将柔性电路连接到其他结构制造技术

技术编号:21283734 阅读:101 留言:0更新日期:2019-06-06 13:02
一个示例提供了一种电路结构,包括被封闭在封装剂中的液态金属导电路径,包含具有可用于缩合反应的官能物质的聚合物的聚合物电路支撑件,以及经由官能物质将所述封装剂共价地键合到所述聚合物电路支撑件的交联剂。

Connecting Flexible Circuits to Other Structures

An example provides a circuit structure, including a liquid metal conductive path enclosed in the encapsulant, a polymer circuit support having a functional substance that can be used for condensation reaction, and a crosslinker that covalently bonds the encapsulant to the polymer circuit support via the functional substance.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】将柔性电路连接到其他结构
技术介绍
柔性电互连可被用于连接位于设备的各部分中的、可相对于彼此移动的电子组件。在这样的设备中,柔性互连可能在设备的整个寿命期间经受大量的弯曲循环,并因此可能易于损坏。概述一个示例提供了一种电路结构,包括被封闭在封装剂中的液态金属导电路径,包含具有可用于缩合反应的官能物质的聚合物的聚合物电路支撑件,以及经由官能物质将所述封装剂共价地键合到所述聚合物电路支撑件的交联剂。提供本概述以便以简化的形式介绍以下在详细描述中进一步描述的概念的选集。本概述并不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或必要特征,亦非旨在用于限制所要求保护的主题的范围。此外,所要求保护的主题不限于解决在本公开的任一部分中提及的任何或所有缺点的实现。附图简述图1A示出了示例计算系统的正面视图。图1B示出图1A的示例计算系统的侧视图。图1C示出图1A的示例计算系统处于闭合状态的侧视图。图2示出了在两个电组件之间延伸的示例可拉伸互连的示意图。图3示出了示例可拉伸互连的横截面示意图。图4示出了将可拉伸互连共价地键合到电组件的示例过程。图5示出了描绘用于将可拉伸电路元件连接到另一电路元件的示例方法的流程图。详细本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种设备,包括:电路结构,所述电路结构包括被封闭在封装剂中的导电路径;聚合物电路支撑件,所述聚合物电路支撑件包含具有可用于缩合反应的官能物质的聚合物;以及交联剂,所述交联剂经由官能物质将所述封装剂共价地键合到所述聚合物电路支撑件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.10.06 US 15/287,5631.一种设备,包括:电路结构,所述电路结构包括被封闭在封装剂中的导电路径;聚合物电路支撑件,所述聚合物电路支撑件包含具有可用于缩合反应的官能物质的聚合物;以及交联剂,所述交联剂经由官能物质将所述封装剂共价地键合到所述聚合物电路支撑件。2.如权利要求1所述的设备,其特征在于,所述封装剂是硅氧烷基封装剂,并且其中所述交联剂包括共价地链接到所述硅氧烷基封装剂的硅氧烷官能团和共价地链接到所述硅氧烷官能团和所述聚合物电路支撑件的所述官能物质的第二官能团。3.如权利要求2所述的设备,其特征在于,所述导电路径包括液态金属和嵌有导电颗粒材料的聚合物中的一者或多者,其中所述硅氧烷官能团包括聚二甲基硅氧烷、聚二乙基硅氧烷和聚二苯基硅氧烷中的一者或多者,其中所述第二官能团包括胺、硫化物和磷化物中的一者或多者,并且其中所述聚合物电路支撑件包括聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚氯乙烯和聚酰亚胺中的一者或多者。4.如权利要求1所述的设备,其特征在于,进一步包括在所述电路结构的所述导电路径与所述聚合物电路支撑件上的电路元件之间的电耦合。5.如权利要求4所述的设备,其特征在于,所述电耦合包括嵌入所述封装剂中的对齐的磁性颗粒。6.如权利要求4所述的设备,其特征在于,所述电耦合包括嵌入所述封装剂中的银纳米线、银颗粒和银薄片中的一者或多者。7.如权利要求4所述的设备,其特征在于,所述电耦合包括嵌入所述封装剂中的碳分子。8.一种制造设备的方法,所述方法包括:将液态金属导体封装在硅氧烷基封装剂中以形成柔性电路结构的导电路径;活化聚合物电路支撑件的表面;在...

【专利技术属性】
技术研发人员:J·D·霍尔贝利S·马M·D·迪基A·L·法斯勒
申请(专利权)人:微软技术许可有限责任公司
类型:发明
国别省市:美国,US

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