The invention provides a COB packaging structure with adjustable color temperature, including an outer ring module and an inner ring module; a first circuit is arranged on the outer ring module and a second circuit is arranged on the inner ring module; the first circuit on the outer ring module is connected to the first electrode; at least one group of outer ring chipsets is arranged on the outer ring module, and at least two groups of outer ring chipsets are connected to the first circuit electrically. The inner ring chip group is connected with the second circuit; the inner ring module has at least two pairs of inner ring contacts, and the inner ring contacts are electrically connected with the second circuit; the outer ring module has at least one outer ring contacts, and the outer ring contacts are electrically connected with the second electrode group; the inner ring module can move relative to the outer ring module, so that the outer ring contacts can be electrically connected with a pair of inner ring contacts. The invention consists of an outer ring module and an inner ring module. Both the outer ring module and the inner ring module can set multiple color temperature zones. The color temperature zones can be changed, selected and combined by rotating the inner ring substrate.
【技术实现步骤摘要】
一种可调色温COB封装结构
本专利技术涉及LED照明及封装
,具体地说是涉及一种可调色温的COB封装结构域
技术介绍
近年来,LED照明技术得到了越来越广泛的应用,市场对LED的调光技术也提出了更高的要求。目前的可调色温产品通过在同一基板上划分两个不同的色温区,再通过单独的驱动调节对应电流,来达到调节色温的效果。但是上述方案进行调光时,色温只能在一个色温区间变化,颜色落点也被限制在两色温区颜色落点联线之间。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服上述缺陷,提供一种可调色温COB封装结构,色温可在多个色温区间变动。为解决上述问题,本专利技术所采用的技术方案是:一种可调色温COB封装结构,包括有外圈模块和内圈模块;所述外圈模块上设置第一电路,所述内圈模块上设置第二电路;所述外圈模块上的第一电路与第一电极对电连接,所述外圈模块上设有至少一组外圈芯片组,所述外圈芯片组与所述第一电路电连接;所述内圈模块上设有至少两组内圈芯片组,所述内圈芯片组与所述第二电路连接;所述内圈模块上设有至少两对内圈触点,所述内圈触点与所述第二电路电连接;所述外圈模块上设有至少一对外圈触点,所述外圈触点与第二电极组电连接;所述内圈模块能够相对于所述外圈模块活动,能够使一对所述外圈触点与一对所述内圈触点对电连接。作为优选,不同的所述内圈芯片组及不同的所述外圈芯片组能够形成不同的色温区。作为优选,所述内圈触点的成对数量与内圈芯片组的数量相同,且一对内圈触点对应一组内圈芯片组。作为优选,所述内圈模块能够相对于所述外圈模块转动,通过转动内圈模块能够使一对所述外圈触点与一对所述内圈触点连接。 ...
【技术保护点】
1.一种可调色温COB封装结构,包括有外圈模块和内圈模块;其特征在于,所述外圈模块上设置第一电路,所述内圈模块上设置第二电路;所述外圈模块上的第一电路与第一电极对电连接,所述外圈模块上设有至少一组外圈芯片组,所述外圈芯片组与所述第一电路电连接;所述内圈模块上设有至少两组内圈芯片组,所述内圈芯片组与所述第二电路连接;所述内圈模块上设有至少两对内圈触点,所述内圈触点与所述第二电路电连接;所述外圈模块上设有至少一对外圈触点,所述外圈触点与第二电极组电连接;所述内圈模块能够相对于所述外圈模块活动,能够使一对所述外圈触点与一对所述内圈触点对电连接。
【技术特征摘要】
1.一种可调色温COB封装结构,包括有外圈模块和内圈模块;其特征在于,所述外圈模块上设置第一电路,所述内圈模块上设置第二电路;所述外圈模块上的第一电路与第一电极对电连接,所述外圈模块上设有至少一组外圈芯片组,所述外圈芯片组与所述第一电路电连接;所述内圈模块上设有至少两组内圈芯片组,所述内圈芯片组与所述第二电路连接;所述内圈模块上设有至少两对内圈触点,所述内圈触点与所述第二电路电连接;所述外圈模块上设有至少一对外圈触点,所述外圈触点与第二电极组电连接;所述内圈模块能够相对于所述外圈模块活动,能够使一对所述外圈触点与一对所述内圈触点对电连接。2.根据权利要求1所述的一种可调色温COB封装结构,其特征在于:不同的所述内圈芯片组及不同的所述外圈芯片组能够形成不同的色温区。3.根据权利要求1所述的一种可调色温COB封装结构,其特征在于,所述内圈触点的成对数量与内圈芯片组的数量相同,且一对内圈触点对应一组内圈芯片组。4.根据权利要求1所述的一种可调色温COB封装结构,其特征在于:所述内圈模块能够相对于所述外圈模块转动,通过转动内圈模块能够使一对所述外圈触点与一对所述内圈触点连接。5.根据权利要求1至3任一权利要求所述的一种可调色温COB封装结构,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:侯宇,刘桂良,林仕强,姜志荣,曾照明,肖国伟,
申请(专利权)人:广东晶科电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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