘区域，因此所述第二紧固件朝向所述中间区域一侧的部分第二板面空间(为所述第二板面空间的一部分)相较于所述第一紧固件朝向所述中间区域一侧的部分第一板面空间(为所述第一板面空间的一部分)更大，所述第二紧固件朝向所述中间区域一侧的部分第二板面空间能够排布数量更多、体积更大的器件，从而提高对第二板面空间的利用率，故而所述电路板组件的板面空间利用率更高。可以理解的是，当所述第一结构件及所述第二结构件中的一者受到外界施力时，所述第一结构件及所述第二结构件中一者能够将所受到的力通过转接件传递到所述第一结构件及所述第二结构件中的另一者，从而避免所述第一结构件及所述第二结构件中的一者因受力过于集中而发生损坏。再者，当所述电路板受到外界施力时，所述电路板能够将所受到的力通过转接件传递到所述第一结构件及所述第二结构件中。此时，由于所述第一结构与所述第二结构的强度较大，可以有效地抵消所受到的力，从而避免所述电路板因受力过于集中而发生损坏或者安装于所述电路板上元器件发生损坏。一种实施例中，所述转接件经表面贴装技术固定于所述电路板。此时，所述转接件占用所述电路板的第一板面的面积较少，从而使得第一板面能够排布数量更多、体积更大的器件，进而提高对第一板面空间的利用率，即所述电路板组件的板面空间利用率更高。一种实施例中，所述电路板为触点阵列封装电路板。所述触点阵列封装电路板能够设置更多的导线，即所述电路板能够排布更多的元器件，进而当所述电路板组件应用于终端时，所述终端的功能更多。一种实施例中，所述边缘区域包括第一边缘区。在本申请实施例中，所述边缘区域包括多个边缘区。所述第一边缘区为其中一个边缘区。所述第一固定部靠近所述第一边缘区设置。此时，所述第一固定部与所述第一边缘区之间的间距小于所述第一固定部与其他边缘区之间的间距。所述第二固定部位于所述第一边缘区。在本实施例中，通过将所述第一固定部靠近所述第一边缘区设置，以使所述第一固定部与所述第二固定部之间的距离较短，从而使得所述转接件占用所述第一板面的面积较小，即所述第一板面空间较大，从而所述第一板面空间能够排布数量更多、体积更大的器件，进而提高对第一板面空间的利用率，故而所述电路板组件的板面空间利用率更高。一种实施例中，所述第二固定部与所述第一固定部的连线垂直于所述第一边缘区的边缘。此时，所述第一固定部与所述第二固定部之间的距离最短，从而使得所述转接件占用所述第一板面的面积进一步的减小，即所述第一板面空间能够排布数量更多、体积更大的器件，从而提高对第一板面空间的利用率，故而所述电路板组件的板面空间利用率更高。其他实施例中，所述第二固定部与所述第一固定部的连线也可以倾斜设置。一种实施方式，所述第二固定部可以位于所述第一边缘区的两端。此时，第一边缘区的中间部分所对应的第二板面空间将与电路板的中间区域所对应的第二板面空间连接一体，即第二紧固件并不会阻挡在第一边缘区的中间部分所对应的第二板面空间与电路板的中间区域所对应的第二板面空间之间，从而所述第二板面空间能够排布数量更多、体积更大的器件，提高对第一板面空间的利用率，故而所述电路板组件的板面空间利用率更高。一种实施例中，所述电路板具有位于所述第一边缘区的紧固孔。所述第二紧固件穿过所述紧固孔。所述第一边缘区的宽度为所述紧固孔的孔径与第一值的和。所述第一值的范围在0.6毫米至5毫米之间。在本实施例中，通过设置所述第一边缘区的宽度为所述紧固孔的孔径与第一值的和，且所述第一值的范围在0.6毫米至5毫米之间，从而使在所述第一边缘区的宽度能够满足设置所述紧固孔的同时，又可以较大程度地保证所述第一边缘区的面积较小，从而使得所述中间区域面积较大，即第一板面空间与第二板面空间较大，故而第一板面空间以及第二板面空间能够排布数量更多、体积更大的器件，从而提高第一板面空间及第二板面空间的利用率。此外，通过所述第二紧固件穿过所述紧固孔，以将所述第二固定部及所述电路板连接至所述第二结构件，从而既可以使得所述电路板与所述第二结构件的连接牢固度更加可靠，又可以方便所述第二固定部、所述电路板与所述第二结构件的拆卸与替换。进一步的，所述第一值为0.6毫米。此时，在所述第二紧固件穿过所述紧固孔时，一方面，所述第二紧固件能够与所述第一边缘区紧固连接，且在第二紧固件穿过所述紧固孔的过程中时，所述边缘区域具有足够的强度抵消所受到的力，从而避免电路板发生断裂或损坏的风险，另一方面，由于第一边缘区的宽度与所述紧固孔的孔径的比较小，又可以进一步地增加中间区域的面积，即增大第一板面空间及第二板面空间。一种实施例中，所述转接件包括调距结构。所述调距结构连接在所述第一固定部与所述第二固定部之间。所述调距结构用于调节所述第一固定部与所述第二固定部之间的距离。在本实施例中，通过所述调距结构调节所述第一固定部与所述第二固定部之间的距离，从而在保证所述第二紧固件位于所述边缘区域的同时，所述第一紧固件在所述中间区域的位置还能够灵活设置。此时，当所述电路板组件应用于终端时，所述电路板组本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括电路板、转接件、第一紧固件及第二紧固件，所述电路板包括中间区域和环绕所述中间区域设置的边缘区域，所述转接件位于所述电路板的一侧，所述转接件包括第一固定部及连接所述第一固定部的第二固定部，所述第一固定部位于所述中间区域，所述第二固定部位于所述边缘区域，所述第一紧固件用于将所述第一固定部锁紧至第一结构件，所述第一结构件位于所述电路板朝向所述转接件的一侧，所述第二紧固件用于将所述第二固定部和所述电路板锁紧至第二结构件，所述第二结构件位于所述电路板远离所述转接件的一侧。

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括电路板、转接件、第一紧固件及第二紧固件，所述电路板包括中间区域和环绕所述中间区域设置的边缘区域，所述转接件位于所述电路板的一侧，所述转接件包括第一固定部及连接所述第一固定部的第二固定部，所述第一固定部位于所述中间区域，所述第二固定部位于所述边缘区域，所述第一紧固件用于将所述第一固定部锁紧至第一结构件，所述第一结构件位于所述电路板朝向所述转接件的一侧，所述第二紧固件用于将所述第二固定部和所述电路板锁紧至第二结构件，所述第二结构件位于所述电路板远离所述转接件的一侧。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述边缘区域包括第一边缘区，所述第一固定部靠近所述第一边缘区设置，所述第二固定部位于所述第一边缘区。3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板具有位于所述第一边缘区的紧固孔，所述第二紧固件穿过所述紧固孔，所述第一边缘区的宽度为所述紧固孔的孔径与第一值的和，所述第一值的范围在0.6毫米至5毫米之间。4.根据权利要求1至3中任意一项所述的电路板组件，其特征在于，所述转接件包括调距结构，所述调距结构连接在所述第一固定部与所述第二固定部之间，所述调距结构用于调节所述第一固定部与所述第二固定部之间的距离。5.根据权利要求1至3中任意一项所述的电路板组件，其特征在于，所述转接件还包括连接部，所述连接部连接在所述第一固定部与所述第二固定部之间。6.根据权利要求1至3中任意一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一固定部在第一方向上的厚度大于所述第二固定部在所述第一方向上的厚度，所述第一方向垂直于所述电路板的板面。7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述第一固定部具有螺纹孔，所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李政，马春军，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44