一种散热性能好的铜基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热性能好的铜基板，包括壳体，壳体的内腔固定套接有铜基板本体，铜基板本体的顶部涂有导热硅胶层，导热硅胶层的顶部固定连接有导热板，壳体的顶部固定安装有微型减速电机，微型减速电机的输出轴活动贯穿壳体的顶部并延伸至其内部。通过微型制冷器将导热管的制冷剂制冷，利用弧形块将能量依次传递至旋转杆和绒毛，而铜基板本体的产生的热量传递套导热板，绒毛与导热板将能量进行冷热交换，同时微型减速电机带动旋转杆和绒毛旋转，对导热板表面的灰尘进行清理，同时对导热板的表面进行降温，并且利用风扇叶改善壳体内的气流差，从而有效的对铜基板进行散热，提高铜基板的使用寿命和稳定性。

A Copper Substrate with Good Heat Dissipation Performance

The utility model discloses a copper base plate with good heat dissipation performance, which comprises a shell. The inner cavity of the shell is fixed and sleeved with a copper base plate body, the top of the copper base plate body is coated with a thermal conductive silica gel layer, the top of the thermal conductive silica gel layer is fixed and connected with a thermal conductive plate, the top of the shell is fixed and installed with a miniature deceleration motor, and the output shaft of the miniature deceleration motor runs through the top of the shell and extends to it. Department. The refrigerant of the heat conduction tube is refrigerated by a micro-cooler, and the energy is transferred to the rotating rod and the villus in turn by arc blocks. The heat transfer sleeve heat conducting plate produced by the copper substrate body, the villus and the heat conducting plate exchanges the energy in cold and heat. At the same time, the micro-decelerating motor drives the rotating rod and the villus to rotate, cleans up the dust on the surface of the heat conducting plate, and advances the surface of the heat conducting plate at the same time. Cooling, and using fan blades to improve the airflow difference in the shell, so as to effectively heat the copper substrate, improve the service life and stability of the copper substrate.

【技术实现步骤摘要】
一种散热性能好的铜基板
本技术涉及铜基板
，具体为一种散热性能好的铜基板。
技术介绍
随着线路板上元器件的密度越来越大，信号传输速度逐渐加快，线路板的功率也随之增大，同时对线路板的高频要求越来越高，金属基板，尤其是铜基板，由于铜基板往往应用于功率较大的设备，因此发热成了影响最大的问题，现有的铜基板由于散热性能一般，导致其使用寿命和稳定性不理想。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种散热性能好的铜基板，解决了由于散热性能一般，导致其使用寿命和稳定性不理想的问题。(二)技术方案为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种散热性能好的铜基板，包括壳体，所述壳体的内腔固定套接有铜基板本体，所述铜基板本体的顶部涂有导热硅胶层，所述导热硅胶层的顶部固定连接有导热板，所述壳体的顶部固定安装有微型减速电机，所述微型减速电机的输出轴活动贯穿壳体的顶部并延伸至其内部，所述微型减速电机的输出轴通过圆盘固定连接有旋转杆，所述旋转杆的底部粘接有绒毛，所述绒毛的底部与导热板的顶部接触连接，所述旋转杆的顶部固定连接有弧形块，所述弧形块的环形内壁与导热管的侧表面活动连接，所述导热管的管内装有制冷液，所述导热管的两端均贯穿壳体内腔的顶部并延伸至其上方，所述壳体的顶部固定连接有微型制冷器，所述导热管的两端均与微型制冷器连通，所述壳体的顶部开设有风扇孔，所述风扇孔的顶部固定连接有连接杆，所述连接杆的顶部穿插有轴杆，所述轴杆的侧表面与连接杆活动连接，所述轴杆的侧表面固定套接有两个限位套环，两个所述限位套环分别与连接杆的顶部和底部接触连接，所述轴杆的底端固定连接有风扇叶，所述风扇叶位于风扇孔的内腔。优选的，所述导热管呈圆环形，所述导热管两端之间固定连接有轨道辅助块，所述轨道辅助块的侧表面与导热管的侧表面相符。优选的，所述风扇孔的个数为八个，八个所述风扇孔以壳体的中心呈环形排列。优选的，所述壳体的顶部开设的多个散热孔呈环形排列，所述散热孔的内壁固定有防尘网。优选的，所述导热管与弧形块之间涂抹有导热膏。优选的，所述壳体的两侧固定连接有固定安装块，所述固定安装块的顶部开设有通孔。(三)有益效果本技术提供了一种散热性能好的铜基板。具备以下有益效果：(1)、该散热性能好的铜基板，通过壳体的设置，以及铜基板本体、导热硅胶层、导热板、微型减速电机、旋转杆、绒毛、弧形块、导热管、微型制冷器、风扇孔、连接杆、轴杆、限位套环和风扇叶的相互配合使用，通过微型制冷器将导热管的制冷剂制冷，利用弧形块将能量依次传递至旋转杆和绒毛，而铜基板本体的产生的热量传递套导热板，绒毛与导热板将能量进行冷热交换，同时微型减速电机带动旋转杆和绒毛旋转，对导热板表面的灰尘进行清理，同时对导热板的表面进行降温，并且利用风扇叶改善壳体内的气流差，从而有效的对铜基板进行散热，提高铜基板的使用寿命和稳定性。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术结构图1中A的放大示意图；图3为本技术结构俯视示意图；图4为本技术结构导热管俯视图。图中：1壳体、2铜基板本体、3导热硅胶层、4导热板、5微型减速电机、6旋转杆、7绒毛、8弧形块、9导热管、10微型制冷器、11风扇孔、12连接杆、13轴杆、14限位套环、15风扇叶、16轨道辅助块、17散热孔、18防尘网、19固定安装块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1-4所示，本技术提供一种技术方案：一种散热性能好的铜基板，包括壳体1，壳体1的内腔固定套接有铜基板本体2，铜基板本体2的顶部涂有导热硅胶层3，导热硅胶层3的顶部固定连接有导热板4，通过设置导热硅胶层3，使得铜基板本体2上的热量均与有效的传递至导热板4上，壳体1的顶部固定安装有微型减速电机5，微型减速电机5的输出轴活动贯穿壳体1的顶部并延伸至其内部，微型减速电机5的输出轴通过圆盘固定连接有旋转杆6，旋转杆6的底部粘接有绒毛7，通过绒毛7的设置起到将冷温度进行调节，避免绒毛7的温度与导热板4的温度差太过大，对导热板4造成损害，同时利用绒毛7的柔软性对导热板4进行清理，绒毛7的底部与导热板4的顶部接触连接，旋转杆6的顶部固定连接有弧形块8，弧形块8的环形内壁与导热管9的侧表面活动连接，导热管9与弧形块8之间涂抹有导热膏，导热管9呈圆环形，导热管9两端之间固定连接有轨道辅助块16，轨道辅助块16的侧表面与导热管9的侧表面相符，通过轨道辅助块16的设置使得导热管9形成一个封闭的环形轨道，便于弧形块8在旋转的时候更好的与导热管9接触，有效的将能量传递，导热管9的管内装有制冷液，导热管9的两端均贯穿壳体1内腔的顶部并延伸至其上方，壳体1的顶部固定连接有微型制冷器10，导热管9的两端均与微型制冷器10连通，壳体1的顶部开设有风扇孔11，风扇孔11的个数为八个，八个风扇孔11以壳体的中心呈环形排列，风扇孔11的顶部固定连接有连接杆12，连接杆12的顶部穿插有轴杆13，轴杆13的侧表面与连接杆12活动连接，轴杆13的侧表面固定套接有两个限位套环14，两个限位套环14分别与连接杆12的顶部和底部接触连接，轴杆13的底端固定连接有风扇叶15，风扇叶15位于风扇孔11的内腔，壳体1的顶部开设的多个散热孔17呈环形排列，散热孔17的内壁固定有防尘网18，通过散热孔17的设置有效的改善壳体1内的温差气流，并且设置防尘网18可对灰尘进行隔绝，减少灰尘对壳体1内的结构进行污染，从而影响结构运行的效果，壳体1的两侧固定连接有固定安装块19，固定安装块19的顶部开设有通孔。使用时，将微型制冷器10和微型减速电机5运行，微型制冷器10将导热管9中的制冷液制冷并循环，使得导热管9温度降低，同时导热管9将能量通过弧形块8依次传递给旋转杆6和绒毛7，而铜基板本体2的热量传递至导热板4，利用微型减速电机5带动旋转的绒毛7来对导热板4的表面进行降温散热和灰尘清理，实现冷热能量交换，从而使铜基板本体2的温度降温，同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域专业技术人员公知的现有技术。综上可得，该散热性能好的铜基板，通过壳体1的设置，以及铜基板本体2、导热硅胶层3、导热板4、微型减速电机5、旋转杆6、绒毛7、弧形块8、导热管9、微型制冷器10、风扇孔11、连接杆12、轴杆13、限位套环14和风扇叶15的相互配合使用，通过微型制冷器10将导热管9的制冷剂制冷，利用弧形块8将能量依次传递至旋转杆6和绒毛7，而铜基板本体2的产生的热量传递套导热板4，绒毛7与导热板4将能量进行冷热交换，同时微型减速电机5带动旋转杆6和绒毛7旋转，对导热板4表面的灰尘进行清理，同时对导热板4的表面进行降温，并且利用风扇叶15改善壳体内的气流差，从而有效的对铜基板进行散热，提高铜基板的使用寿命和稳定性。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热性能好的铜基板，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的内腔固定套接有铜基板本体(2)，所述铜基板本体(2)的顶部涂有导热硅胶层(3)，所述导热硅胶层(3)的顶部固定连接有导热板(4)，所述壳体(1)的顶部固定安装有微型减速电机(5)，所述微型减速电机(5)的输出轴活动贯穿壳体(1)的顶部并延伸至其内部，所述微型减速电机(5)的输出轴通过圆盘固定连接有旋转杆(6)，所述旋转杆(6)的底部粘接有绒毛(7)，所述绒毛(7)的底部与导热板(4)的顶部接触连接，所述旋转杆(6)的顶部固定连接有弧形块(8)，所述弧形块(8)的环形内壁与导热管(9)的侧表面活动连接，所述导热管(9)的管内装有制冷液，所述导热管(9)的两端均贯穿壳体(1)内腔的顶部并延伸至其上方，所述壳体(1)的顶部固定连接有微型制冷器(10)，所述导热管(9)的两端均与微型制冷器(10)连通，所述壳体(1)的顶部开设有风扇孔(11)，所述风扇孔(11)的顶部固定连接有连接杆(12)，所述连接杆(12)的顶部穿插有轴杆(13)，所述轴杆(13)的侧表面与连接杆(12)活动连接，所述轴杆(13)的侧表面固定套接有两个限位套环(14)，两个所述限位套环(14)分别与连接杆(12)的顶部和底部接触连接，所述轴杆(13)的底端固定连接有风扇叶(15)，所述风扇叶(15)位于风扇孔(11)的内腔。...

【技术特征摘要】
1.一种散热性能好的铜基板，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的内腔固定套接有铜基板本体(2)，所述铜基板本体(2)的顶部涂有导热硅胶层(3)，所述导热硅胶层(3)的顶部固定连接有导热板(4)，所述壳体(1)的顶部固定安装有微型减速电机(5)，所述微型减速电机(5)的输出轴活动贯穿壳体(1)的顶部并延伸至其内部，所述微型减速电机(5)的输出轴通过圆盘固定连接有旋转杆(6)，所述旋转杆(6)的底部粘接有绒毛(7)，所述绒毛(7)的底部与导热板(4)的顶部接触连接，所述旋转杆(6)的顶部固定连接有弧形块(8)，所述弧形块(8)的环形内壁与导热管(9)的侧表面活动连接，所述导热管(9)的管内装有制冷液，所述导热管(9)的两端均贯穿壳体(1)内腔的顶部并延伸至其上方，所述壳体(1)的顶部固定连接有微型制冷器(10)，所述导热管(9)的两端均与微型制冷器(10)连通，所述壳体(1)的顶部开设有风扇孔(11)，所述风扇孔(11)的顶部固定连接有连接杆(12)，所述连接杆(12)的顶部穿插有轴杆(13)，所述轴杆(13)的侧表面与连接杆(12)活动连接，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：林海，
申请(专利权)人：梅州宏展电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44