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本公开提供了一种电子设备的壳体，该壳体包括玻璃盖体和陶瓷中框，所述玻璃盖体和所述陶瓷中框之间通过注塑塑胶连接成一体化壳体结构。本公开还提供了一种电子设备的壳体的制备方法，该方法包括如下步骤：将陶瓷中框和玻璃盖体安装在注塑模具内并使用注塑塑胶...
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