The metal plates used for making deposition masks include: base metal plates; and the surface layers arranged on the base metal plates, in which the surface layers contain elements different from those of the base metal plates, or have compositional ratios different from those of the base metal plates, and the etching rate of the base metal plates is higher than that of the surface layers. An implementation scheme includes a manufacturing method for a deposition mask with an etching factor greater than or equal to 2.5. The depositional mask of the implementation scheme includes depositional pattern area and non-depositional area. The depositional pattern area includes plural through-holes. The depositional pattern area is divided into effective area, peripheral area and non-effective area, and through-holes can be formed in effective area and peripheral area.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】沉积掩模用金属板以及沉积掩模及其制造方法
一个实施方案涉及金属板。具体地,一个实施方案涉及能够用于沉积掩模的金属板。更具体地,可以通过使用根据一个实施方案的沉积掩模来制造有机发光二极管(OLED)面板。
技术介绍
随着对具有高清晰度和低功耗的显示装置的需要,已开发了各种显示装置,例如液晶显示装置和电致发光显示装置。与液晶显示装置相比,电致发光显示装置由于诸如低发光、低功耗和高清晰度等优异的特性而作为下一代显示装置受到关注。在电场显示装置中存在有机发光显示装置和无机发光显示装置。即,电场显示装置可以根据发光层的材料分为有机发光显示装置和无机发光显示装置。其中,有机发光显示装置受到关注,因为有机发光显示装置具有宽的视角,具有快的响应速度,并且需要具有低的功耗。构成这样的发光层的有机材料可以通过精细金属掩模法在基底上形成为具有用于形成像素的图案。此时,精细金属掩模即沉积用掩模可以具有与待在基底上形成的图案对应的通孔,并且形成像素的红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)的图案可以通过在使精细金属掩模在基底上对准之后沉积有机材料来形成。近来,在诸如虚拟现实(VR)装置的多种电子装置中需要具有超高清晰度(ultrahighdefinition,UHD)的显示装置。因此,需要能够形成UHD级图案的具有精细尺寸的通孔的精细金属掩模。可以通过蚀刻工艺在能够用作沉积掩模的金属板上形成复数个通孔。此时,当复数个通孔不均匀时,沉积的均匀性可能劣化,并且由于通过其形成的图案的沉积效率可能劣化,工艺效率可能劣化。同时,难以均匀地形成能够形成HD或UHD级图案的精细尺寸的通孔。或者,即使形 ...
【技术保护点】
1.一种用于制造沉积掩模的金属板,所述金属板包括:基础金属板;设置在所述基础金属板的第一表面上的第一表面层;以及设置在所述基础金属板的与所述第一表面对置的第二表面上的第二表面层,其中所述第一表面层和所述第二表面层包含与所述基础金属板的元素不同的元素、或者与所述基础金属板的组成比不同的组成比,以及所述基础金属板的蚀刻速率大于所述第一表面层和所述第二表面层的蚀刻速率。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.13 KR 10-2016-0118389;2017.02.01 KR 10-2011.一种用于制造沉积掩模的金属板,所述金属板包括:基础金属板;设置在所述基础金属板的第一表面上的第一表面层;以及设置在所述基础金属板的与所述第一表面对置的第二表面上的第二表面层,其中所述第一表面层和所述第二表面层包含与所述基础金属板的元素不同的元素、或者与所述基础金属板的组成比不同的组成比,以及所述基础金属板的蚀刻速率大于所述第一表面层和所述第二表面层的蚀刻速率。2.根据权利要求1所述的金属板,其中所述金属板的厚度为5μm至50μm。3.根据权利要求1所述的金属板,其中所述基础金属板的厚度为15μm至30μm。4.根据权利要求1所述的金属板,其中所述第一表面层的厚度大于5nm且为8500nm或更小,以及所述第二表面层的厚度大于5nm且为8500nm或更小。5.根据权利要求1所述的金属板,其中在所述基础金属板与所述表面层之间的界面处测量的所述基础金属板的算术平均粗糙度(Ra)大于50nm,十点平均粗糙度(Rz)大于800nm。6.根据权利要求1所述的金属板,其中所述第一表面层和所述第二表面层包含以下中的至少一种金属:Ni、Cr、Fe、Ti、Mn、O、Mo、Ag、Zn、N、Al,及其合金。7.根据权利要求6所述的金属板,其中所述第一表面层和所述第二表面层的Cr的比率为0.01重量%至24重量%。8.根据权利要求1所述的金属板,其中所述第一表面层和所述第二表面层包含以下中的至少两者或更多者:Ni、Cr、Mo、Mn、Ti、Co、Cu、Fe、Au、Al、Mg、O、Ca、Cr、Si、Ti、Ag、Nb、V、In和Sb。9.一种沉积掩模的制造方法,所述方法包括:准备基础金属板;在所述基础金属板的第一表面上设...
【专利技术属性】
技术研发人员:成东默,尹锺珉,曹守铉,金海植,韩太勋,孙晓源,李相侑,李相范,
申请(专利权)人:LG伊诺特有限公司,
类型:发明
国别省市:韩国,KR
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