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本发明提供一种可调色温COB封装结构，包括有外圈模块和内圈模块；外圈模块上设置第一电路，内圈模块上设置第二电路；外圈模块上的第一电路与第一电极对电连接，外圈模块上设有至少一组外圈芯片组，外圈芯片组与第一电路电连接；内圈模块上设有至少两组内圈...
该专利属于广东晶科电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东晶科电子股份有限公司授权不得商用。

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