A light emitting device is disclosed, including a semiconductor structure, which has an active region arranged between the n-type layer and the p-type layer; a wavelength converter formed above the semiconductor structure; an insulating side coating formed around the semiconductor structure; and a reflecting side coating formed around the wavelength converter and above the insulating side coating. The reflecting side coating has an active region and a reflecting side coating formed around the wavelength converter and above the insulating side coating. The top surface of the wavelength converter is flat.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有反射侧覆层的发光器件封装相关申请的交叉引用本申请要求于2016年7月28日提交的美国临时申请No.62/368067,2016年9月27日提交的欧洲专利申请No.16190895.9和2017年7月27日提交的美国非临时申请No.15/661196的权益,这些申请通过引用并入,如同完全阐述一样。
本公开总体涉及发光器件,并且更具体地,涉及具有反射侧覆层的发光器件封装。
技术介绍
发光二极管(“LED”)通常用作各种应用中的光源。LED的主要功能部分可以是半导体芯片,该半导体芯片包括两个相反导电类型(p型和n型)的注入层,以及发生载流子注入的辐射复合的发光有源层。半导体芯片通常放置在封装中,封装除了保护半导体芯片免于振动和热损坏之外,还提供LED芯片与外部世界之间的电气连接。LED封装在移除LED器件操作期间生成的热量方面可以起到至关重要的作用。散热不良可能将LED器件放置于过度的热应力下,并对其性能具有严重影响。过度的热应力可能缩短LED器件的寿命并导致各种类型的故障,诸如颜色漂移、LED器件中发现的透镜的透明度下降以及量子效率降低。由于供应给LED的大部分功率转换为热量,因此必须将这些热量高效地散发到环境中以确保可靠的性能。因此,存在对提供高效的散热的改进的LED封装设计的需要。
技术实现思路
本公开解决了这种需要。根据本公开的方面,公开了一种发光器件,其包括半导体结构,该半导体结构具有设置在n型层和p型层之间的有源区;波长转换器,其在半导体结构上方形成;绝缘侧覆层,其在半导体结构周围形成;以及反射侧覆层,其在波长转换器周围、绝缘侧覆层上方形成,该反射侧 ...
【技术保护点】
1.一种发光器件,包括:半导体结构,其具有设置在n型层和p型层之间的有源区;波长转换器,其在半导体结构上方形成;绝缘侧覆层,其在半导体结构周围形成;以及反射侧覆层,其在所述波长转换器周围、所述绝缘侧覆层上方形成,所述反射侧覆层具有与所述波长转换器的顶表面齐平的顶表面。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.27 EP 16190895.9;2016.07.28 US 62/368067;21.一种发光器件,包括:半导体结构,其具有设置在n型层和p型层之间的有源区;波长转换器,其在半导体结构上方形成;绝缘侧覆层,其在半导体结构周围形成;以及反射侧覆层,其在所述波长转换器周围、所述绝缘侧覆层上方形成,所述反射侧覆层具有与所述波长转换器的顶表面齐平的顶表面。2.根据权利要求1所述的发光器件,其中所述反射侧覆层布置成将由所述波长转换器生成的热量引导远离。3.根据权利要求1所述的发光器件,其中所述反射侧覆层具有至少200W/mK的热导率。4.根据权利要求1所述的发光器件,其中:所述绝缘侧覆层包括填充有反射颗粒的第一粘合剂材料,并且所述反射侧覆层包括填充有金属粉末的第二粘合剂材料。5.根据权利要求1所述的发光器件,其中:所述半导体结构包括一个或多个侧面,并且所述绝缘侧覆层布置成围绕所述半导体结构并基本上覆盖所述半导体结构的侧面。6.根据权利要求1所述的发光器件,其中所述绝缘侧覆层布置成使所述半导体结构与所述反射侧覆层绝缘。7.根据权利要求1所述的发光器件,其中所述反射侧覆层包括银。8.一种发光器件,包括:发光二极管(LED)管芯,其包括半导体结构和在所述半导体结构上方形成的波长转换器;绝缘侧覆层,其在所述LED管芯周围形成,所述绝缘侧覆层包括填充有反射颗粒的第一粘合剂材料;以及反射侧覆层,其在所述LED管芯周围、所述绝缘侧覆层上方形成,所述反射侧覆层包括填充有金属粉末的第二粘合剂材料,所述反射侧覆层热耦合到所述波长转换器,并且所述反射侧覆层具有与所述波长转换器的顶表面齐平的顶表面。9.根据权利要求8所述的发光器件,其中所述反射侧覆层包括银材料、粘合剂和被布置成促进所述波长转换器和所述反射侧覆层之间的粘附的至少一种添加剂。10.根据权利要求8所述的发光器件,其中所述绝...
【专利技术属性】
技术研发人员:RC刘,TY显,
申请(专利权)人:亮锐有限责任公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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