一种电子设备的壳体及其制备方法和电子设备技术

本公开提供了一种电子设备的壳体，该壳体包括玻璃盖体和陶瓷中框，所述玻璃盖体和所述陶瓷中框之间通过注塑塑胶连接成一体化壳体结构。本公开还提供了一种电子设备的壳体的制备方法，该方法包括如下步骤：将陶瓷中框和玻璃盖体安装在注塑模具内并使用注塑塑胶料进行注塑和成型，使得所述玻璃盖体和所述陶瓷中框之间具有由塑胶注塑件形成的一体注塑成型连接。本公开还提供了根据如上所述的制备方法制备得到的电子设备的壳体以及包括如上所述的壳体和安装在所述壳体内的电子元件的电子设备。通过上述技术方案，本公开所提供的壳体中玻璃盖体和陶瓷中框通过塑胶注塑方式粘接在一起，结合力大，无台阶感，防水性好。

The shell of an electronic device and its preparation method and electronic equipment

The present disclosure provides a shell of an electronic device, which comprises a glass cover and a ceramic mid-frame. The glass cover and the ceramic mid-frame are connected to form an integrated shell structure by injection plastic. The present disclosure also provides a method for preparing the shell of an electronic device. The method comprises the following steps: installing the ceramic middle frame and the glass cover in the injection mould and using the injection plastic material for injection molding and forming, so that there is an integral injection molding connection between the glass cover and the ceramic middle frame formed by a plastic injection part. The present disclosure also provides a shell of an electronic device prepared according to the preparation method described above, and an electronic device including the shell as described above and an electronic element mounted in the shell. Through the above technical scheme, the glass cap and the ceramic frame in the shell provided by the present disclosure are bonded together by plastic injection moulding, which has large bonding force, no step feeling and good waterproof performance.

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备的壳体及其制备方法和电子设备
本公开涉及材料工程领域，具体地，涉及一种电子设备的壳体、一种电子设备的壳体的制备方法和一种电子设备。
技术介绍
随着信息化时代的到来，各种电子设备的普及率越来越高，更新换代速度越来越快，用户对电子设备的壳体的要求也越来越高。用户对电子设备的壳体的要求主要体现在美观和耐用两个方面。现有的电子设备的外壳多采用金属与塑胶注塑后再与玻璃通过点胶的方式粘接在一起，其存在屏蔽信号、外观美感差和密封性差的缺陷。
技术实现思路
本公开的目的是提供一种电子设备的外壳，该外壳不屏蔽信号并且外观优良而且密封性好。为了实现上述目的，一方面，本公开提供一种电子设备的壳体，该壳体包括玻璃盖体和陶瓷中框，所述玻璃盖体和所述陶瓷中框之间通过注塑塑胶连接成一体化壳体结构。可选地，所述玻璃盖体的边缘和所述陶瓷中框的边缘之间通过注塑塑胶连接成一体化壳体结构。可选地，所述塑胶注塑件含有树脂和玻纤；所述塑胶注塑件中，所述树脂的含量为60-80重量％，所述玻纤的含量为20-40重量％；所述树脂包括PA、PC、PBT和PPS中的至少一种；所述玻纤的长度为0.2-0.6mm，直径为12-17μm。可选地，所述塑胶注塑件的表面具有遮蔽层；所述遮蔽层为喷涂并烘烤形成的遮蔽层；喷涂的膜厚为2-10μm；烘烤的温度为90-150℃。可选地，所述陶瓷中框与所述注塑塑胶之间还具有氟化物防指纹镀膜；和/或，所述玻璃盖体与所述注塑塑胶之间还具有氟化物防指纹镀膜。可选地，所述陶瓷中框具有喷砂和/或激光雕刻处理得到的微孔；和/或，所述玻璃盖体表面具有通过化学蚀刻、喷砂或激光雕刻处理得到的微孔。可选地，所述陶瓷中框与所述注塑塑胶之间还具有粘结剂层；和/或，所述玻璃盖体与所述注塑塑胶之间还具有粘结剂层；所述粘结剂层嵌入所述微孔中；形成所述粘结剂层的粘结剂为聚氨酯、聚丙烯酸酯和环氧树脂中的至少一种。可选地，其中，所述陶瓷中框的厚度为1.2-2mm，高度为4-6mm；所述塑胶注塑件的侧面宽度为0.2-0.5mm，所述玻璃盖体的厚度为0.55-0.8mm；或者，所述陶瓷中框的厚度约2-4mm，高度2-5mm；所述塑胶注塑件的侧面宽度0.4-1mm，所述玻璃盖体的厚度为0.5-0.7mm；所述玻璃盖体表面还具有光学镀膜层、装饰层、遮蔽层和防爆层中的至少一者。另一方面，本公开还提供了一种电子设备的壳体的制备方法，该方法包括如下步骤：将陶瓷中框和玻璃盖体安装在注塑模具内并使用注塑塑胶料进行注塑和成型，使得所述玻璃盖体和所述陶瓷中框之间通过注塑塑胶连接成一体化壳体结构。可选地，所述玻璃盖体的边缘和所述陶瓷中框的边缘之间通过注塑塑胶连接成一体化壳体结构。可选地，所述注塑塑胶料含有树脂和玻纤；所述注塑塑胶料中，所述树脂的含量为60-80重量％，所述玻纤的含量为20-40重量％；所述树脂包括PA、PC、PBT和PPS中的至少一种；所述玻纤的长度为0.2-0.6mm，直径为12-17μm。可选地，注塑的温度为200-330℃；成型的压力为20-26MPa。可选地，该方法还包括：将成型后的工件进行喷涂并烘烤，以在所述塑胶注塑件的表面形成遮蔽层；喷涂的膜厚为2-10μm；烘烤的温度为90-150℃。可选地，该方法还包括：在注塑前，在所述玻璃盖体和所述陶瓷中框的表面进行氟化物防指纹镀膜处理，以在所述玻璃盖体和所述陶瓷中框的表面上形成氟化物膜层；并且，在所述烘烤后使用擦除剂对烘烤后的工件进行擦除。可选地，该方法还包括：对所述陶瓷中框表面进行喷砂和/或激光雕刻处理，以形成微孔；和/或，对所述玻璃盖体表面进行化学蚀刻、喷砂或激光雕刻处理得到的微孔。可选地，该方法还包括：在注塑前，在所述玻璃盖体的将要与所述塑胶注塑件接触的侧面上涂覆粘结剂并加热，和/或，在所述陶瓷中框的将要与所述塑胶注塑件接触的侧面上涂覆粘结剂并加热；所述粘结剂为聚氨酯、丙烯酸酯和环氧树脂中的至少一种；所述加热的温度为80-120℃，时间为30-90min；所述涂覆的方式为丝印、喷涂或点胶。可选地，该方法还包括：在注塑前，在所述玻璃盖体的表面进行光学镀膜处理、装饰处理、遮蔽处理和防爆处理中的至少一种；所述陶瓷中框通过压延成型轮廓，并且经CNC磨削和抛光。可选地，所述装饰处理包括：在所述玻璃盖体表面进行丝印或喷涂第一层颜色油墨，然后通过激光雕刻机雕刻出纹理形状，接着丝印或喷涂第二层颜色油墨，再通过激光雕刻机雕刻出另一种不同的纹理形状，进而叠加在一起；叠加层数为2-4层；每层丝印或喷涂后的油墨在120-150℃下烘干30min-60min；所述防爆处理包括：将防爆涂料通过丝印与喷涂的方式涂覆到所述玻璃盖体表面，然后在90-120℃下烘烤30-60min。另一方面，本公开还提供了根据如上所述的制备方法制备得到的电子设备的壳体。再一方面，本公开还提供了一种电子设备，该电子设备包括如上所述的壳体和安装在所述壳体内的电子元件。通过上述技术方案，本公开所提供的壳体避免了传统壳体中金属材料的屏蔽作用，因此不需要对金属进行多处分割，这就大大提高了产品的外观美感；并且解决了传统壳体中金属中框留料注塑再CNC加工导致亮度低而无法达到与玻璃一样镜面的效果的问题；再有，本公开所提供的壳体中玻璃盖体和陶瓷中框通过塑胶注塑方式粘接在一起，结合力大，无台阶感，防水性好。本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。具体实施方式以下对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。一方面，本公开提供一种电子设备的壳体，该壳体包括玻璃盖体和陶瓷中框，所述玻璃盖体和所述陶瓷中框之间通过注塑塑胶连接成一体化壳体结构。可选地，所述玻璃盖体的边缘和所述陶瓷中框的边缘之间通过注塑塑胶连接成一体化壳体结构。可选地，所述塑胶注塑件含有树脂和玻纤；所述塑胶注塑件中，所述树脂的含量为60-80重量％，所述玻纤的含量为20-40重量％；所述树脂包括PA、PC、PBT和PPS中的至少一种；所述玻纤的长度为0.2-0.6mm，直径为12-17μm。玻纤的加入能够防止塑胶料收缩过大造成产品变形，减小收缩率可选地，为了使得所述壳体更加美观，特别是对于因加入玻纤而无法达到高亮效果的产品，所述塑胶注塑件的表面具有遮蔽层；所述遮蔽层能够赋予所述塑胶注塑件具有玻璃一样镜面高亮的效果；所述遮蔽层为喷涂并烘烤形成的遮蔽层；喷涂的膜厚为2-10μm；烘烤的温度为90-150℃。其中，喷涂所用的涂料可以为纳米涂料；例如由广州希森美克新材料科技有限公司出售的牌号为TZT007的涂料。可选地，为了方便加工过程中的喷涂作业，所述陶瓷中框与所述注塑塑胶之间还具有氟化物防指纹镀膜；和/或，所述玻璃盖体与所述注塑塑胶之间还具有氟化物防指纹镀膜。可选地，为了使得所述陶瓷中框与所述注塑塑胶结合力更强，所述陶瓷中框具有喷砂和/或激光雕刻处理得到的微孔；和/或，所述玻璃盖体表面具有通过化学蚀刻、喷砂或激光雕刻处理得到的微孔。可选地，为了使得所述陶瓷中框与所述注塑塑胶结合力更强，所述陶瓷中框与所述注塑塑胶之间还具有粘结剂层；和/或，所述玻璃盖体与所述注塑塑胶之间还具有粘结剂层；所述粘结剂层嵌入所述微孔中；形本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备的壳体，其特征在于，该壳体包括玻璃盖体和陶瓷中框，所述玻璃盖体和所述陶瓷中框之间通过注塑塑胶连接成一体化壳体结构。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的壳体，其特征在于，该壳体包括玻璃盖体和陶瓷中框，所述玻璃盖体和所述陶瓷中框之间通过注塑塑胶连接成一体化壳体结构。2.根据权利要求1所述的壳体，其中，所述玻璃盖体的边缘和所述陶瓷中框的边缘之间通过注塑塑胶连接成一体化壳体结构。3.根据权利要求1或2所述的壳体，其中，所述塑胶注塑件含有树脂和玻纤；所述塑胶注塑件中，所述树脂的含量为60-80重量％，所述玻纤的含量为20-40重量％；所述树脂包括PA、PC、PBT和PPS中的至少一种；所述玻纤的长度为0.2-0.6mm，直径为12-17μm。4.根据权利要求1或2所述的壳体，其中，所述塑胶注塑件的表面具有遮蔽层；所述遮蔽层为喷涂并烘烤形成的遮蔽层；喷涂的膜厚为2-10μm；烘烤的温度为90-150℃。5.根据权利要求4所述的壳体，其中，所述陶瓷中框与所述注塑塑胶之间还具有氟化物防指纹镀膜；和/或，所述玻璃盖体与所述注塑塑胶之间还具有氟化物防指纹镀膜。6.根据权利要求1或2所述的壳体，其中，所述陶瓷中框具有喷砂和/或激光雕刻处理得到的微孔；和/或，所述玻璃盖体表面具有通过化学蚀刻、喷砂或激光雕刻处理得到的微孔。7.根据权利要求6所述的壳体，其中，所述陶瓷中框与所述注塑塑胶之间还具有粘结剂层；和/或，所述玻璃盖体与所述注塑塑胶之间还具有粘结剂层；所述粘结剂层嵌入所述微孔中；形成所述粘结剂层的粘结剂为聚氨酯、聚丙烯酸酯和环氧树脂中的至少一种。8.根据权利要求1或2所述的壳体，其中，所述陶瓷中框的厚度为1.2-2mm，高度为4-6mm；所述塑胶注塑件的侧面宽度为0.2-0.5mm，所述玻璃盖体的厚度为0.55-0.8mm；或者，所述陶瓷中框的厚度约2-4mm，高度2-5mm；所述塑胶注塑件的侧面宽度0.4-1mm，所述玻璃盖体的厚度为0.5-0.7mm；所述玻璃盖体表面还具有光学镀膜层、装饰层、遮蔽层和防爆层中的至少一者。9.一种电子设备的壳体的制备方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：将陶瓷中框和玻璃盖体安装在注塑模具内并使用注塑塑胶料进行注塑和成型，使得所述玻璃盖体和所述陶瓷中框之间通过注塑塑胶连接成一体化壳体结构。10.根据权利要求9所述的制备方法，其中，所述玻璃盖体的边缘和所述陶瓷中框的边缘之间通过注塑塑胶连接成一体化壳体结构。11.根据权利要求9或10所述的制备方法，其中，所述注塑塑胶料含有树脂和玻纤；所述注塑塑胶料中，所述树脂的含量为60-80重量...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海霞，马兰，任鹏，孙剑，陈梁，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44